3DIC先进封装制造联盟成立！台积电：已没时间按部就班！

SEMICON Taiwan 2025 半導體展 SEMI 3DIC先進封裝製造...

9月10日消息，据台媒《经济日报》报道，在中国台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2025）正式开幕之前，“3DIC先进封装制造联盟”（3DICAMA）启动大会于9月9日召开，共有约34家会员加入，横跨设备、量测/检测、自动化、材料到封装，主轴是以标准化+协作破解量产瓶颈、强化在地供应链韧性。台积电和日月光投控为联盟首届共同主席。

SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶指出，该联盟四大目的是：串联产业合作、强化供应链韧性、协助导入现有标准、加速技术升级与商转。

台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理何军则表示，“3D封装商机无限，但是这不是给心脏弱的人，要有大心脏、也要敢投钱”。

何军说，先进封装从3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都会被放大，在“还没完全定案就得量产、还要做到99%”的压力下，自动化搬运、第一时间侦测与跨公司即时支持必须成为基本盘。

何军强调，凡在台研发或制造的国际伙伴都在这个生态里。 联盟的角色是把设备能力、量测流程与数据格式拉齐，形成“可重复但不遗漏”的合作网络。

日月光投控资深副总洪松井分析称，从量产端观察，生产过程不能等做完才检查，要把制程中检测（in-situ）+AI前移到产线，抓微小变异、实时回馈到制程，并通过“24小时全球协作”加速闭环，亦即白天搜集、夜间处理、隔日导入。

洪松井强调，高规格导入伴随成本上洋，导致中小厂采纳意愿有限，这时往往需要龙头（台积电、日月光）明确要求，供应链才会全面升级、韧性才站得起来。

对于目前AI和HPC所带来的先进封装需求，何军表示，台积电和封测龙头日月光投控一样，“我们共同客户都追赶着非常紧”。

何军提到，随客户产品上市时间越来越快，现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班，有时甚至要把时程缩短至一年，甚至变成三个季度内就要把产能拉到颠峰，等于技术开发还没到位就要先拉机台。

业界分析，何军所说的“客户追着非常紧”、“现在台积电部署先进封装产能已无法像过去一样按部就班”等谈话，凸显AI芯片需求强劲，推动配套的先进封装同步火热。 台积电早在2008年投入先进封装，也因为先进封装让台积电拿下更多晶圆代工大单，提供客户完整服务。

何军直言，过去几代AI的演进，让客户产品上市时间越来越，因此，先进封装产能量产速度也需要加快。

他提到，过去研发、建置产能按部就班，但“目前已没时间按部就班”，而是要同时缩短时程并将产能拉到颠峰，有赖在地联盟伙伴一起达成，和日月光投控共同客户一样，“我们共同客户都追赶着非常紧”。

由于“目前已没时间按部就班”，甚至是要同时做，何军提到，期盼借重联盟与政府力量，把在地产业链建立起来。

台积电近年来积极布局先进封装，并已将先进封装整合为3DFabric平台纳入前段和后段技术，包括TSMC-SoIC 、CoWoS和InFO家族（如InFO PoP和InFO-3D）， 并计划5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术，预计2026年推出，以及系统级晶圆（TSMC-SoW）家族的SoW-X于2027年量产，该技术运算能力比现有的CoWoS解决方案高40倍，与整座服务器机架相当。

编辑：芯智讯-林子