OFC 2025预热(一)：大厂的一些关于数据中心光互连的邀请报告

OFC 2025周末就要开了，看点多多。今天先来看看会议上大厂们在数据中心光互连这一块会有哪些报告分享吧。

一、AI/互联网/通信设备巨头

◆ NVIDIA：光互连、铜互连

① M4H.1：Large Scale AI Systems with Photonic Connectivity（光子互连的大规模AI系统）

摘要：探讨大规模AI系统与光子互连的关联，分析光互连在低延迟、通道误码率、封装以及功耗方面具备的优势，从而为未来AI硬件发展筑牢基础。

②Tu2C.3：Translating AI/ML System Architecture Into Optical Requirements（将AI/ML系统架构转化为光学需求）

③W3A.1：“The Copper Behind Blackwell”: Understanding Today's Copper Scale-up Networks（“Blackwell背后的铜缆技术”：理解当今基于铜互连的扩展网络）

- 摘要：深入探讨前沿的铜缆扩展架构，回顾英伟达GPU带宽的发展趋势以及全对全GPU域的情况。着重介绍采用200 Gbit/s差分对的GB200 NVL 72机架规模设计，详细阐述其组成部分，包括GB200计算节点、NVLink交换托盘和铜缆背板盒。

◆ Meta：长途骨干网

(Meta的两篇偏向于长距光网络了，不过也给整理进来)

① W1A.1：Embracing the AI Era: Optical Network Evolution to Scale the Backbone（拥抱AI时代：光网络向骨干网扩展的演进）

- 摘要：阐述AI的快速发展给Meta网络基础设施带来的重大变革。指数级增长的骨干网流量要求构建一个可扩展的光骨干网络，以满足所有服务的服务质量需求。目前，Meta正采用点到点网络拓扑结合C + L波段线路系统和ZR +可插拔技术，这种技术组合能够简化设计、提高部署效率并增强网络的性能和效率。

② W1C.1：Technologies and Challenges for Pb/s Submarine Cable Deployment（Pb/s海底电缆部署的技术与挑战）

- 摘要：探讨实现Pb/s海底电缆部署的技术方案和面临的挑战。虽然空分复用（SDM）曾是增加海底电缆容量的共识，但目前Pb/s电缆解决方案呈现多样化趋势，有三种候选方案。将评估这些方案相关的挑战，并探讨哪种方案可能最终胜出。

◆ Google：OCS、AI辅助硅光设计

①M4H.6：Impact of Optical Circuit Switching on AI Clusters（光交换对AI集群的影响）

② Th3A.2：Scaling ML Workloads with Google’s Evolving Datacenter Network Architecture (通过谷歌演进的数据中心网络架构扩展机器学习工作负载)

- 摘要：讨论数据中心网络在应对不断增长的机器学习工作负载时面临的挑战，并展示谷歌Jupiter数据中心网络如何有效支持多样化的流量需求。

③M3A.3：AIOps: The Autonomous Network Journey（AIOps：自动驾驶网络之旅）

④Tu2G.1：Manufacturable Inverse Designed Si Photonic Devices（可制造的逆向设计硅光子器件）

- 摘要：介绍一种通过逆向设计的硅基4通道粗波分复用（CWDM）解复用器，该器件在芯片和晶圆之间具有良好的可制造性（DFM），展示了其在实际生产中的可行性和性能稳定性。

◆ Amazon：DCI

① M2H.6：Next-Generation Data Center Interconnects in the Age of AI (AI时代的下一代数据中心互连)

-摘要：探讨了通过高速数据传输提升数据中心AI性能的光技术进展。重点强调了管理复杂光网络的需求与挑战，聚焦于下一代AI基础设施的可扩展性与故障排除，以确保高效、可靠的数据传输支持AI应用的爆发式增长。

