SD NAND贴片操作注意事项及不良原因分析

1、贴片不良好可能的不良原因

SD NAND在机器贴片时出现虚焊现象，而用风枪吹一下后又恢复正常，这通常可能是由以下原因造成的：

1. 温度控制不当：机器贴片时，如果焊接温度没有达到焊锡的熔点或者温度不均匀，可能导致虚焊。使用风枪可以提供更集中的热量，帮助焊锡重新熔化并牢固地固定芯片。

2. 焊锡质量问题：如果使用的焊锡质量不佳或者焊锡的熔点不适当，可能会导致虚焊。风枪提供的热能可能有助于改善焊点的质量。

3. 焊接速度问题：机器贴片焊接速度可能过快，焊锡没有足够的时间充分熔化和流动，导致虚焊。风枪可以提供额外的加热时间，帮助焊锡更好地流动和固定。

4. 焊盘或芯片引脚氧化：如果焊盘或芯片引脚表面存在氧化层，可能会影响焊锡的润湿性，导致虚焊。风枪的热量可能有助于去除氧化层，改善焊锡的润湿。

5. 贴片机参数设置：贴片机的参数设置可能不准确，如焊接温度、时间、压力等，可能导致焊接不充分。风枪可以作为一种补充手段，通过人工调整来改善焊接质量。

6. PCB板问题：如果PCB板的焊盘设计不合理，或者存在污染、不平等问题，也可能导致虚焊。风枪的热量可能有助于改善焊点的形态。

7. 芯片受潮：如果芯片在贴片前受潮，内部可能含有水分，这在焊接过程中可能导致焊点不稳定。风枪的热量可能有助于蒸发水分，从而改善焊接效果。

8. 焊接工艺问题：可能存在焊接工艺流程上的问题，如焊前烘烤不充分、焊后冷却速度不当等，这些都可能导致虚焊。风枪的使用可能是一种临时的补救措施。

解决这类问题通常需要对焊接工艺进行细致的审查和调整，确保焊接过程中的各个环节都能达到最佳状态，从而避免虚焊的发生。

环境因素： 生产环境中的湿度、温度或静电可能影响焊接过程。

2、针对SD NAND的注意事项：

在进行SD NAND的贴片和焊接操作时，以下是一些重要的操作指导和要求，以确保最佳焊接效果和产品质量：

1. 烘烤要求：

对于散装购买的物料，在上线前需进行120℃烘烤处理，持续8小时。若物料未一次性使用完毕，剩余部分应存放于氮气柜或采用真空包装，并在使用前再次进行120℃烘烤8小时。

2. 贴片温度与顺序：

贴片过程中的峰值温度应严格遵守JSTD020标准规定，且在峰值温度下持续时间不得超过10秒。

对于双面PCB，存储器件应安排在最后进行贴装。

3. 焊接技巧：

LGA封装的焊接较为复杂，推荐使用液体锡浆和加热台进行焊接。若条件限制，可使用风枪，但温度应控制在350℃以内。

4. 解焊操作：

解焊时优先选择加热台。若只能使用风枪，建议将风枪温度控制在350℃，并在30秒内完成操作。

5. 回流焊参数：

SD NAND的回流焊最高温度应设置在260℃以下（针对无铅焊锡）。具体的参数设置还需根据焊锡熔点和PCB上其他元件的要求来调整。若使用含铅焊锡，建议将预热温度设置在100~150℃，预热时间延长至100秒左右，并参考IPC JSTD020标准设置炉温曲线。

6. 焊盘设计：

在设计焊盘时，对于GND焊盘，建议采用“十字”或“梅花”型布局，这有助于在过炉焊接过程中防止因GND脚散热过快导致的虚焊或假焊现象。

7. 焊盘检查：

拆封后应检查焊盘颜色，确认是否存在斑点或其他异常。

8. 焊锡膏选择：

选择焊锡膏时，金属含量应控制在90±0.5%，以确保助焊剂成分适当，避免因金属含量过低引起助焊剂过多导致的飞珠现象。

注意焊锡膏的水蒸气和氧含量，避免因水蒸气和氧气含量过高引起飞珠。

焊锡膏通常需冷藏保存，取出使用时应充分回温并搅拌均匀，使用后应立即盖紧瓶盖，防止水蒸气进入。

确保选择优质焊锡膏，并严格遵守保管与使用规范，以保证焊接过程的顺利进行和产品质量的可靠性。