国产芯片“突围战”：从硬件追赶到生态繁荣，应用落地加速

上周，我们拆解了瑞芯微RK3588如何在DDR4短缺的“供应链微战争”中，凭借多内存支持的“技术韧性”化危为机，保障了边缘AI的稳定落地。

将视线从这场具体的“战役”上移，我们会发现，一个更为宏大的“战场”格局正在清晰呈现。全球芯片市场的分水岭已然出现。一边是英伟达CEO黄仁勋频繁现身台积电，被戏称为“讨芯片”，暴露出其供应链的深层焦虑与对中国市场断供后的业绩阵痛；另一边，则是以华为昇腾、寒武纪、沐曦、摩尔线程等为代表的国产芯片势力，正以前所未有的速度和声势，展开一场波澜壮阔的集体冲锋。

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最新动态：国产芯片阵营资本与技术双线突进

近期，国产芯片领域动作频频，资本市场尤为活跃，预示着行业进入新一轮爆发期：

• 寒武纪股价冲高：股价一度超越贵州茅台，市场对国产AI芯片龙头给予高度期待。

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• 摩尔线程启动IPO询价：标志着“国产GPU四小龙”之一的它正式冲刺资本市场。

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• 沐曦股份IPO注册获批：其研发的曦云C系列芯片性能对标英伟达H100，备受关注。

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• 燧原科技、航中天启提交上市辅导：更多芯片企业筹备上市，行业进入密集资本化阶段。

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这一系列资本动作的背后，是国产芯片企业“烧钱换增长”的现实。摩尔线程2025年上半年研发费用达5.56亿元；沐曦股份在2022-2024年间累计亏损超30亿元。巨额投入凸显了技术攻坚的艰巨，也彰显了在AI算力自主可控国家战略下的决心与紧迫感。

战略转向：从“硬拼算力”到“生态为王”

随着《国产AI芯片软件生态白皮书》的发布，产业共识愈发清晰：芯片的竞争，已从硬件参数的比拼，全面转向软件生态的完备性。生态已成为决定国产芯片能否真正“好用”的关键。

目前，国产芯片已形成清晰的差异化路径：

• 全栈生态派（以华为昇腾为代表）：凭借“CANN+MindSpore+云服务”的完整体系，构建了最接近NVIDIA CUDA的闭环生态，在文档和开发者支持上处于国产第一梯队。
• 兼容生态派（以摩尔线程、海光DCU为代表）：通过提供与CUDA高度相似的API接口，最大程度降低开发者的迁移成本，力求“无缝衔接”，快速切入现有市场。
• 场景深耕派（以寒武纪、燧原科技为代表）：不追求全面对标，而是聚焦于AI推理、云端训练等特定优势场景，做深做透，以出色的能效比和性价比赢得客户。

然而，白皮书也客观指出，国产生态在驱动安装流程、新模型支持、三方库丰富度、社区活跃度等方面仍存短板。解决这些“最后一公里”的体验问题，比追求单一的算力指标更为迫切。

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协同破局：“集群战术”与“底层工具”双管齐下

面对先进制程可能存在的限制，国产阵营探索出了独特的突围战术：

• 以“超节点”集群弥补单卡性能：不再单纯追求单卡超越，而是通过先进的互连技术将成百上千的国产芯片集成，形成强大的算力池。例如，上海仪电联合壁仞科技等发布的光跃LightSphere X，利用“分布式OCS全光互连芯片”，实现了国内首个光互连光交换GPU超节点，斩获世界人工智能大会SAIL奖。

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• 构建产业联盟，统一软件栈：阶跃星辰联合华为昇腾、天数智芯、燧原科技等近10家芯片企业发起“模芯生态创新联盟”，旨在让大模型能更便捷地在不同国产芯片上运行，减少适配碎片化。
• 攻坚最底层的EDA工具：新凯来子公司发布完全自主知识产权的国产EDA软件，并与华大九天合作，标志着国产芯片的自主化从设计环节开始夯实，构建了全产业链的竞争力。

生态成熟：催化应用落地

国产芯片生态的逐步完善，正在上层应用层产生连锁反应。其直接成果是，越来越多的AI应用平台能够并愿意基于国产算力进行构建。

例如，Coovally这类AI模型训练平台，通过深度适配各类国产芯片的软件栈，屏蔽了底层硬件的复杂性，让算法开发者无需关心代码是在昇腾、沐曦还是其他国产芯片上运行。这种“上层应用平台+底层国产算力”的高效结合，成为驱动行业智能化的核心引擎。

结语

国产芯片的征途已是星火燎原之势。在明确的政策导向、庞大的本土市场、活跃的资本支持和日益成熟的产业协同下，一条涵盖设计、制造、封装、软件生态、上层应用的完整产业链正在变得愈发坚韧。

尽管挑战依旧严峻，但国产芯片的集体突围，已不再是遥不可及的愿景，而是正在发生的、波澜壮阔的产业现实。当应用开发者能像使用Coovally平台一样，轻松调用澎湃的国产算力时，便是中国数字经济发展底座彻底筑牢之日。