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基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计

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Xines广州星嵌

发布于 2022-11-23 14:23:16

3200

发布于 2022-11-23 14:23:16

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文章被收录于专栏：工业级核心板

XQ6657Z35-EVM评估板是基于TI 双核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的多核异构平台，由核心板与底板架构组成。

SOM-XQ6657Z35核心板资源框图

TMS320C6657 Audio设计

评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：

（TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）

音频接口截图

XQ6657Z35-EVM音频参考

XQ6657Z35-EVM侧视图

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