“我们继续观察到长期半导体需求的结构性增长,这得益于5G和HPC相关应用的行业大趋势,”他说。“我们还观察到许多终端设备中的硅含量更高,包括汽车、个人电脑、服务器、网络和智能手机。”
为了缓解这些趋势,台积电正在积极将其代工产能从去年的 300 亿美元增加到 2022 年的 400 亿美元至 440 亿美元,首席财务官 Wendell Huang 表示,其中 70-80% 将用于先进工艺技术,包括代工运营商即将推出的 2 纳米和 3 纳米制造工艺。
台积电去年春天承诺在未来三年投入 1000 亿美元,以应对全球芯片危机,现在看来,台积电正在预先加载其中的许多投资。
尽管做出了这些努力,GlobalData 的主题研究分析师 Daniel Clarke 预计,台积电在新的一年仍将是全球科技经济的瓶颈,然而,他指出,美国和欧洲的产能增加可以缓解产能挑战。
他在本周的一份研究报告中写道:“GlobalData 估计,全球芯片短缺将持续到 2022 年,但随着美国和欧洲半导体公司增加产能,将在下半年有所改善。”
在财报电话会议上,魏提供了该代工厂即将推出的 3 纳米工艺节点的最新信息,他表示该工艺节点有望在 2022 年下半年开始生产。
对于该版本,台积电坚持使用更成熟的 FinFET 晶体管设计,而不是计划在三星竞争的 3 纳米工艺中使用的更新的环栅设计 。
“我们的 N3 技术开发正在走上正轨,”魏说。“我们已经为 HPC 和智能手机应用程序开发了完整的平台支持。”
尽管其 2020 年 5 纳米工艺的成本更高,但 Wei 预计新工艺将得到更广泛的采用。
台积电第四季度营收飙升至 157.4 亿美元,同比增长 24%,环比增长 5.8%,实现了 59 亿美元的净收入,同比增长 16.5%。
台积电最先进的 5 纳米制造工艺占本季度晶圆总收入的约 23%,而更成熟的 7 纳米工艺,被AMD 等芯片制造商广泛使用,占销售额的 27%。
回顾 2021 年全年,台积电以 560 亿美元的收入实现了 210 亿美元的净收入,这些增长得益于代工运营商整个业务的强劲增长,在过去四个季度中,高性能计算、物联网和汽车收入分别增长了 34%、21% 和 51%。
展望 2022 年,该公司预测第一季度的收入为 166 亿美元至 172 亿美元。