日本熊本7.1级地震！TEL两座工厂停工，台积电已逐步恢复生产！

当地时间7月28日16时27分‌，日本熊本县发生‌7.1 级强震‌，震源深度约‌10 公里‌，导致九州地区交通中断、多处基础设施受损。熊本县聚集众多半导体相关工厂，日本半导体设备大厂 TEL已经确认两座工厂停工，台积电熊本工厂也在第一时间疏散员工，索尼等厂商也正确认受灾情况。

日本半导体设备大厂 TEL 于7月28日宣布，关于位于熊本县的“TEL九州”，截至目前为止，合志事业所（熊本县合志市）和大津事业所（熊本县菊池郡大津町）的厂房、设备未有重大损害，不过以安全为第一优先考察，该地区两座工厂将在7月29日停工，进行安全检查，之后工厂若重启生产，会立即对外宣布。据了解，TEL合志事业所和大津事业所主要从事涂布/显影设备（Coater/Developer）、清洗设备以及3D封装设备的研发、生产。

台积电（TSMC）旗下日本先进半导体制造（JASM）工厂所在地菊阳町也观测到震度5强。地震发生后，JASM厂区立即启动应急机制，第一时间完成人员疏散。台积电于7月28日表示，为确保人员安全，位于日本熊本的JASM厂区依公司内部程序启动相关安全预防措施，在第一时间进行人员疏散，目前厂区所有人员皆确认安全无虞，亦已完成厂区建筑损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。JASM一厂主要生产成熟制程芯片，覆盖28/22/16/12nm工艺，月产能约2万片晶圆，主要面向CMOS影像传感器等应用。该厂现已逐步恢复生产，且因其占台积电整体产能比例较低，市场认为此次地震对公司整体运营影响有限。

台积电正在建设中的JASM二厂未受地震直接冲击，但出于安全考虑，部分建设工程已暂时停止，后续将视余震情况逐步恢复。二厂规划未来量产3nm工艺，预计2028年正式量产，由于距离投产仍有较长时间，此次地震对3nm量产计划的实际影响有限。

索尼目前正持续确认位于菊阳町的图像感测器第一工厂和位于合志市的图像感测器第二工厂的人员安全及受灾情况。

三菱电机（Mitsubishi Electric）在合志市、菊池市设有24小时运作的功率半导体工厂，目前正急于确认有无人员受伤及工厂生产情况。

车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）正确认川尻工厂（熊本市）、锦工厂（熊本县锦町）的受损情况。

荏原（EBARA）正确认位于熊本县西北部南关町的半导体设备用零件工厂的情况。

编辑：芯智讯-浪客剑