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社区首页 >专栏 >国产化板卡设计原理图:2018-基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

国产化板卡设计原理图:2018-基于双FT-M6678 DSP的3U VPX的信号处理平台

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用户11859187
发布2025-10-14 10:05:10
发布2025-10-14 10:05:10
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一、板卡概述

      该板卡是由我公司自主研发的基于3U VPX架构的信号处理板,该处理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片,1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片,两片DSP分别有1路RapidIO x4连接至VPX背板,两片DSP之间通过Hyperlink x4和SGMII互联。每片DSP外挂2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash,512Kb EEPROM和SPI Flash。

二、性能指标

●  板卡采用两片DSP FT-M6678芯片,8核,单核主频1G。

●  板卡采用 Spartan  XC3S200AN芯片,用于板卡的电源和时钟管理。

●  每片DSP外接2GB的DDR3,64bit位宽。

●  每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加载。

●  DSP 之间 通过Hyperlink x4 互联。

●  DSP之间 通过SGMII 互联。

●  DSP1 连接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1。

●  DSP2 连接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。

●  板卡芯片要求工业级。 ●  供电 采用 +12V 单电源。

●  板卡结构标准 3U VPX大小。

●  整板冷却,支持加固。

三、软件支持          

●  DSP的DDR3测试程序;          

●  DSP的Nor Flash 测试程序;          

●  DSP的千兆以太网测试程序;          

●  DSP的HyperLink互连传输程序;          

●  DSP的SPI接口程序;          

●  DSP的I2C E2PROM测试程序;          

●  DSP的RapidIO接口驱动程序;          

●  DSP的Nor Flash多核加载测试程序;

四、物理特性

●  尺寸:3U VPX板卡,大小为100mm x 160mm。

●  工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃

●  工作湿度:10%~80% 五、供电要求

●  双直流电源供电。整板功耗 30W。

●  电压:+12V 3A。

●  纹波:≤10mVpp

六、应用领域

●  图像数据采集、分析处理

3U VPX, 全国产化, 图像数据采集, 信号处理平台, 图像分析处理

原创声明:本文系作者授权腾讯云开发者社区发表,未经许可,不得转载。

如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

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