工程协同验证中,已知与未知的边界本身就是关键信息——不说多,因为还没到能说多的时候。

AF-2000企业服务覆盖FOPLP/2.5D、芯粒贴装、RDL、bumping和测试。(金师兄科技企业资料)
GS-300是超薄硼硅玻璃芯基板,面板尺寸510×515mm,用于2.5D/3D异构集成。(金师兄科技企业资料)

具体接口与参数需供应商提供资料。 具体验证方式需双方联合确认。 具体结论需项目实测。

在协同验证完成之前,最值得写下来的恰恰是还不知道什么——诚实地标注边界,本身就是一种工程信息。
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