◆ Microsoft：DCI/光计算

① M4C.4：From 400G to 1600G - Cloud Scale Deployment and Intelligent Operation of Inter-Datacenter Coherent Links (从400G到16T：DCI相干链路的云规模部署与智能运营

-摘要：讨论了从400ZR到1600ZR技术的过渡，强调需要强大的前向纠错（FEC）机制来维持性能余量。探索了利用自动化工具和人工智能处理链路故障的智能运营方式，确保无缝数据传输和网络可靠性。研究结果凸显了1600ZR技术在满足带宽需求和支持下一代AI驱动应用方面的重要性。

② Tu1A：Scaling Data Centers Is in Conflict with Increasing Interface Speeds (扩展数据中心与提升接口速度的矛盾)

-摘要：指出以太网网络中端口速度不断提升的历史趋势正与构建高效、大规模数据中心的需求日益冲突。为支持这些数据中心，行业需要将端口速度固定在约200Gbps的技术“最佳点”，转而通过增加网卡（NIC）和交换机的端口数量（基数）来扩展网络规模。这一策略可平衡带宽需求与能效，同时降低成本，为下一代AI驱动的数据中心提供可持续的解决方案。

③ Tu3I.1: Reliable Deployment and Operation of 400ZR Pluggable Optics for DCI at Hyperscale (超大规模数据中心互连中400ZR可插拔光学模块的可靠部署与运行) -摘要：综述了超大规模环境下400ZR可插拔光学模块的部署与运行情况。微软的记录表明，通过标准化的部署与操作实践以及适当的监控，能够在云数据中心互连网络中实现可靠、高速的部署，以及低模块故障率和链路波动/错误率的稳定运行。这一成果为超大规模数据中心的高效、稳定运行提供了关键支撑。

④ W4D.1: Analog Optical Computing for Sustainable AI and Beyond (面向可持续人工智能及其他领域的模拟光学计算) -摘要：将介绍模拟光学计算机。通过应用与集成3D硬件的协同设计，该技术有望将机器学习任务和现实优化问题（例如医学成像和金融交易）的处理速度提升超过100倍，为可持续人工智能及更广泛领域提供创新解决方案。

◆ 华为：光网络

① M3A.6：Operations Science and Automation in Optical Networks: From Machine Learning to Generative AI（光网络中的运营科学与自动化：从机器学习到生成式AI）

② Th3A.1 ：Evolution of Optical Network for Ubiquitous AI (面向泛在AI的光网络演进)

- 摘要：回顾新兴的光网络演进趋势，通过提供充足的容量、低时延、灵活性、可扩展性和可靠性，支持泛在AI的发展。同时，将探讨如何最大程度地复用现有网络架构，如云无线接入网（C-RAN）和基于光交叉连接（OXC）的3D网状连接。

◆ Cisco：LPO

①Tu2C.2：LPO Technology: System Integration Insights, Progress, and Challenges（线性可插拔光学（LPO）技术：系统集成角度的洞察、进展与挑战）

- 摘要：研究线性可插拔光学（LPO）模块在系统集成中的挑战，包括信号完整性、功耗和成本等方面。同时，介绍行业在实现LPO模块真正即插即用功能上所取得的进展。

二、硅光平台

◆ 台积电TSMC：硅光平台

① Tu3G.1：TSMC in the Silicon Photonics Era - an Electrical Perspective（硅光子时代的TSMC：电学视角）

- 摘要：讨论COUPE 3D封装技术在光子芯片与电芯片共封装中的应用，CPO技术能够大幅降低两者之间互连的信号完整性损耗，是TSMC光子代工厂服务战略的关键部分。

◆ Intel：硅光平台/224G 硅光MZM

① Tu3G.2：Intel 300mm Heterogeneously Integrated Silicon Photonics Technology: a Review of Recent Progress（英特尔300mm异质集成硅光子技术：近期进展回顾）

