可编程逻辑器件工艺 1.熔丝连接工艺 最早允许对器件进行编程的技术是熔丝连接技术。在釆用这种技术的器件中，所有逻辑靠熔丝连接。熔丝器件只可编程一次，一旦编程，永久不能改变。...熔丝的编程原理如图2.1所示。进行编程时，需要将熔丝烧断；编程完成后，相应的熔丝被烧断，如图2.2所示。 ?...2.反熔丝连接工艺 反熔丝技术和熔丝技术相反，在未编程时，熔丝没有连接；编程后，熔丝将和逻辑单元连接。反熔丝开始是连接两个金属的微型非晶硅柱，未编程时，呈高阻状态；编程结束后，形成连接。...反熔丝器件只可编程一次，一旦编程，永久不能改变。 反熔丝的编程原理如图2.3所示。进行编程时，需要将熔丝连接；编程完成后，相应的熔丝被连接，如图2.4所示。 ?...注：这种技术代价比较高，基本上很少使用。 下面对其工作原理进行推导，以帮助读者理解上图所实现的功能。 ? ? PROM工艺 PROM是非易失性器件，系统断电后，信息被保留在存储单元中。
1.3 SRAM 、FLASH FPGA与反熔丝FPGA 从使用的角度进行说明，SRAM FPGA目前是市场主流，工艺简单，逻辑容量大，可重配置。...本文提到的三模冗余存储、烧录、加载控制系统，使用反熔丝FPGA作为主控完成。...图 2‑1 三模冗余简化设计框图 l FLASH 0/1/2 ：三片FLASH分别存储3份SRAM FPGA的软件配置项； l UART ：串口负责对反熔丝FPGA进行调试与状态监测、控制反熔丝FPGA...对FLASH 0/1/2 进行程序烧录； l Power ：受反熔丝FPGA的控制，用于控制SRAM FPGA的上电、下电； l 反熔丝FPGA：作为该系统的高可靠主控设备，负责执行UART收到的控制指令...在比较的过程中，如果检查到某片FLASH数据有错误，需要对其错误的扇区进行擦除，并写入正确的数据，那么这里就需要首先对正确的数据进行备份，反熔丝FPGA内部的SRAM资源十分有限，无法用作备份，因此使用
PROM 中的每个bit 由熔丝 ( fuse ) 或反熔丝 ( antifuse ) 锁定，根据采用的技术不同，可以在晶圆、测试或系统级进行编程。...1979 年TI 开发了通过击穿MOS 管的栅氧熔断反熔丝技术。 1982 年推出了双栅氧双晶体管( 2T ) MOS 反熔丝技术。...早期的氧化物击穿技术有各种缩放、编程、尺寸和制造问题，这些问题阻碍了其批量生产，而且不能用于CMOS. 2001 年Kilopass 公司发明了基于CMOS 工艺的1T, 2T, 3.5T 反熔丝技术专利...由于栅氧击穿小于结击穿，所以不需要额外的扩散制成来制造反熔丝编程单元。...传统eFuse 的熔丝由多晶硅栅极层制成， 随着工艺几何尺寸的缩小和High-K 材料的使用，现在eFuse 的熔丝改由金属制成，随着时间的流逝，编程期间产生的『熔丝碎屑』会反向生长，这限制了eFuse
热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 （这就可能造成解密失败）。...最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。...将保护熔丝暴露在紫外光下５～10分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就 可直接读出程序存储器的内容。...还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和激光切割机等设备来寻找保护熔丝，从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。...由于设计有缺陷，因此，只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线（或切割掉整个加密电路）或连接1～3根金线（通常称 FIB：focused ion beam)，就能禁止整个保护功能，这样使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容
