划片机在切割不同产品时，如何正确地选择划切刀？

划片机在切割不同产品时，如何正确地选择划切刀？

划片刀采用独特工艺，将划片刀与铝合金法兰合成一体，使其具有更高的精度。能对各种硬脆材料进行开槽和切断。

采用精选的金刚石磨料，使划片刀具有卓越的切削性能和超长的使用寿命。采用先进的制造工艺对金刚石磨料的浓度和结合剂的控制，有效降低了切割时材料崩边发生的概率。

刀片切割应用领域：

硬刀—半导体晶圆等硅材料

软刀—LED封装材料、压电陶瓷等材料

金属刀片—集成电路封装材料、陶瓷材料等

树脂刀片—集成电路封装材料、玻璃等超硬材料等