FMS 2026前瞻：SSD的IOPS范式转移

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当Agent应用在本地目录执行海量小文件读写时，你的SSD还在为顺序带宽优化吗？FMS 2026峰会议程揭示了一个关键转折：SSD的设计范式正从"带宽优先"转向"IOPS优先"。这一转变的驱动力来自AI应用的深化——从训练、推理到Agent的规模化落地，对存储基础设施提出了截然不同的需求。与此同时，PCIe Gen7的临近使得接口带宽首次出现冗余预期，QLC NAND在FDP技术加持下从冷存储跨入温存储场景，SEMRON等新玩家携存算一体架构入场，OFP开放生态试图打破介质厂商的技术壁垒。

本文基于FMS 2024-2026三年议程的横向对比，梳理SSD与Flash技术领域的六大趋势，为存储从业者、分析师和研究者提供一份行业风向标预览。

• 把握SSD架构从"带宽优先"到"IOPS优先"的范式转移，理解4KB→512B数据传输单元变化对主控设计的根本性影响，以及PCIe Gen7时代"盘内效率"取代"接口带宽"成为新设计重心的趋势。
• 识别QLC从冷存储到温存储的落地拐点与散热瓶颈，评估FDP技术成熟度对NAND产业链格局的影响，关注OFP开放生态对介质厂商护城河的潜在冲击。
• 关注存算一体（SEMRON CapRAM）等新型介质方向、AI增强主控设计、以及基于SSD的KVCache卸载方案（Macronix DT-SSD）等前沿课题。

FMS 26 议程与内容

表格整理了 FMS 2026 SSD 和 Flash 技术领域演讲话题，分为两个模块：

第一个模块：SSD Technology 一共有 25 场演讲。在表格的纵轴，可以看到每一个演讲标题，以及它对应的时间、演讲者和机构。SSD 领域讨论的主要话题是围绕着 PCIe、带宽、QLC、数据放置以及散热。

第二个模块：Flash Technology 一共有 10 场演讲。

关心日程安排的同学可以详细了解一下。

上表是对两个模块关键指标的总览，从总结的结果来看，有三点值得重点关注：

第一，关于厂商方面：

SEMRON 作为一个存算设计的公司加入了厂商列表。传统来看，NAND 领域通常都是存储介质厂商的领域。SEMRON 作为新晋厂商，带来的 Topic 主要是关于存算一体的设计，这是值得关注的。

随着大模型在端侧应用不断演进，经典大 SSD 设计（即存算分离的设计思想）会带来明显的功耗以及数据搬运问题，而存算一体的设计理念可以很好地缓解数据搬运所造成的带宽紧缺以及能耗问题。这是 2026 年的一个新趋势。

第二，值得关注的是 Meta：

Meta 过去几年在 OCP 的峰会上分享了很多关于数据中心的开源设计。本次 FMS 26 峰会上，Meta 也带来了他们自己在 QLC SSD 上的最新实践。 令人好奇的是，Meta 作为一个传统的互联网公司，原来主要是做软件的，当下 all in 数据中心。虽不是典型的云厂商，但它在数据中心开源社区上，不管是计算还是液冷机架设计，以及现在的 SSD 设计上都有不少的参与。

第三，值得关注的是大普微+小红书：

带来了他们关于 Linux NVMe FDP 数据放置的最佳实践。

大普微 在国内 SSD 主控以及新型 SSD 整机产品上的创新是比较领先的。 以前这个领域都是服务器整机厂商在做，大普微的出现代表着 SSD 领域精细化以及核心技术掌握后的高价值模块已经逐步具备能力。

• 大厂定调 PCIe Gen7 加持的SSD应用，带宽不再成为瓶颈，建议将视角转移到盘内功耗效率与利用率
  • 过去一段时间，基于SSD的KVCache 和RAG 应用曾指责 现阶段数据中心SSD的传输带宽停留在Gen5时代，导致应用场景带宽受限
• AI 增强的主控设计，将率先成为端侧智能的应用范例，加速SSD端侧自调优与性能改善
• Pure Storage 更名 Everpure
• Macronix 带来 DT-SSD 旨在加速 基于SSD的 KVCache 的卸载方案

FLASH 领域

• 基于3D堆叠的超高层数QLC继续高歌猛进，成为数据中心海量存储的创新体验，但高昂的价格、有限的生态，其性价比是否真的比HDD高，行业应该更加冷静的对待
• OFP 闪存开放平台的成立，预示着闪存技术将迎来新的规范阶段，原介质厂商的垄断局面将迎来新的纷争，数据平台和软件厂商，加速向介质标准层渗入，试图打破介质厂商的技术壁垒
• SEMRON 基于CapRAM的新型存储介质，有望开拓计算型存储的介质底座

从上述演讲标题及大纲中提炼，本次峰会围绕 SSD 和 Flash 方向的 6 大技术趋势。

1. SSD 性能范式的转移。

(a) 传统关注点：带宽。因为在大数据场景下，如何将海量数据供给到计算侧，其核心瓶颈是带宽指标。 (b) AI 场景转移：随着 AI 应用深入，基于 Agent 场景对存储的要求已经转移到 IOPS 读写性能上。这里强调了 Nvidia Storage Next，通过 GPU 显存以及互联带宽，倒推出新一代 SSD 对于小文件读写的 IOPS 标准。 (c) 架构重构： SSD 主控架构的根本重构，需要从原来的“带宽优先”转移到“IOPS 优先”，纠删码、阵列读取、数据传输单元都必须要对齐小文件读写的标准，从原来的 4 KB 转移到 512B。这是 SSD 自 NVMe 以来最大的架构变革。

