2022年8月22日下午,华为技术有限公司 CEO 任正非在内部论坛发布了题为《整个公司的经营方针要从追求规模转向追求利润和现金流》的文章。在这篇文章中,任正非表示:
全球经济持续衰退,加上疫情影响,消费能力会大幅下降,对我们产生不仅是供应的压力,还有市场的压力。2023 年甚至到 2025 年,一定要把活下来作为最主要的纲领。活下来、有质量地活下来。从这个角度出发,我们要在市场结构上调整,研究一下哪些地方可以做,哪些地方应该放弃。
他进一步表示:
未来几年内,不能产生价值和利润的业务应该缩减或关闭,把人力物力集中到主航道来,要面对现实。把活下来作为最主要纲领,把寒气传递给每个人。
任正非同时指出,公司的激励方式也将发生一定的变革,奖金、升职都将与经营结果挂钩。这是“要将让寒气传递到每个人。在今年和明年的(员工)考核中,要提升现金流和利润的权重,宁可销售收入下滑一些,但利润和现金流要增长,经营性利润增长的奖金要多一点,激励大家去争抢利润。
是什么让这位企业家发出“把寒气传给每个人”的呼声,这对我们又有着哪些深刻的启示?本文,我将尝试为您解读。
就在上述内部文章发表十天前的 8月12日,华为在官网公布了 2022 年上半年的经营业绩(https://www.huawei.com/cn/news/2022/8/h1-2022-business-performance):
2022年上半年,华为公司实现销售收入 3016 亿元人民币,净利润率 5.0%。以此计算,华为上半年净利润约为 150.8 亿元人民币。对比 2021 年数据,2022 年上半年营收同比下降了 5.9%,净利润率下滑 4.8 个百分点。
在华为投资控股有限公司的2021年年度报告中,收录有该公司五年财务的概要情况(https://www.huawei.com/cn/annual-report/2021):
由上图可见,华为公司的销售收入从 2020 年的 8913 亿跌到了 6368 亿,降幅达 28.6%。可见,华为的经营规模下降了,但伴随着经营规模的下降,净利润从 646 亿增至 1137 亿,增长达 75.9%。
这说明,在 2021 年,华为就已经开始了其降本增效的过冬计划,并且已经初见成效。
那么,是什么让华为公司在 2022 年的上半年,出现了净利润明显下滑呢?通过拆分华为主营的三大业务,我们可以初见端倪:
终端业务对华为公司收入的贡献从此前多年持续超过 50% 降到了 2022 年上半年的 33%。显然,这成为了华为面临的一大挑战。究其根源,这是由于中美贸易战中,美国对华为的一系列经济制裁措施造成的。
2020年9月15日,美国此前发布的针对华为的禁令生效:
任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可。
这项禁令涉及到共计 152 家华为关联公司的供货。禁令生效后,台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂相继宣布停止向华为供货,自此,华为作为此前曾一度超越三星,跻身全球销量最高宝座的智能手机终端生产企业,遇到了芯片供货难题。
面对美国对华为的打压,华为其实有所准备,根据上述华为财报,早在 2018,华为就已经开始了大规模囤货,截至 2018 年底,华为整体存货达到 945 亿元,较年初增加 34%。这些存货中,原材料为 354.48 亿元,较年初增加 86.52%。这一数字创下两项纪录:增幅是华为近九年新高,原材料占存活比为十年来新高。2019 年,华为囤货力度在上一年大幅上涨的基础上,继续激增,整体存货同比增 75%,价值超过 1600 亿元。其中原材料同比上涨 65%,价值达到 585 亿元。
然而,Strategy Analytics 无线智能手机战略服务总监隋倩在报告中认为,华为芯片库存将在2021年用尽。这样一来,芯片的自主设计和制造,就成为了华为破局的关键。
2020年10月22日,华为发布了由旗下海思芯片设计公司自主设计和研发的 5nm 工艺制程的手机 Soc 芯片麒麟 9000。然而,尽管华为拥有了自主设计研发芯片的能力,但芯片的生产仍需依赖台积电代工,随着台积电被加入到美国制裁华为的禁售名单中,华为自主研发芯片的生产同样受到了巨大挑战。
2022年8月12日,美国商务部工业和安全局宣布,从8月15日开始,电子设计自动化软件 EDA 软件同样要加入到商业管制清单中,这是电路设计过程中必需的软件工具。目前,世界上 EDA 工具 70% 以上的市场份额都被美国企业垄断,全球EDA软件领域掌握着绝对主导权的三巨头 Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)、Mentor Graphics(明导国际) 全部为美资企业。
尽管中国华大九天、芯愿景等公司在近年来都研发出了中国的 EDA 软件,但这些国内 EDA 厂商要想拥有全面支撑产业发展的能力,仍需一定的时间积累。