图1 涉水光学 目前涉水光学发展面临着水体对光高吸收，强散射等瓶颈问题，其发展现状远远落后于实际需求，因此涉水光学领域亟需更多的关注。...图3 不同水质下可见光谱中不同波长的衰减 水体对光的线性作用是指光在涉水领域传输过程中受到的吸收，散射和折射作用。...3.载波调制成像技术 载波调制成像技术使用一个高频微波副载波信号对激光器发射的光脉冲进行调制，经过水体产生后向散射后，在接收端通过以调制频率为中心频点的带通滤波器对散射光进行滤除，实现对散射低频分量的抑制...另外，为延长海水环境中工业结构部件的使用寿命，降低建造成本，通常使用水下原位修复技术对受损和老化的工业结构部件进行修复和维护。...水下激光熔覆技术有效解决办法，具有热输入可控，效率高，稳定性好，受水压影响小，焊接材料广泛，热输入量低，冷却速度快，热影响区小，残余应力低等优点。
这种集成电路的编程是通过使用EDA工具进行特殊编程来完成的。 市场上推出的第一个可编程芯片是可编程只读存储器（PROM）。PROM有许多地址线和数据线。...FPGA编程包括以下类型，本节将对此进行讨论。任何FPGA的主要编程类型有 基于SRAM的FPGA 市场上的大多数FPGA都基于SRAM技术。它们将配置位文件存储在使用锁存器设计的SRAM单元中。...在从模式下，FPGA通过使用外部主设备（如处理器）进行配置。外部配置接口可以是JTAG（边界扫描）。 基于FLASH的FPGA 在这种类型的FPGA中，FLASH用于存储配置数据。...FLASH中使用的浮栅晶体管如图9.5所示。 图9.5 FLASH中的浮栅晶体管 反熔丝FPGA 这些类型的FPGA仅用于编程一次，与前两种类型的FPGA相比，它们有所不同。...反熔丝与保险丝相反，最初它们不导电，但可以燃烧以导电。 图9.6反熔丝结构 一旦对其进行编程，就无法重新编程，因为燃烧的熔丝无法强制进入初始状态。如图9.6所示。
根据不同的打印堆积方式，3D 打印技术主要可分为熔融沉积快速成型（FDM）、光固化成型（SLA）以及选择性激光融化成型（SLS）三种类型，本文对不同打印方式的优缺点进行简要总结，具体如下： No.1 熔融沉积快速成型...熔融沉积工艺(FDM)利用加热棒将丝材(ABS、PLA)加热至熔融状态，采用切片软件生成轮廓轨迹，通过控制喷头沿预定轨迹挤出丝材，凝结成固体实物。...No.2 各种工艺的优缺点比较 光固化成型以及选择性激光融化成型所使用的机器成本较高，因此，大部分高校实验室（除了专门研究3D打印技术的实验室）不会采购专门的设备，其主要的原理为： 图1 光固化成型（...、ABS等 光敏树脂等 金属、陶瓷等 基本方法 加热头把热熔性材料加热到临界状态，呈现半流体性质 激光光束（紫外激光）按设计的扫描路径照射到液态光敏树脂表面，使表面特定区域内的一层固化后 激光束（红外激光...）按照截面轮廓在粉末上扫描，使粉末的温度升至熔化点，进行烧结，并与下面已成型的部分实现粘结 优点 机器价格便宜、无污染 工艺成熟、成型速度快、打印精度高（可做到微米级）、表面质量好。
对于热图而言，通常我们还需要画出对应的图例，图例通过colorbar方法来实现，代码如下 plt.imshow(data) plt.colorbar() 输出结果如下 ?...4. origin orign参数指定绘制热图时的方向，默认值为upper, 此时热图的右上角为(0, 0), 当设置为lower时，热图的左下角为(0,0), 用法如下 plt.imshow(data...5. vmin和vmax vmin和vmax参数用于限定数值的范围，只将vmin和vmax之间的值进行映射，用法如下 plt.imshow(data, vmin=-0.8, vmax=0.8) plt.colorbar...在日常使用而言，nearest和None是应用的最多的。...在绘制热图时，还可以结合xlim和ylim参数，来为热图的周围增加空隙，代码如下 plt.imshow(data) plt.xlim(-1, 5) plt.ylim(5, -1) plt.colorbar
