近日,拆机专业户iFixi对Vive Pro进行了拆分,下面为Vive Pro的拆解视频,快随小编来看看Vive Pro表面之下的机制结构吧!
视频显示,Vive Pro包含两块印刷电路板(PCB):一个用于处理传感器和摄像头,另一个则用于处理音频和视频。
其中,第一块PCB包含图像信号处理器:Alpha Imaging Technology的AIT8589D,以及莱迪思半导体的超低功耗现场可编程门阵列(FPGA)iCE40HX8K。此外,Nordic公司表示,片上系统是超紧凑应用的理想选择,例如用于无线外设的USB加密狗。
第二块PCB则搭载了大量芯片,其中最突出的是Analogix的ANX7530 SlimPort接收器。这是一款低功耗4K超高清的移动高清接收器,主要针对VR/AR头显,支持4通道DisplayPort1.4输入和双MIPI输出。
同时,每块PCB都由两个超低功耗,2.4GHz RF片上系统:Nordic Semiconductor NRF24LU1P组成。包含集成稳压器,可直接用于USB VBUS,并能通过片上闪存,轻松部署新功能和修复错误。
当然,Vive Pro还配备了Atmel公司的32位微控制器SAM G55J。据悉,SAM G55系列是基于包含浮点单元的32位ARM Cortex-M4 RISC处理器开发的。此外,根据上述硬件的规格,我们可以看出HTC在设计Vive Pro时,似乎非常重视降低功耗和节省空间。
另外,从视频来看,尽管Vive Pro包含大量的精细元件(同时没有服务手册),但该设备主要是通过标准的Philips和Torx螺丝固定的。同时,iFixit也表示,这款设备的可修复度是8分(满分10分)。这意味着,那些希望捣鼓HTC设备的DIY爱好者,可以尽情地将其大卸八块。
本文由iFixit刊发,属VRPinea原创编译稿件,转载请洽:bramd@vrpinea.com
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