物理机CPU压测

事先声明，纯技术交流，不给任何机构打广告。

由于云上经常有一些压测需求，我接触到一些常规的压测软件：比如VrayBench、CineBench、PassMark、Prime95、FurMark、CPUBurner、AIDA64等。

CPUBurner能很快把温度压上去但并不是极限，对视频转码类业务比较适合加做VrayBench、CineBench压测，PassMark则比较综合全面，AIDA64也比较综合全面，FurMark压显卡算力、压显存都不错，AIDA64 FPU+FurMark能挑战极限温度（如果温度还没上去就宕机了，大概率是主频偏高或电压偏低），较难过测的是Prime95，如果你的机器Prime95能过测，那兼容性是杠杠的了。

最近尝鲜了AMD R5 5600GT(官方标称睿频3.6-4.6) + 华擎B550M-HDV主板，用了这些压测软件，看温度变化我用的这个无广告的软件，360小贝温控独立版下载地址：http://down.360safe.com/drvmgr/360TptMonInst.exe

鲁大师其实是360集团的，鲁大师的温度检测呈现其实跟"360小贝温控"同源。

主频不超过4.6、核心电压1.25000伏时，CPUBurner极限温度100℃，不宕机 主频不超过4.6、核心电压1.25625伏时，CPUBurner极限温度103℃，不宕机 官方标称的4.6很难稳跑业务，但官方标称的95℃确实实在，103℃都没宕机（那些风冷散热器广告说可以承受瞬时200℃高温的说辞都是耍流氓，是哪家我就不点名了）

从温度表现看，建议核心电压最好不要超过1.25000伏，电压越高，烤机时温度越高，105℃以上几乎瞬间宕机。考虑到烤机测试中掉电压不稳定（电压过低时可能频繁在recovery模式循环重启而进不去系统），可以通过主动降低主频或增加核心电压来提升稳定性，例如在在BIOS中开启电压补偿，也可以在1.25000基础上适量增加电压，比如增加到1.26250/1.26875/1.27500/1.28125/1.28750/1.29375/1.30000调试对比（1.3伏以上烤机瞬时宕机率几乎是100%，哪怕睿频不超过标称的4.6上限，温度增量大概是每0.00500伏的电压增量会增加1℃，比如1.22500伏时95℃，1.25000伏时100℃，1.27500伏时105℃，1.30000伏时理论上110℃，看CPU体质和散热器，能不能扛住不宕机就不一定了，5600gt的话不建议尝试＞1.27500伏；以上都是针对我这颗5600GT的CPU的总结，抄作业请谨慎）。

关于降频提升稳定性，举个例子就明白了，【1.25000伏～4.60GHz】时，CPUBurner过测、FurMark过测、AIDA64过测，Prime95挂逼、CineBench挂逼，我主动降低了0.1GHz主频，当【1.25000伏～4.50GHz】时，这次CineBench过测了，但Prime95不稳定。

Prime95烤机确实异常严格，要完全过Prime95实则有点难，其灵魂在于Small FFTs测试。

网友说"降低CPU频率0.3G~0.5G，通过Prime95第一项测试并非难事"，我不想降低这么多，比如5600gt的噱头就是3.6-4.6的官方承诺睿频范围，实际在华擎B550主板默认设置下，5600gt峰值主频能冲到4.8，但用CPUBurner长时间烤机的话，最终会稳定在4.40/4.41、温度稳定在95℃。对于游戏党而言，偶尔的决赛圈死机、关键战蓝屏影响不大。但对于视频剪辑、转码等关键操作，确保Prime95测试的稳定性还是必要的，看你是否愿意在官方标准睿频上限上向下牺牲一些主频了，对我这颗5600gt，最终在4.40GHz主频+1.25625伏电压时全部过测，但5600g、5600gt这个档次的CPU搞视频编辑稍微还是差点事，建议至少5700g，有条件的话搞65W的7840HS主机（生产力性价比最高），搞8K 60Hz视频非常流畅，而5700g搞8K 60Hz视频则会卡一些，5600g、5600gt则完全搞不了8K 60Hz视频，视频卡成图片了。

prime95压测时，报：
FATAL ERROR: Rounding was 0.5, expected less than 0.4
Hardware failure detected, consult stress.txt file
这2句是什么意思？

Prime95 是一款常用于压力测试 CPU 和内存的工具，它通过执行复杂的计算来检测硬件的稳定性和错误。

"FATAL ERROR: Rounding was 0.5, expected less than 0.4" 这个错误表明在执行计算时，结果的误差超出了预期范围。在理想情况下，计算结果的误差应该小于 0.4，但实际误差达到了 0.5。这可能是由于 CPU 错误或内存错误导致的。

"Hardware failure detected, consult stress.txt file." 这个消息表明 Prime95 检测到硬件故障。您可以查看 Prime95 生成的 stress.txt 文件以获取更多信息。

这些错误可能意味着您的 CPU 或内存存在问题。可能的原因包括过热、电压不稳定、超频过高或硬件损坏等。以下是一些建议的解决方案：

1. 检查温度：使用硬件监视工具（如 HWMonitor 或 Core Temp）检查 CPU 的温度。如果 CPU 温度过高，可能会导致错误。确保 CPU 散热器安装正确，并且风扇工作正常。
2. 检查电压：使用 BIOS 或硬件监视工具检查 CPU 和内存的电压。如果电压过高或过低，可能会导致错误。您可能需要调整电压设置，或者如果您正在使用自动电压控制，尝试切换到手动模式。
3. 降低超频：如果您的 CPU 或内存超频过高，可能会导致错误。尝试降低超频设置，或者如果可能，恢复到默认的时钟速度。
4. 测试内存：使用内存测试工具（如 MemTest86）检查内存错误。如果检测到错误，您可能需要更换内存模块。

如果以上建议的解决方案都不能解决问题，您可能需要进一步检查硬件问题或联系硬件制造商的支持部门。

最后需要说明的是，压测最好也选一个健壮性最好的系统，那肯定是Win11，并且在我公有云10年经验中，确实是Win11最牛逼。参考大量的公开资料,整理了一些win11的优化内容和大致方向:

1.启动和唤醒优化:Windows 11 提高了系统的启动速度和从睡眠模式唤醒的速度，确保用户可以更快速地进入工作状态。

2.内存管理优化:减少了后台进程对系统资源的占用，从而提高了整体性能。使得应用程序可以更快速地响应，并且优化了多任务处理性能.Windows 11 改善了虚拟内存的管理，减少了内存泄漏的情况，确保系统在长时间运行后依然保持性能稳定。

3.cpu优化:Windows 11 中的 CPU 调度器得到了优化，特别是对于多核和高性能 CPU（如 Intel Alder Lake）的支持更好，能够更合理地分配任务，提高多线程处理性能.减少了后台应用对CPU的负载.

4.图形性能优化:增强了对图形驱动和显卡的优化，提升了图形处理能力，使得图像和视频的渲染速度更快。支持更高版本的 DirectX 和 Vulkan，使得需要高图形性能的应用和游戏运行得更顺畅。

5.网络优化:优化了网络堆栈，提高了文件传输和下载速度.