- 摘要：对英特尔异质集成硅光子平台的近期进展进行总结，该平台旨在支持数据中心连接不断扩展的各种应用，涉及激光器、调制器、光电探测器等多种光电器件的集成。

◆ IMEC：硅光及先进封装

- Tu2C.4：Silicon Photonics and Advanced 3-D Assembly for Short-Reach Optical Interconnects（用于短距光互连的硅光子学与先进3D组装技术）

- 摘要：提出面向未来的愿景，即实现超过4 Tbps/mm、低于2 pJ/bit的晶圆级光互连。详细讨论关键技术，如超紧凑调制器、扩展光束光纤耦合器和混合EIC - PIC集成技术等。

◆ 美国惠普实验室（Hewlett Packard Labs）：非易失硅光平台

①W3D.6：In-Memory Optical Computing with Non-Volatile Silicon Photonic Memory（基于非易失性硅光子内存的内存计算）

- 摘要：探索非易失性硅光存储的最新研究进展，讨论其在可编程光子集成电路中的应用，包括机器学习、人工智能和量子计算等领域，展现出在低功耗和高集成度方面的潜力。

三、先进封装/CPO

◆ 矽品SPIL：CPO封装技术

- W4A.4：Advanced Packaging Solution for Co-Packaged Optics（共封装光学的先进封装解决方案）

- 摘要：鉴于生成式AI对高带宽的需求急剧增长，低延迟、高带宽、高性能和大内存容量的数据处理变得至关重要。本次演讲将讨论集成到共封装光学中的光引擎的最新发展情况，同时分析在设计、热管理、翘曲和电气等方面所面临的挑战及相应的解决方案。

◆ 日月光ASE：先进封装

① Th3H.5：Latest Advanced Packaging Solutions for AI (面向人工智能的最新先进封装解决方案)

◆ IBM：polymer光互连

① Th3H.4：Photonic Modules with High Density Polymer Waveguide Interface

(具有高密度聚合物波导接口的光模块）

-摘要：报告了一种光模块的设计与制造，其中集成了聚合物波导接口，旨在实现低损耗、高密度的光数据传输，同时在光子芯片上占用极小空间。该模块通过优化聚合物材料与光电器件的耦合结构，显著降低了光信号传输损耗，并支持高密度集成。实验结果表明，该设计在保证高性能的同时，为下一代光互连提供了紧凑、高效的解决方案，适用于数据中心和高性能计算领域。

◆ Corning：超表面、CPO

①M4F.5：Wavefront Control with Metasurfaces for Optical Fiber Connectivity（基于超表面的光纤连接波前控制）

- 摘要：介绍基于超表面的波前控制技术在光纤连接中的应用。讨论利用介质超表面实现光的波前和偏振操纵，以提高光通信系统的耦合效率和稳定性，展示其在高密度光互连中的潜力。

② Th3H.1：High-Density Evanescent Chip Coupling with Detachable Fiber Connector for Co-Packaged Optics (用于共封装光学的带可拆卸光纤连接器的高密度倏逝波芯片耦合技术) - 摘要：报道了一种用于共封装光学（CPO）的玻璃互连技术，实现了光纤到芯片的耦合，集成了间距转换功能和可拆卸光纤阵列连接器。在flip chip的氮化硅（SiN）芯片上，该技术在1337 nm波长下的最小倏逝波耦合损耗为0.38 dB。这种解决方案为高密度光互连提供了高效、可靠的连接方式，适用于下一代数据中心和人工智能应用。

◆ 日本古河电工（Furukawa Electric Corp.）：VCSEL CPO

①Tu3G.3：High Speed Optical Interconnect Technologies for AI/ML Applications（面向AI/ML应用的高速光互连技术）

- 摘要：介绍在NICT B5G BRIGHTEN项目下开发的基于VCSEL的超紧凑光收发器。设计了一个采用电插拔接口的测试站，用于评估100 Gb/s PAM4×16通道单模VCSEL收发器的性能。