1. PCIe Gen 7 的引入：

过去几年，数据中心场景的 SSD 接口带宽，通常都是 Gen 4 或者 Gen 5。今年 Gen 5 已经逐渐落地了，尽管 Gen 5 的带宽和 GPU 之间的互联其实是有很大差距。

今年峰会上提出了新观点，指出在 Gen 7 时代，SSD 接口带宽将出现冗余，新问题是如何优化 NAND 内部带宽利用率和功耗。对于 SSD 厂商来说，设计中心将从“如何喂饱 PCIe”转向“如何更高效地利用内部带宽”。我觉得的这是在点存内计算的火。

以上两点都反映出，随着 AI 应用成熟，SSD 本身架构急需做深度变革，以适应新场景需求趋势。

1. AI 工具全面渗入 SSD 设计全过程的趋势。
2. QLC 大容量 NAND 已经跨越实验室阶段进入生产场景。

Meta、SanDisk 和 IBM 三家厂商带来基于 QLC 大容量存储实践，重新定义并将 QLC 应用场景从冷存储拉到了温存储。但这里也值得去反思：在冷存储或温存储领域，近线 HDD 是否具备更高的性价比？因为后者容量扩展也在稳步进展。同时，QLC 高密度带来的散热问题可能会成为其规模拓展过程的一个阻碍。

1. SSD 散热的演进趋势。

从早期风冷，到部分高性能场景液冷，再到全静浸没。Solidigm 带来基于空冷到液冷的实践案例，并强调随着 AI 推理规模化场景落地，SSD 功耗密度从之前的可忽略，已经成为系统瓶颈。

1. Flash 开放生态的形成

OFP 作为 NAND 领域新的开源组织，由 Hammerspace、Meta 等厂商联合，预示着 Flash 生态将从传统的存储巨头厂商锁定走向开放协作。这对整个生态是有好处的，意味着云厂商未来可以基于自身业务场景需求，对 SSD 进行 ODM。

接下来的这张表格总结了 SSD 和 Flash 多个技术方向及其成熟度、代表厂商、26~27 年的预期以及对产业的影响。

其中重点展开两个话题：

1. 高 IOPS SSD 设计 (a) 成熟度：目前处于中等水平，在 26 年的峰会上被广泛讨论。 (b) 代表厂商：SMI、SanDisk 和 KIOXIA。 (c) 27 年预期：随着 Storage Next 方案的成熟，高 IOPS 的 SSD 将在行业内加速落地。
2. 基于 FDP 大容量 QLC 企业级实践 (a) 发展背景：该话题在 24~25 年就已经被广泛讨论。 Solidigm 的 CASL 基于 QLC 介质的缓存系统优化和方案设计，已经在业内取得了共识。 (b) 核心痛点：QLC 之前难以落地的核心问题是其工业级场景的寿命以及写放大效应，这可能会造成其总拥有成本（TCO）不如 HDD 更具备性价比。 (c) 成熟度与预期：随着 FDP 技术在云厂商以及互联网厂商的规模应用，这一话题的成熟度已经接近完备，同时也是 26 年峰会上的热点话题。

FMS24-26 横向对比

基于过去两年整理的FM 24和25两个专题材料，结合26年预览进行了横向比较。

整体来看，24年其实讨论了很多QLC商业应用以及FDP标准化的这些前置动作，当时讨论的接口是PCIe 5或者6。在这基础上，25年讨论了大量主机侧的优化，围绕着QLC大容量落地过程中主控芯片的设计和重构，从而改善SSD的寿命。

26年整体风向标从容量和带宽转移到SSD的IO。这从过去一年Agent应用落地过程中来看，已得到初步验证，Agent在工作运行中需要对本地目录的文件进行大量读写操作，过程对底层存储基础设施的读写操作提出挑战。

同时整个行业对于QLC NAND的接受程度也逐渐开放，从之前的“质疑使用寿命”到“唯恐缺货”。

这是整个存储行业在过去一年所面临的现况，或者说存储涨价潮的阶段性事件，推动QLC大容量NAND产品的规模化应用。

整体来看，从242526，整个SSD和flash技术模块的主题是更高的带宽、更强的性能。这些需求的背后主线是AI应用逐渐成熟，从早期训练推理到今天的Agent应用。

上面这张图对于关注厂商主旋律的同学，有一定参考意义。罗列了不同厂商在过去两年以及 2026 年话题方向的变化：

1. Solidigm： 作为 QLC 坚定支持者，其主旋律一直是如何优化 QLC 在生产场景应用。从 2024 年 CSAL ，到 2025 年 RAID 5F 优化，过渡到 2026 年规模商业化落地之后，其关注点转向对散热问题的思考。
2. KIOXIA ： 作为高性能 SSD 的倡导者，其核心意识相对于其他 SSD 厂商会更关注高价值领域，比如 SLC 以及混合模式 QLC 方案的落地。2026 年也率先提出 PCIe 7.0 的场景解读。

此外，图中还涉及 SanDisk、三星、美光以及海力士，还有一些做主控的厂商。

延伸思考

这次分享的内容就到这里了，或许以下几个问题，能够启发你更多的思考，欢迎留言，说说你的想法~

1. PCIe Gen7时代SSD接口带宽出现冗余后，盘内功耗效率与NAND利用率是否会成为新的行业基准？现有测试框架（如SNIA SSS PTS）是否足以衡量这些指标？
2. QLC从冷存储向温存储迁移的过程中，其TCO相比HAMR/MAMR等近线HDD技术路线是否真正具备优势？散热瓶颈会否成为其规模部署的隐性天花板？
3. OFP等Flash开放生态组织的出现，是否意味着NAND介质层将走向类似以太网交换芯片的"白盒化"？这对传统存储巨头（三星、铠侠、Solidigm）的技术护城河意味着什么？

#FMS26

---【本文完】---

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