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Ridge waveguide lasers 制作过程Process

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用户2760455
发布2022-06-06 18:14:46
发布2022-06-06 18:14:46
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文章被收录于专栏:芯片工艺技术芯片工艺技术

脊形波导激光器的制作:

1、光刻

光刻前清洗、清洗后100℃烘烤10分钟。采用positive photoresists AZ1350.Karl Zuss光刻机曝光6s,显影50s

2、刻蚀

可以采用干法刻蚀,也可以采用湿法刻蚀。

湿法刻蚀的图形,

采用磷酸:双氧水:乙酸=1:1:1 刻蚀速率约1.5um/min。

3. 做氧化层

比如SiN或SiO,作为介质层,阻挡非电极区域的金属层和外延片的接触。常用方法有CVD或ECR、Sputter。

4、电极制作

上表面P电极采用Ti/Pt/Ti/Au=10/20/40/200nm.

然后减薄抛光,背面是N型砷化镓,镀N电极 Ge/Ni/Au/Ti/Au=20/15/50/50/150nm。

5、退火

Nitrogen气氛下,采用类似RTA的退火方式,P电极400度10s,N电极380度10s。

6、减薄

backside substrate polished down 120um,

先用3um的氧化铝研磨粉减薄到距离目标值10-20um厚度,接着用1um的研磨粉,减薄到目标值,然后用阻尼布抛光,采用NaOCl水溶液化学抛光,然后解离、清洗、吹干。

然后用盐酸过抛光面,去除氧化层。

7. 划片和裂片

成激光器巴条

8、镀AR和HR膜

一端面镀增透膜和另外一端面镀反射膜。

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原始发表:2020-03-27,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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