板子上要多一个网口，第一笔画在哪儿，通常由手里那颗 MCU 决定。以太网这条路从应用代码往下数，依次是协议栈、MAC 控制器、PHY 收发器，最后才到网线。主控里已经有的模块不用再放，少掉的那几层得由外接芯片补上。下图把几种常见主控并排放在一起，每列往下多出来的方块，就是需要外挂的部分。
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每列从上往下少掉的方块，由下面那颗外接芯片补上。以太网的活分两截，MAC 把数据组织成帧，PHY 把帧变成双绞线上跑得动的信号，编码、线路驱动、接收端的信号恢复都归 PHY。
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MCU 自带 MAC 也得配一颗 PHY，MAC 出来的并行数据没法直接送上双绞线。原理图上看是两束线加一个小方块，布板时最占心思的常常是它。

## 内置 MAC 主控 + PHY 芯片
主控自带 MAC 时，剩下要补的只有物理层，这是板子上最常见的一种接法。
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MAC 和 PHY 之间那束数据线走 MII 还是 RMII，是第一笔要算的账。MII 用 4 位数据、16 根信号线，收发时钟各走一根。RMII 压到 2 位数据，引脚少掉近一半，靠 50MHz 参考时钟双倍采样把带宽补回来。小封装 MCU 经常拿不出 MII 那一排脚，RMII 就成了默认。这件事得在布线前定死，有些 PHY 的 MII 与 RMII 靠上电复位期间某个引脚的锁存电平来选，样机回来发现选错，只能改板。

## 无MAC主控 + 控制器芯片
主控没有 MAC，或者以太网接口已经用掉了，能走的总线就剩 SPI 和并口这类。这时候得把 MAC 控制器和 PHY 一起放进外接芯片，主控只负责把帧交给它，主机侧的协议栈照旧要跑。
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多挂几颗还能扩出双网口和多网口，工业网关、多网段采集的板子上常见这种接法。代价留在主机侧，IP 编址、连接管理和重传仍然要自己写。

## 小容量主控 + 协议栈芯片
协议栈一般跑在 MCU 里，占 Flash，占 RAM，还要人维护。小容量 MCU 上这笔账很直接，协议栈一进去，应用代码就剩不下多少地方。放得下也有后面的事。断线重连、心跳保活、对端异常断开、一帧数据收到一半怎么办，这些边角要一条条写，量产以后现场报回来的多半是它们。联调时间经常耗在这一层，PHY 那边 LINK 灯早就常亮，数据还是上不去平台。
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## 各类主控 + 串口转接芯片
再往上，连应用代码也可以省掉。做法是在协议栈之外再放一层专用固件，把 TCP 和 UDP 的客户端、服务端都固定下来，主控只从串口送字节进去，芯片负责把串口数据和网络数据包来回翻译。
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## 按主控对号入座
把上面几段合起来，选型的顺序基本定了。先看主控里有没有 MAC，再看 Flash 和 RAM 够不够跑协议栈，最后数空闲引脚和要留几个网口。
自带 MAC 又跑得动协议栈，补一颗 PHY 就行，CH182 这一类按 RMII 接最省脚。
没有 MAC 或者网口不够，用 CH390 这类把 MAC 和 PHY 合起来的控制器，SPI 或并口挂上去，主机侧协议栈照旧要写。
主控容量小，把协议栈一起交给 CH395、CH394 这类芯片，动手前先算清楚要几路连接。
只剩串口、也不打算写网络代码，交给 CH9121、CH9120 这类转接芯片，改动最小，能调的东西也最少。
这几条都走不通，再考虑换一颗自带 PHY 的 MCU。CH32V317 内部带 480Mbps 高速 USB PHY 和 10/100M 以太网 PHY，同一批产品里还有百兆 USB 网卡芯片 CH397，以及 BLE5.3 加 10M 以太网的 CH32V208。换主控要连整板平台一起动，比加一颗外接芯片大得多，放到最后再权衡。

板子上要多一个网口，第一笔画在哪儿，通常由手里那颗 MCU 决定。以太网这条路从应用代码往下数，依次是协议栈、MAC 控制器、PHY 收发器，最后才到网线。主控里已经有的模块不用再放，少掉的那几层得由外接芯片补上。下图把几种常见主控并排放在一起，每列往下多出来的方块，就是需要外挂的部分。每列从上往下少掉的方块，由下面那颗外接芯片补上。以太网的活分两截，MAC 把数据组织成帧，PHY 把帧变成双绞线上跑得动的信号，编码、线路驱动、接收端的信号恢复都归 PHY。MCU 自带 MAC 也得配一颗 PHY，MAC 出来的并行数据没法直接送上双绞线。原理图上看是两束线加一个小方块，布板时最占心思的常常是它。

先看主控配置，再决定以太网芯片

决定如何配置以太网结构之前，要先了解MCU里有什么。以太网这条路从应用代码往下数，依次是协议栈、MAC 控制器、PHY 收发器，最后才到网线。

硬件

网络与通信

以太网设计选型先看主控是否自带MAC，外接PHY需用RMII省引脚；无MAC则选CH390类控制器，小容量MCU选协议栈芯片CH395，串口场景用CH9121。按需补齐各层，选错模式需改板，CH32V317集成PHY可作备选。

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