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Thermal pad和Flash的使用

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用户9736681
发布于 2022-05-11 00:15:35
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Thermal pad是热风焊盘,Flash是绘制一些特殊的热风焊盘使用的图形资料。Thermal pad用于负片层,在大面积的接地(电)中,常用元器件的引脚与其连接,对连接引脚的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊(Thermal)

在使用Padstack Editor制作封装时Thermal pad的图形代表的是有铜的地方,flash代表的的是无铜的地方。具体可看下图:

至于其他几个层的作用。如果当前层是正片,那么用的就是Regular pad这个焊盘;thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。如果当前层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘)来连接,anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。SOLDERMASK是阻焊层,使铜箔裸露而可以镀涂。PASTEMASK的作用是胶贴或钢网。FILMMASK是预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。

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原始发表:2020-02-26,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

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