HELLO 各位小伙伴，大家好，今天一朋友问我，机器人为什么一上使能或者一关控制柜开关就会跳空开啊？ 还有人问机器人功率多少啊？该怎么配电呢？...这问题相信很多朋友都遇到过，开机一切正常，就是不能动，只要上使能就跳闸，要么断使能跳闸，要么旋转控制柜主开关跳闸。...额定输入电压允许偏差：额定输入电压 ±10 % 电源频率：49 ...61 Hz 至机器人控制系统连接点的电源阻 抗：≤ 300 mΩ 接地电缆电流：最高 300 mA 满载电流：参见型号铭牌 无变压器的电网侧保险丝：...最小 3x25 A （慢熔） 带变压器的电网侧保险丝：当视在功率为 13 kVA 时，则最小 电流为 3x32 A （慢熔） 等电位 ：对电位均衡导线及所有地线保护而 言，其共同星形汇接点即是各电源...铝导体（单股） 6 铝导体（绞股） 4 因此，当电压为3×400V，电流为25A时，如果采用铜线导体，每相需要使用4平方毫米的导体截面积；如果采用铝线导体，每相需要使用6平方毫米的导体截面积。
相信很多人都会在 Github 中看到这么一个热图，该热图记录的是 Github 平台使用的日常贡献。在每个日历年的热图中以天为单位采样的时间序列数据。...这里有份很详尽的介绍，建议戳时间序列定义、均值、方差、自协方差及相关性 日历热图 日历热图使用彩色单元格，通常采用单一基色色调，并使用其明度、色调和饱和度进行扩展（如从浅到深的蓝色）。...使用 calplot python 库创建热图。Calplot 从 Pandas 时间序列数据创建热图。...，以注明每种颜色的颜色范围，如果你不需要显示，可以将参数 colorbar 设置为 False。...calplot.calplot(events, colorbar=False, cmap='YlGn') calplot_colorbar_False 设置title 控制热图标题的参数suptitle
7.进一步的，所述套筒上靠近所述螺纹层的一侧套设有外壳，所述外壳外端设有橡胶尾套，所述橡胶尾套外端设有光缆，所述光缆与所述橡胶尾套之间设有热熔管，以使所述热熔管用于密封所述套筒与所述光缆之间的间隙。 ...19.图1-6中：1、光纤连接器主体；101、套筒；102、密封圈；103、螺纹层；2、耦合器；201、螺纹接头；3、外壳；4、橡胶尾套；5、光缆；6、热熔管；7、防尘帽；701、螺纹孔；8、连接绳；9...30.在一些实施例中，套筒101上靠近螺纹层103的一侧套设有外壳3，外壳3外端设有橡胶尾套4，橡胶尾套4外端设有光缆5，光缆5与橡胶尾套4之间设有热熔管6，以使热熔管6用于密封套筒101与光缆5之间的间隙...8采用软胶材料制成，其软胶材料具有柔软性好的特点，在防尘帽7使用过程中，可随意翻转防尘帽7套入到光纤连接器主体1处进行防尘密封。 ...，防止防尘帽7放在户外使用时内部容易积尘，且密封胶杆9拔插时，海绵套901能够将防尘帽7内部的灰尘进行清理，避免防尘帽7套入光纤连接器主体1上使用时，积尘会黏附到光纤连接器主体1上，影响光纤连接器主体1
激光熔覆再制造是使旧机械设备更新换代的过程。它是以旧机械设备的原体为主体，采用特殊的新技术、新工艺、新材料和新手段，在原有基础上进行新的制造。再制造产品在性能和寿命上都可以达到或超过新产品。...如果设备涂层局部损坏，需要对整个涂层进行电镀，增加了维护成本。电镀不能回收。由于电镀层厚度的限制，一般设备经过两次电镀后，由于退镀后的机械加工，厚度变薄，强度降低，无法回收利用，因此完全报废。...激光熔覆：激光熔覆技术利用大功率激光束聚集极高的能量，瞬间熔化工件表面，同时将工件表面预设的合金粉末完全熔化，从而获得致密的熔覆层和与基体冶金结合的熔覆层。...由于激光束能量密集，大部分光能用于熔化粉末，仅轻微熔化基材表面，基材热影响区极小，约0.1-0.2毫米，有效保证了基材的性能和形状不发生变化; 2、环境——激光熔覆技术是一种绿色工艺; 3、好处——激光熔覆后可循环使用...激光熔覆后可以局部修复。 总结： 与电镀相比，激光熔覆是激光熔覆与基体之间的一种强冶金结合层。经过特殊设计的激光熔覆涂层，结构致密，无裂纹和气孔，熔覆层厚，强度和韧性好，是一种环保工艺。
