前往小程序,Get更优阅读体验!
立即前往
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
发布
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
社区首页 >专栏 >日本将欧盟签署备忘录,加强半导体领域合作

日本将欧盟签署备忘录,加强半导体领域合作

作者头像
芯智讯
发布于 2023-08-09 04:21:56
发布于 2023-08-09 04:21:56
1630
举报
文章被收录于专栏:芯智讯芯智讯

7月4日消息,据日本《读卖新闻》报道,日本与欧盟将签署备忘录,加深半导体等领域的合作,并建立信息快速共享机制,避免因相关材料短缺导致供应链中断。外界猜测,日本与欧盟合作目的在于加强经济安全,并降低对中国在半导体和先进技术上的依赖

报道称,多名日本政府官员证实,日本经济产业大臣西村康稔预计今日将与欧盟内部市场专员布雷东(Thierry Breton)签署备忘录,初期阶段将采取适当措施并制定信息共享机制,以降低供应链问题带来的影响。同时,双方还将在下一代半导体研发和人力资源方面展开合作,建立合作体系以维持长期关系。尤其日本的目标著眼于产官学联手打造的半导体公司 Rapidus,计划生产 2nm尖端制程的先进半导体,用于发展人工智能、超级电脑等领域。

半导体晶片是电脑或汽车等产品不可或缺的关键零件,日本许多必要的半导体仰赖台湾等海外进口,在 COVID-19 疫情期间,因供应链问题导致半导体严重短缺,日本汽车制造业备受打击。

为此,日本政府去年制订了“经济安全保障推动法”,将半导体列为日本国内的“特定重要物资”之一,以确保日本国内能够稳定供应。日本经济产业省也决定对日本国内的半导体相关企业提供资金支持。

目前中美正在争夺半导体领域的技术优势,这与国家安全和经济领域的竞争力直接相关。日本政府也在深化与美国的合作关系,双方在 5 月同意共同制定下一代半导体的发展蓝图。日本政府认为,为了提高国际竞争力,不仅需要加强与美国的关系,还需要强化与欧盟的合作。

编辑:芯智讯-林子

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划,分享自微信公众号。
原始发表:2023-07-04,如有侵权请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除

本文分享自 芯智讯 微信公众号,前往查看

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

本文参与 腾讯云自媒体同步曝光计划  ,欢迎热爱写作的你一起参与!