面对美国的制裁,华为常务董事余承东曾坦言,“华为在芯片设计领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,研发投入巨大,过程也很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,被美国制裁后,旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。”
华为轮值董事长郭平表示:“我们面临的挑战是明天很美好,但要活得过黎明,对吧?要与时间赛跑”。
1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍,性能也将提升一倍。这被称为“摩尔定律”的铁律,标志着半导体芯片行业的高歌猛进。此后将近半个世纪,半导体行业都依照这个模式狂飙突进,每年一代的速率快速迭代。然而,近十年来,半导体行业发展的速度明显放缓了,这是摩尔定律失效造成的。
如今,随着摩尔定律的失效,全球芯片制造业从追求数码管数量的堆叠,进入到了精细化制程的“后摩尔时代”。从工艺上来说,全球芯片制造已经拥有PVD、CVD、刻蚀、匀胶、光刻等多种成熟工艺,在刻蚀等诸多工艺领域,中国的中芯国际、紫光集团等公司已经拥有了非常先进的技术。但在所有芯片制造工艺中,最为精细和先进的,要数光刻技术。然而, 如今全球只有荷兰 ASML 公司生产的光刻机可以满足 5nm 制程的要求。由于荷兰 ASML 公司有着深厚的美国资本和技术背景,因此,所有用到该公司光刻机的企业,都受美国禁令的钳制,作为 5nm 制程的华为麒麟9000芯片的生产因此受到了极大的限制。
除了芯片领域,与美国相比,中国在很多高科技创新领域都有着一定的差距。华东师范大学全球创新与发展研究院2019年5月出版的《中美科技竞争力评估报告》中指出,中美之间在科技创新领域上的差距目前仍然明显,例如在高被引(Highly Cited Researchers)科学家数量上,美国2016年的人数达到1644人,而中国仅为249人;诺贝尔三大自然科学奖获奖人数上,美国至2017年已有163人获奖,而中国仅有1人;在招收的国际留学生规模上,美国2016年的人数就已经达到88.9万人,而中国仅为44.9万人。在科研论文产出质量上,如在ESI被引论文数量上,2016年,美国为5203篇,而中国仅有2992篇;在Nature Science期刊论文数量上,2016年,美国为1103篇,而中国仅有167篇。
但我们也应该看到,尽管中国的科技竞争力仍然弱于美国,但中美之间的差距正在因中国科技竞争力的高速发展而在快速缩小,从中国与美国科技竞争力指数比值上看,中国科技竞争力指数已经由2004年美国的10%上升至2017年美国的70.4%。
显然,这是美国政府所不希望看到的,美国司法部长威廉·巴尔(William Barr)今年2月在“战略与国际研究中心”(CSIS)演讲时称,自19世纪以来,美国在创新和技术方面一直处于世界领先地位。正是美国的科技实力使其繁荣和安全。目前,5G 技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。如果中国继续在 5G 领域领先,中国将能够主导一系列依赖 5G 平台并与之交织的新兴技术带来的机遇。而中国领先会让美国失去制裁的权力。因此必须破坏中国在 5G 领域的领先地位,他甚至建议美国及其盟友应该考虑直接巨资入股诺基亚和爱立信来抗衡华为。
自两次世界大战以后,随着布雷顿森林体系的建立以及美国在冷战中的胜利,使得美国在世界科技领域的领先地位日益突出,凭借其自身在金融、科技和军事上的突出优势,美国致力于参与到世界政治格局之中,包括在中东、西欧、亚太等地区在内的一系列美国地缘政治举动,无不显示出美国科技、金融与军事霸权下通过压制和制裁来保证美国对世界完全掌控的构想,因此,中国在美国独大的世界局势下,想要在科技创新领域崛起,势必要迎来美国的排挤与制裁。
经济学家古林查斯(Pierre-Olivier Gourinchas )在一篇博客中表示,全球经济仍然受到新冠疫情和俄乌战争的困扰,正面临着越来越悲观和不确定的前景。
国际货币基金组织发布的报告中指出,全球经济在截至7月的3个月内萎缩,这是自新冠疫情爆发以来的首次下降。G7经济体,即加拿大,法国,德国,义大利,日本,美国和英国的经济衰退的可能性现在约为15%, 几乎是平时的4倍。与此同时,国际货币基金组织将 2022 年对美国这个世界最大经济体的成长预测从之前的 3.7% 下调至 2.3%,对 2023 年的预期则仅为1%。而该组织对中国的预期也达到了40年来的最低水平,仅为3.3%。
在全球经济衰退的大环境下,各国为对抗通胀,不可避免地会提高短期内的贷款利率,这势必会拉高企业和个人的成本,疫情发展的不稳定以及俄乌战争造成的国际粮油价格的提升,都会对已经进入冬季的全球经济造成雪上加霜的影响。
正如任正非所说“要把寒气传递给每一个人”,寒来暑往,秋收冬藏,无论对于企业还是对于个人,如何在这个金融环境日益寒冷的时代下存活和发展,都是值得我们思考的问题。
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