作用:
Source和sink端DC level不同,所以隔直流;
信号传输时可能串扰进去直流分量,所以隔直流试信号眼图更好。
放置位置:
一般放在接收端,如果有共模电感或者ESD,应该放在它们的前面。
发送端—AC耦合电容—CMC—ESD—接收端
耦合电容大小:
最好参照设计手册,BOM需要选择材料较好的X7R
一些高速差分线上的应用:
SATA:
SATA1.0:1.5 Gb/s SATA2.0:3 Gb/s SATA3.0:6 Gb/s(600 MB/s) per port
信号传输传输过程中会有衰弱,传的距离越长衰弱越厉害,所以会给该信号一个载波(直流分量),然后在进入IC或者SATAdevice前再用串电容的方法把直流分量滤掉,这样做会有比较好的信号质量,也就是隔直作用。
PCIE:
如上图
USB3.0:
TX要加(RX看平台需要),D+、D-不加,因为要兼容2.0/1.1/1.0,跟2.0和1.1的检测有关。
其余EDP与HDMI也能跟上面类型。
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