评论
登录后参与评论
暂无评论
推荐阅读
编辑精选文章
换一批
狂砸3000亿扶植半导体,欧盟《芯片法案》出炉!
法案提出,到 2030 年时将欧洲的半导体供应量翻两番,降低欧盟在电动汽车和智能手机中使用的关键部件对亚洲的依赖。
新智元
2022/02/24
3100
狂砸3000亿扶植半导体,欧盟《芯片法案》出炉!
Rapidus扩大与IBM合作,将为其代工超级电脑芯片!日美将加强半导体合作,对抗中国大陆
1月6日消息,据日经新闻报导,正在美国访问的日本经济产业大臣西村康稔表示,日本新成立的晶圆代工厂Rapidus和IBM已于美国时间5日(日本时间6日凌晨)向日美两国政府告知,双方将进一步加强合作。
芯智讯
2023/02/09
2230
日本Rapidus已派遣100名工程师前往IBM学习2nm技术
6月2日消息,据日本经济新闻报导,日本晶圆代工厂Rapidus计划派出 100 名工程师到 IBM 学习 2nm芯片生产所需的环绕栅级 (GAA) 晶体管技术。
芯智讯
2023/08/09
1570
日本Rapidus已派遣100名工程师前往IBM学习2nm技术
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
11月17日消息,据日经新闻报道,目标在2027年量产2nm芯片的日本晶圆代工厂商——Rapidus近日又宣布携手东京大学和法国半导体研究机构Leti研发1nm等级芯片设计的基础技术。
芯智讯
2023/11/20
1890
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
杨光磊:中国半导体产业将自成体系,但难与全球生态竞争!
3月22日,前台积电研发处处长杨光磊在中国台湾科学及技术委员会“科学、民主与社会研究中心”(DSET)主办的《供应链重组与经济安全》国际论坛上表示,中国面对美国对于半导体产业的出口管制必须自主发展,但是需多少时间才能完全自主还不清楚,可能需要几十年才能自成体系。
芯智讯
2024/03/26
2040
杨光磊:中国半导体产业将自成体系,但难与全球生态竞争!
欧盟计划出台《芯片法案》,以加强半导体自给自足!
鉴于全球半导体短缺现象表明了依赖亚洲和美国供应商带来的危险,欧盟委员会周三宣布计划打造一个新的芯片制造“生态系统”,以期保持欧盟的竞争力和自给自足。 2021年9月15日,欧盟委员会主席Ursula von der Leyen在法国斯特拉斯堡的欧洲议会上关于“欧盟状况”的辩论中发表讲话。 美国去年宣布了《美国芯片法案》(CHIPS for America Act),旨在提升其全球技术竞争的能力。 欧盟委员会主席Ursula von der Leyen周三在斯特拉斯堡欧洲议会发表政策演讲时表示:“数字化是决
云头条
2022/03/18
2140
美国与印度签署半导体供应链合作协议
3月10日,印度商工部发布声明称,在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间,印度和美国于当地时间周五签署谅解备忘录,拟在加强半导体供应链韧性和多元化方面建立合作机制。
芯智讯
2023/03/24
2290
美国与印度签署半导体供应链合作协议
1万亿日元!传日本投资公司将收购光刻胶大厂JSR
6月24日消息,据日经新闻报道,日本政府支持的日本投资公司(JIC)正商谈以1万亿日元(约合人民币500亿元)收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR(日本合成橡胶公司)。
芯智讯
2023/08/09
1790
1万亿日元!传日本投资公司将收购光刻胶大厂JSR
美官员称与台湾的芯片合作是当务之急,背地里斥资建芯片厂伺机反超!
美国在台协会(AIT)处长、外交官郦英杰(Brent Christensen)周四(3月25日)表示,在半导体方面,美国和中国台湾是天然的合作伙伴,促进这种合作是美国的优先事项。
新智元
2021/04/14
4590
传台积电将在日本建第三座晶圆厂,或将生产3nm芯片
11月22日消息,彭博社引用知情人士消息透露,晶圆代工龙头台积电正在考虑在日本建立第三座晶圆厂,或将生产更为先进的3nm芯片,这有可能将推动日本成为全球主要的芯片制造中心之一。
芯智讯
2023/11/22
1910
传台积电将在日本建第三座晶圆厂,或将生产3nm芯片
中美芯片战争,促日韩加强合作
6月9日消息,自去年以来,美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展,其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时,日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。
芯智讯
2023/08/09
2250
中美芯片战争,促日韩加强合作
日本宣布解除对韩国出口半导体材料限制
3月16日,韩国产业通商资源部宣布,3月14日至16日与日本经济产业省举行了第九次韩日出口管理政策对话,两国达成了一致协议:日本解除对韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶等3种产品的出口限制措施,韩国则取消对日方3种产品出口限制的世界贸易组织(WTO)起诉。
芯智讯
2023/03/24
2960
日本宣布解除对韩国出口半导体材料限制
日本“失去的三十年”对中国科技企业发展的启示与借鉴
日本经济从全球第二大经济体的位置跌落以后,吸引了众多经济学者投入精力去“解密”。近年来一个广为流行的观点是从“资产负债表衰退”角度对日本经济失去增长动力并陷入长期停滞予以解释。从时间维度来看,“失去的三十年”实际上指的是日本经济增速低迷的平成时代(1989-2019年)。在此期间,日本社会开始进入结构性萧条,“出口立国”模式崩溃之后,总需求不足负面效应开始显现,GDP从高速增长的神坛跌落。虽然日本企业以科技创新和成本控制闻名于世,但随着日本国内资产价格开始下行,大量在资产泡沫期举债的日本企业和民众开始变得资不抵债,不得不捂紧钱包,即使异次元货币政策出台,也不想再借钱。
