3月8日消息,今日业内传出消息称,某日本某光刻胶大厂已经执行美国“实体清单”的限制要求,对中国大陆某存储晶圆厂断供了KrF光刻胶。
据俄罗斯媒体cnews报道,圣彼得堡创建了一个光刻综合体,其中包括了一个在基板上进行无掩模图像采集和硅等离子化学蚀刻的设备。开发人员声称,第一台用于无掩模纳米光刻的机器成本约为500万卢布(约36.74万人民币),而外国同类产品的价值高达数十亿卢布。
这篇笔记分享一篇光栅耦合器的最新进展,IMEC与Ghent大学的研究小组在硅光芯片背面加工出微透镜(microlens), 将光场的MFD提高到32um, 其1dB的对准容差可以提高到±7um,为硅光
至少提纯到99.9999999%,才可以制备成多晶硅 (polysilicon)。
---- 新智元报道 编辑:snailnj David 【新智元导读】疫情之下,晶圆厂「造芯」受阻怎么办?别急,让光刻胶「飞一会儿」! 全球疫情持续不退,半导体供应链产能压力都很紧张。 据华尔街日报报道,全球最大的芯片代工商台积电表示,全球芯片短缺的情况可能会持续。 台积电总裁魏哲家近日在季度业绩电话会议上说,在最近的一系列事件扰乱了全球供应链之后,台积电预计制造商将比往常更多地囤积芯片和其他零部件。 台积电表示,目前各供应商正在努力应对疫情给劳动力、零部件、原材料和芯片供应带来的限制。 的确
11月9日晚间,国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称,公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知,公司布局的三大领域光刻胶相关产品:集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。
昨天晚上南大光电公布自己的2021年年报,虽然增长速度还算过得去,但是对光刻胶的进度可是让大户们很不爽。
时隔一年,美国再次打压华为,之后所有给华为生产芯片的代工厂只要涉及美国技术和设备,都必须经美国同意。并且,美国还在千方百计阻止“台积电”给华为供应7纳米芯片。
前两天,朋友圈被国产5nm刻蚀机刷屏了。借此机会,小豆芽调研下相关的知识,聊一聊光刻与刻蚀的基本原理。
6月24日消息,据日经新闻报道,日本政府支持的日本投资公司(JIC)正商谈以1万亿日元(约合人民币500亿元)收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR(日本合成橡胶公司)。
10月下旬,一张在各业内微信群广泛传播的截图显示,有业内人士援引国内头部晶圆厂内部消息爆料称,半导体材料大厂美国陶氏杜邦和德国AZ公司开始准备暂停供应大陆半导体材料。(详见:传美国杜邦及德国AZ将暂停对华供应!相关国产半导体材料个股大涨)
半导体材料是一类具备半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内),一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点,是用于晶圆制造和后道封装的重要材料,被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。
我们在之前讨论过硅很特别,它是半导体,它有时导电,有时不导电, 我们可以控制导电时机,所以硅是做晶体管的绝佳材料。我们可以用晶圆做基础,把复杂金属电路放上面,集成所有东西,非常适合做集成电路。
半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料。其中,晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。其中,大硅片占比最高。
最近有人问我光刻胶曝光的原理和正负光刻胶的主要组分是什么,我也只是知道是这么一回事,但是里面包含许多专有名词还是挺拗口的,反正我是不想去记它。
光刻是半导体工艺中很关键的一环,比如热门的几纳米工艺就是以光刻的分辨率而定。光刻成为IC工艺中卡脖子的一环,牵涉到精度更高的光刻机设备,因此也有现在的ASML称霸一时。
光刻--Photolithography;又叫图像转移,就是把工程师设计的mask图案转移到wafer上去。光刻-将掩模版上的图形转移到光刻胶上。刻蚀-将光刻胶上的图形转移到硅片上。
表面处理:一般的晶圆光刻前都需要清洁干净,特别是有有机物的、颗粒的、会影响光刻胶的厚度。
晶圆制作是半导体芯片制造的关键过程,它涉及将硅晶片(或其他半导体材料)转化为可以用于集成电路制造的基础材料。下面是晶圆制作的主要步骤:
光刻胶在做完后续成形工艺之后,PR就不需要了,而且还要去除的很干净,减少多后续工艺的影响。
如今随着芯片制程的不断提升,芯片中可以有100多亿个晶体管,如此之多的晶体管,究竟是如何安上去的呢?
