随着数据中心行业的快速发展,IT机柜的密度也在持续增长,IT机柜密度的增长,对机房内气流组织的要求也越来越严格。针对IT机房的气流组织,现在普遍的做法是划分冷热通道,至于冷热通道封闭与否,一直是业内争议的问题。毕竟进行冷热通道封闭,会带来初投资不小的增加,而在低密的情况下,费效比可能会得不偿失。
一
6Sigma软件简介
6SigmaDC和一般CFD软件最大不同之处在于除了可当作设计工具外,还可针对数据中心的热管理提供最完整的解决方案。借助6SigmaDC的分析和模拟,用户可以减少产品设计成本、降低数据中心基础设施的运行和维护成本、提高数据中心的使用寿命。
6SigmaRoom是6SigmaDC下的一个分支,为机房设计或者对现有机房改进升级而特别设计的软件工具,可以完全控制机房的构造以及设备的配置。6SigmaRoom 模型的构建,能用来了解冷却系统和 IT 设备的摆放,同时也包括电力系统、线缆及管路安排,以及彼此间的相互作用。6SigmaRoom可以用来评估新机房在概念设计及配置阶段的热特性,或是针对既有机房面临功率密度日益增加的挑战下所表现的效能。
二
综述
1、模拟机房的基本信息:
1)、提供机房详细的CFD模拟气流组织模拟。模型基本参数如下:
2)、模拟机房的CAD平面图:
其中包含了墙、柱、门、IT机柜、架空地板、送风格栅、回风格栅、精密空调、加湿器、RPP等主要设备设施。
2、方案比较
机房方案1(双侧全开):
机房方案2(单侧送风):
三
CFD模型气流组织详细分析
1、方案1(双侧全开) CFD模型分析
1)、双侧全开模型基本参数
2)、机房方案1(双侧全开) IT设备参数
图1 机房设备参数布置图
3)、机房方案1(双侧全开)模型
图2 机房模型图
4)、机房方案1(双侧全开)气流分布情况
图3 机房气流分布图(双侧全开)
5)、机房方案1(双侧全开)机柜平均进出风温度分布
图4 机房机柜平均进风温度分布图
(平均进风最高温度23.9度/平均进风最低温度22.7度)
机柜平均最高与最低进风温度差为:23.9-22.7=1.2度
图5 机房机柜平均出风温度分布图
(平均出风最高温度38.7度/平均出风最低温度37.4度)
平均最高与最低出风温度差为:38.7-37.4=1.3度
机柜进出风温差:38.7-23.9=14.8度;37.4-22.7=14.7度
6)、机房方案1(双侧全开)中Y平面温度分布
图6 机房Y=机柜底部温度分布图
图7 机房Y=机柜中部温度分布图
图8 机房Y=机柜顶部温度分布图
7)、机房方案1(双侧全开)精密空调的送回风温度布置图
图9 机房精密空调的送风温度布置图
(送风温度设定22度)
图10 机房精密空调的回风温度布置图
(回风最高温度31.9度/回风最低温度29.4度)
最高与最低回风温度差:31.9-29.4=2.5度。
31.9-22=9.9度;29.4-22=7.4度。
8)、机房模型(双侧全开)精密空调实际负荷率布置图
图11 机房精密空调运行负荷率布置图
9)、机房方案1(双侧全开)模型分析结论
原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。
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