表格数据如图所示 3、使用表格数据画图： plt.figure(dpi=120) # 在进行标准化与中心化处理之前绘制热图，由于不同列的数据差距过大，在绘制热图的时候就会导致反应出来的效果不好（例如：...，距离变大热图会被压缩 }, # annot=True, #默认为False，当为True时，在每个格子写入data中数据...4、遇到了问题： 如上图所示，使用表格数据绘制了一张热图，但是发现由于表格中的数据相差过大（Population列都在千、万级别，Forst都在10~1000级别）导致绘制出来的图并不能很好地表达出来一定的区分度...5、对源数据进行标准化与中心化，然后重新出图： state_data_norm = norm_(state_data) # 这里对数据进行标准化与中心化处理，处理后各个列的数据都向中间靠拢 sns.heatmap...，距离变大热图会被压缩 }, # annot=True, #默认为False，当为True时，在每个格子写入data中数据
激光焊接机器人因为他的诸多优势，近些年来发展很快，不但能够对薄小零件进行焊接，也可以实现大功率激光焊接在工业生产中进行使用，激光焊接机器人通过激光束实现无接触焊接，在激光束的聚焦范围内实现准确焊接。...激光焊接机器人不需要使用电极，所以没有电极污染或者受损的困扰，激光焊接技术可以减少环境污染，减少职业病危害，激光焊接技术应用广泛，可以实现激光热传导焊接、激光熔深焊接、激光填丝焊接、脉冲激光焊接、激光点焊...激光焊接机器人的工作原理是通过摄像头对工件上的标记点照射后，经过高性能画像处理装置和激光变位传感器，对焊缝位置和坡口进行补正，这时候操作人员就可以在示教器中根据焊缝对参数进行设定。 ...激光焊接的参数包括输出功率、激光照射时间、激光脉冲波形、激光脉冲宽度等，参数的设置对焊接质量存在比较大的影响，操作人员根据不同的焊缝进行调整参数。...激光焊接机器人的焊接过程是通过无接触焊接，可将热量降到较低的需要量，热区影响较小激光束可以聚焦在较小的空间中，在紧凑的区域内也可以实现轻松焊接，随着激光焊接技术的不断发展，越来越多的领域使用激光焊接机器人
一旦生产出成品后，ROM 中的信息即可被读出使用，但不能改变。这类 ROM一般用于批量生产，成本比较低。...可一次性编程 ROM（PROM） PROM 是用熔丝（通常用镍铬合金、多晶硅或钛钨合金制造）制造的，用户可以烧断这些熔丝，以实现存储器存储元件之间的互联，从而写入信息，一旦写入之后，信息就会永久的固定下来...由于太阳光中含有紫外线，所以当程序写好后要使用昂贵的带有石英窗口的陶瓷封装，避免阳光射入而破坏程序。而且在擦除过程中不能选择性地擦除存储字单元，如果用户需要改程序，必须擦除整个存储阵列。...三管动态RAM和单管动态RAM电路比静态RAM电路多出放大器，放大器所用：电容存在漏掉，需要刷新放大器没过一段时间对每一列上的电容进行刷新重现。 5、动态RAM为什么要进行刷新，刷新方法是什么？...熔丝断为 “0” 熔丝未断为 “1” 3、EPROM (多次性编程 ) ? G：栅极 S：源 D：漏 使用紫外线进行擦洗 D 端加正电压形成浮动栅，S 与 D 不导通为 “0”。