小腾资讯君
2024/03/25
2400
日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助
8月3日消息,据彭博社报道,日本执政党自民党芯片立法联盟主席兼秘书长甘利明近日表示,日本政府将为台积电位于九州熊本南部兴建的第二座晶圆厂的建设费用提供至少1/3的补贴资金。
芯智讯
2023/09/27
1730
日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助
力积电董事长确认:将协助印度在当地建晶圆厂!
1月11日,晶圆代工大厂力积电董事长在出席中国台湾先进车用技术发展协会举办的 “产业观察及建言” 记者会时,会后首度向媒体证实,将应印度政府要求,与印度政府签署合作协议,协助印度在当地建立晶圆厂。
芯智讯
2023/02/09
4450
总投资3万亿卢比,SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂
12月5日消息,据印度媒体indiatimes报道,总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami于当地时间上周六在与印度奥里萨邦政府在MIO秘密会议后宣布,该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比(约合人民币1723亿元),以在该州设立一个半导体工厂。
芯智讯
2022/12/09
3410
总投资3万亿卢比,SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂
欧洲《芯片法案》补贴缩水至430亿欧元!恩智浦CEO:5000亿欧元才够!
11月25日消息,据外媒The Register报道,当地时间周三,欧盟内部达成了一项协议,以便为此前获得通过的欧洲《芯片法案》振兴欧洲半导体制造业的计划提供配套的430亿欧元资金,相比此前计划的450亿欧元缩水了20亿欧元,目前各成员国代表均同意了该提案的修订版。
芯智讯
2022/12/09
2420
欧洲《芯片法案》补贴缩水至430亿欧元!恩智浦CEO:5000亿欧元才够!
美国半导体简史:痴迷「降本」如何让美失去前沿优势?
机器之心转载 作者:Alex Williams 、 Hassan Khan 编译:微胖 近期,美国产经智库《Employ America》梳理了过去50 年来的半导体发展史,探讨美国失去竞争优势的原因,以史为鉴,重新夺回技术前沿。 文章指出,「产业政策」美国半导体产业发展中扮演着非常关键的角色。然而,随着行业的成熟和竞争环境的变化,政策框架也发生了变化。自20世纪70年代以来,产业政策逐渐被轻资本的「科学政策」战略所取代,而大型企业和轻资产创新企业取代了由小型和大型生产企业组成的强大生态系统。 尽管这一战
机器之心
2023/03/29
3320
美国半导体简史:痴迷「降本」如何让美失去前沿优势?
欧盟批准81亿欧元补贴,联合56家公司发展微电子和通信技术
6月9日消息,欧盟已于今年4月批准了配套有430亿欧元补贴金额的《欧洲芯片法案》,以支持欧盟本土的半导体产业发展,目标是到2030年,将欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至至少20%。作为该法案的一部分,欧盟委员会近日已批准了一个项目,该项目旨在提供近 220 亿欧元的资金,以支持整个欧洲半导体供应链的微电子和通信技术。
芯智讯
2023/08/09
1910
欧盟批准81亿欧元补贴,联合56家公司发展微电子和通信技术
2023美国半导体产业现状:36%销售额来自于中国!
8月6日消息,近日美国半导体行业协会发布了一份年度报告,介绍了2023年美国半导体产业现状。
芯智讯
2023/09/27
6180
2023美国半导体产业现状:36%销售额来自于中国!
推荐阅读
狂砸3000亿扶植半导体,欧盟《芯片法案》出炉!
3100
Rapidus扩大与IBM合作,将为其代工超级电脑芯片!日美将加强半导体合作,对抗中国大陆
2230
日本Rapidus已派遣100名工程师前往IBM学习2nm技术
1570
Rapidus宣布携手东京大学和法国Leti研发1nm技术
1890
杨光磊:中国半导体产业将自成体系,但难与全球生态竞争!
2040
欧盟计划出台《芯片法案》,以加强半导体自给自足!
2140
美国与印度签署半导体供应链合作协议
2290
1万亿日元!传日本投资公司将收购光刻胶大厂JSR
1790
美官员称与台湾的芯片合作是当务之急,背地里斥资建芯片厂伺机反超!
4590
传台积电将在日本建第三座晶圆厂,或将生产3nm芯片
1910
中美芯片战争,促日韩加强合作
2250
日本宣布解除对韩国出口半导体材料限制
2960
日本“失去的三十年”对中国科技企业发展的启示与借鉴
2400
日本政府将向台积电熊本第二座晶圆厂提供至少1/3经费补助
1730
力积电董事长确认:将协助印度在当地建晶圆厂!
4450
总投资3万亿卢比,SRAM&MRAM集团宣布在印度投建半导体工厂
3410
欧洲《芯片法案》补贴缩水至430亿欧元!恩智浦CEO:5000亿欧元才够!
2420
美国半导体简史:痴迷「降本」如何让美失去前沿优势?
3320
欧盟批准81亿欧元补贴,联合56家公司发展微电子和通信技术
1910
2023美国半导体产业现状:36%销售额来自于中国!
6180
相关推荐
狂砸3000亿扶植半导体,欧盟《芯片法案》出炉!
更多 >
领券
问题归档专栏文章快讯文章归档关键词归档开发者手册归档开发者手册 Section 归档