原因是:光刻胶的感光范围通常位于13.5nm-500nm,这意味着在这个范围内的光线可以引发光刻胶的化学反应。而刚好黄光远离这些波长!
半导体产业中用的最多的是硅元素,而硅元素在地球上的储量仅次于氧元素,数据显示地球的硅元素含量在28%左右。得益于硅元素巨大的储量和良好的半导体性质,它也就成为了制作集成电路的最优秀的原材料。
说起来南大光电,第一次了解它是因为要找TMG,就是一种用来给薄膜掺杂的前驱体Mo源,在上海半导体展看过他们的展台。后面由于纯度不够,还是找了日本的。不会后续野了解了他们,确实属于国内的佼佼者。
光刻作为IC制造的关键一环常常被人重视,但是光刻胶最后都是作为牺牲层被去掉的,如何快速、干净的去除工艺后的光刻胶是一个经常被疏忽的问题,但是很重要,直接影响了产品质量。
萧箫 鱼羊 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 没想到,疫情之下本就脆弱的半导体供应链,这回因为俄乌开火雪上加霜了。 不是美日等要制裁俄罗斯,限制半导体出口的问题,而是—— 原材料恐将断供,价格危险了。 关键词是氖气。 这种惰性气体,对于半导体光刻环节至关重要,是大部分主流光刻机“光源”不可或缺的原料之一。 而乌克兰,正是全球最大的氖气出口国,其出口的氖气约占全球市场的70%。 据《科创板日报》报道,国内光刻气体标杆厂商凯美特气表示,氖气目前已涨价: 现在两三天一个价格,价格波动很大。我们通过
科技的进步,带动着集成电路的发展,芯片就是集成电路的一种,为了能让芯片获得更高的性能和更小的体积,纳米技术在该领域得到广泛应用。从最开始的48nm工艺到目前能批量生产的台积电5nm工艺,芯片行业发生了巨大的变化。
近年来,随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限,荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的关键设备,而当制程工艺进入2nm以下的埃米时代,可能就需要用到售价高达3.5亿欧元的High NA EUV(0.55NA)光刻机。
终于等来一个不加班的周六。夜已深,结束了一天叽叽喳喳的喧嚣和鸡飞狗跳的日程安排,终于是可以安静下来了。
2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确集成电路产业未来几年的发展目标,到2020年16/14nm制造工艺实现规模量产,2030年集成电路产业链达到国际先进水平,一批企业进入国际第一发展梯队,实现跨越发展。
金磊 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 万万没想到,造芯这件事,竟然还能如此“亲民”: 在22岁的年纪,一个人竟能凭一己之力,在自家车库里打造一块芯片! △ 图源:WIRED 你没听错,这就是一位名叫Sam Zeloof的美国小伙,硬生生给搞出来的事儿。 而且他在车库里DIY的芯片,是连光刻机在内一系列设备都是亲手改造的那种。 若是从工艺角度来讲,就相当于英特尔第一款芯片“4004”的尺寸——10微米。 当然了,毕竟是靠自己一个人,在晶体管数量方面,Zeloof的芯片为1200个,而英特尔
MEMS全称Micro Electromechanical System(微机电系统),是一种通常在硅晶圆上以IC工艺制备的微机电系统,微机械结构的制备工艺包括光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀、晶片键合等,同时在机械结构上制备了电极,以便通过电子技术进行控制。
经过近七年艰苦攻关,“超分辨光刻装备研制”项目通过验收。这意味着,现在中国有了“世界上首台分辨力最高的紫外(即22纳米@365纳米)超分辨光刻装备”。
前一篇笔记 硅光芯片的光源 提到通常将III-V族LD直接倒装焊到SOI芯片上,但是该方法对贴装的精度要求较高,需要花费较多的时间进行对准调节。本篇笔记主要介绍一种新的解决方案,用于解决贴装对准的问题。