通过Heatmap热图可以简单地聚合大量数据，并使用一种渐进的色带来优雅地表现，最终效果一般优于离散点的直接显示，可以很直观地展现空间数据的发展趋势、疏密程度、频率高低。...但也由于很直观，热图在数据表现的准确性并不能保证。...ax.imshow(data, interpolation='nearest', cmap=cmap, aspect='auto', vmin=vmin, vmax=vmax) cb = plt.colorbar...(mappable=map, cax=None, ax=None, shrink=0.5) plt.xticks(rotation=90) # 将字体进行旋转 plt.yticks(rotation
JR36-20热继电器 JR36系列双金属片式热过载继电器(以下简称热继电器)适用于交流 50Hz，主电路额定工作电压至380V，额定工作电流0.25~160A的电路中，对交流电动机的过载和断相进行保护...水平母排规格一般根据进线柜额定电流进行选择，但要满足动稳定和热稳定要求；垂直母排额定电流一般为1000A。 常用的母线结构型式有矩形、槽形和管形等。...（如下图） 手动工作时 自动工作时 4.3、二次电路元器件布置图 4.4、二次电路安装接线图 4.5、二次电路的安装工艺 使用工具 剥线钳、剪刀、罗丝批、压接钳，适用套筒扳手、尖口钳、弯线钳、搭灯...按布置图粘贴元件标号，标号一般粘贴在该元件正中上部的金属构架上，个别情况元件上方不能粘 贴标号时，可就近选择适当位置粘贴。 根据图纸确定配线途径。...端子排接线要留出一段线，每只端子上接线螺钉最多接二根导线，对于端子间的连线可采用（图五）的方法。然后接线电流互感器、交流接触器、热继电器。
热保险丝作为一种基本的电路保护器件，已经成功使用了150多年。热保险丝有效可靠、易用，具有各种不同的数值和版本，能够满足不同的设计目标。...图1:在电子保险丝中，当从电源到负载的电流通过检测电阻时，通过该电阻上的电压进行监测;当测得的电压超过设定值时，控制逻辑将FET断开，以阻断电流流向负载。...虽然在某些情况下这些器件可以代替热保险丝，但两者往往是成对搭配使用的。...在传统接线方式中，把电阻放在正压侧限位连接和输出电压连接(VOUT/Source)之间，这样修改后就可实现对IR降进行补偿的开尔文检测布局(图6)。...图7:对于使用分立式元器件实现基本功能的电子保险丝，必须预见并克服其固有局限性。
这只能通过完美设计的控制系统来实现，并在实验中进行仔细的调整。 研究者的实验无疑是成功的，他们使用复杂的显微镜技术尽可能彻底地检测到了玻璃球背向散射的光。...图 1: 实验设置。...粒子的位置被编码在散射式镊光的光学相位中，经光零差检波进行收集和测量。他们注意到，包含在散射光中的位置信息并不是均匀分布的。...图 1b 显示了在中等反馈增益下进行测量的不同噪声贡献，其灵敏度达到标准量子极限的 1.76 倍，频率大约高于共振频率 22khz。...实现最佳估计和控制的一个关键因素是，对包括外噪声过程在内的实验装置进行精确的数学描述，这依赖于对位置读数的仔细校准。具体实验过程如下图 2 所示： 图 2: 卡尔曼滤波和验证。
[1240] CenterNet将输入的图片转换成热图，热图中的高峰点对应目标的中心，将高峰点的特征向量用于预测目标的高和宽，如图2所示。...{p}{R}\rfloor$，然后使用高斯核$Y_{xyc}=exp(-\frac{(x-\tilde{p}_x)^2+(y-\tilde{p}_y)^2}{2\sigma^2_p })$将GT关键点散射...，通过L1损失进行训练： [1240] 偏移值只使用GT关键点，其它位置的点不参与训练。...论文使用热图$\hat{Y}$得到所有的中心点，另外再回归每个目标$k$的尺寸$s_k=(x^{(k)}{2}-x^{(k)}{1}, y^{(k)}{2}-y^{(k)}_{1})$。...论文将大部分的卷积操作修改为可变形卷积，并对每层的输出进行了$3\times 3$卷积融合，最后使用$1\times 1$卷积输出到目标维度，如图d所示。
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