金磊 梦晨 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 芯片不够,洗衣机来凑。 没开玩笑,这话可是光刻机巨头ASML的CEO——Peter Wennick,在最近的财报电话会议中亲口说的: 一家大型工业集团的高管告诉我,他们正在大量购买洗衣机,把里面的半导体“抽出来”,放到自家的芯片模块里。 Peter还补充说,“这种事,到处都在发生”。 消息一出,立刻成为了半导体圈里的“今日头条”: 全球缺芯,已然是一个不争的事实。 但竟连巨头ASML都能曝出这种猛料,现在芯片真的缺到这种地步了吗? 以至于面
CPU是现代计算机的核心部件,又称为“微处理器”。对于PC而言,CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头,而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深远。
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中国苦“芯”久矣!中国慕“光刻机”亦久矣!如果我们真的在核心技术领域取得了重大进展,那确实值得大书特书,大力报道;但如果夸大其实,自我高潮,那只能是误导群众,贻笑大方。
3月16日,韩国产业通商资源部宣布,3月14日至16日与日本经济产业省举行了第九次韩日出口管理政策对话,两国达成了一致协议:日本解除对韩国的氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶等3种产品的出口限制措施,韩国则取消对日方3种产品出口限制的世界贸易组织(WTO)起诉。
半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的,尽管几乎永远存在着极具挑战性的技术问题,但光刻设备仍能为未来的工艺节点提供更好的分辨率。
•OPTOLITH模块可对成像(imaging),光刻胶曝光(exposure),光刻胶烘烤(bake)和光刻胶显影(development)等工艺进行精确定义
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
1月29日消息,据日本产经新闻(Sankei)报导,随着韩国总统尹锡悦(Yoon Suk-yeol)在东亚安全环境紧张之际,积极寻求改善双边关系,日本正考虑放宽对韩国半导体及显示面板制造业所需的原料出口管制。
作者 | 阿司匹林 出品 | 人工智能头条(公众号ID:AI_Thinker) 本体最初是一个哲学上的概念,十多年前被引入计算机领域中作为知识表示的方法并被广泛使用。本体对于探索人的认知原理、发展自然语言理解技术和人机交互技术有重要意义。 要理解这些话语文本, 就必须知道这些事件类丰富的内容, 这些内容的绝大部分是不可能在话语文本中叙述的, 而是作为共同知识预先存在于每个交流者的头脑中。事件本体正是为计算机建造这样的共同知识。 研究本体,必然要先构建语料库。 几年前,上海大学语义智能实验室为了开展文本事件抽
本体最初是一个哲学上的概念,十多年前被引入计算机领域中作为知识表示的方法并被广泛使用。本体对于探索人的认知原理、发展自然语言理解技术和人机交互技术有重要意义。
但正是这种“昆虫”实实在在地控制着科技时代的纷纭万物:手机、电脑、家居电器、汽车机械、能救命的高科技医疗器械、飞机火箭,乃至无数军工产品,都离不开芯片。
深度学习是人工智能领域的一个重要分支,它利用神经网络模拟人类大脑的学习过程,通过大量数据训练模型,使其能够自动提取特征、识别模式、进行分类和预测等任务。近年来,深度学习在多个领域取得了显著的进展,尤其在自然语言处理、计算机视觉、语音识别和机器翻译等领域取得了突破性的进展。随着算法和模型的改进、计算能力的提升以及数据量的增长,深度学习的应用范围不断扩大,对各行各业产生了深远的影响。
中文科讯网消息:据搜狐科技消息,6月28日上午,在2018年上海世界移动大会期间,中国移动联合大唐电信、爱立信、华为、英特尔和诺基亚等全球合作伙伴共同发布“5G SA(独立组网)启航行动”,中央网信办副主任杨小伟成功打通全球首个5G独立组网端到端系统全息视频通话,标志着5G独立组网技术取得突破进展,5G产业发展将全力加速。
第一块:北方华创、中微公司、智光电气、长川科技、精测电子、至纯科技、中芯国际、凯世通,
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