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硬件加密芯片介绍 及 加密芯片选择(加密IC) 加密芯片原理

前端时间有研究多款加密芯片加密算法实现,以及激活成功教程可能,也有一些个人的观点,仅供参考; 一,加密芯片的来源及工作流程: 市面上的加密芯片,基本都是基于某款单片机,使用I2C或SPI等通讯,使用复杂加密算法加密来实现的...,流程大致如下: 主控芯片生成随机码 –> 主控芯片加密芯片发送明文 –> 加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文 –> 加密芯片返回密文给主控芯片 –> 主控芯片对密文进行解密生成解密值 –>...(当然越便宜越好); 2)安全性:不同加密芯片,主要却别在于所选单片机不一样,加密芯片开发人员不一样,加密方式实现的差异;只要加密芯片实现方式上没有很大漏洞,以及加密算法不过于简单,所选加密芯片基本会有一定安全性..., 大品牌加密方式复杂但激活成功教程者也更多,相比而言亦不占优势,小品牌不知名加密芯片加密算法复杂性可能欠缺但无人激活成功教程,相对也会有一定安全性; 3)其他:①加密芯片最好选择有私有密钥的(这样针对不同客户的加密芯片就会有区别...);②如果可能可以与加密芯片提供方要求,在原有加密算法基础上,集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内,以提高加密性;③如果对认证速率有要求最好选择认证速率相对较快的芯片,这样不会影响到开机速度和系统运行

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硬件加密芯片的使用及适配(CC020加密芯片

加密芯片之路,折腾了我不少时间,下面分享一下”CC020加密芯片”的使用及适配: 寻找加密芯片左右对比寻找了很久,因为该款加密芯片相对市面来说比较便宜(特别是后期起量后,价格更实惠),有基础加密算法密钥和明文处理安全性相对可行...,供应商会提供I2C实现驱动易于开发,还可以基于原有算法进行定制,所以选用; 我的加密芯片使用在海思视频芯片”hi35xx”(基于Linux C系统开发),用于硬件加密防抄板防激活成功教程; 一,加密芯片使用项目情况...: 1)供电电压:3.3V 2)协议传输方式:I2C串口协议(使用2个GPIO模拟的I2C,供应商有提供demo程序); 3)封装类型:SOT23-6 60mil 4)加密芯片管脚及原理图走线(参考供应商提供方式...): 二,代码适配集成: 1)索要资料: 购买CC020加密芯片后,需要提供给供应商当前使用的交叉工具编译链,供应商会根据交叉编译链编译生成一个 “.a“ 的静态库文件,以及调用接口的头文件; 另外还有提供一个...,认证耗时也很少(如果认证不通过或者部分地方没有适配到位,建议添加打印信息定位具体的地方,有不明白的也可以和供应商联系) 到这里硬件加密基本就完成了,代码集成适配相对简单,有基本算法和密钥双重加密相对可靠安全

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ATECC508A芯片开发笔记(一):初识加密芯片

因此针对加密芯片实现系统的Security解决方案已为各大嵌入式开发人员所推崇。...百度百科给出定义:加密芯片是对内部集成了各类对称与非对称算法,自身具有极高安全等级,可以保证内部存储的密钥和信息数据不会被非法读取与篡改的一类安全芯片的统称。...目前加密芯片有多种,无非就是通过硬件更加高效的实现一些加解密算法和secret存储,以方便实现设备认证和数据加密,目前架构上有很多解决方案,例如MCU内部集成、和单独芯片方案等等。...值得一提的是,虽然叫做加密芯片,但508是不能加解密数据的(不能把明文变密文),不过Atmel新推出的608可以加解密(内部集成了AES引擎) ---- 二、ATECC508A使用: 和其他加密芯片一样...这节主要让大家对加密芯片有个大体概念,下节开始讲如何正确使用这款网络安全“神器”。

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语音芯片,语音合成芯片嵌入式语音合成软件的区别

语音合成芯片解决方案 语音合成芯片是一种采用了语音合成技术的高端智能的离线语音播放芯片,它内置了嵌入式TTS软件核心。...上位机给语音芯片发送要播放的音频的序列号,语音芯片播放音频 嵌入式语音合成软件解决方案 嵌入式语音合成软件是极度小型化的离线语音合成软件,采用了文本转语音技术(TTS)。...它追求CPU主频、内存、Flash资源占用极小化,能移植到中低端CPU芯片中,极具性价比的一种离线语音合成解决方案。 嵌入式语音合成软件-工作流程: 1....主控程序调用嵌入式语音合成软件SDK包的语音合成命令(传参:要播放的文本),嵌入式语音合成SDK包实时自动转化语音播放出来。 嵌入式语音合成软件-开发流程: 1....语音芯片:适用于语音提示简单的应用场景。 嵌入式语音合成软件:适用于用量较大,用户CPU较高端的场景,可随意更改提示信息。

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嵌入式:ARM的IO访问与芯片选择

文章目录 嵌入式:ARM的IO访问与芯片选择 ARM的IO访问 (1)存储器映射I/O (2)直接存储器访问DMA 基于ARM核的芯片选择 (1)从应用的角度上ARM芯片选择的一般原则 (2)多内核ARM...芯片 嵌入式:ARM的IO访问与芯片选择 ARM的IO访问 ARM架构中的处理器核一般都没有I/O部件和模块,ARM架构处理器的I/O可通过AMBA总线来扩充。...基于ARM核的芯片选择 (1)从应用的角度上ARM芯片选择的一般原则 处理器速度:ARM7 工作频率在20-100MHz,速度为0.9MIPS/MHz;ARM9的芯片工作频率一般为200MHz,速度为1.1MIPS...扩展总线:大部分ARM芯片都有外部扩展接口,不同的芯片可以扩展的芯片数量不同。外部总线有8位、16位或32位。 UART和IrDA:几乎所有ARM芯片都有1到2个UART接口。...时钟计数器和看门狗计数器:一般ARM芯片都有1个或多个定时计数器和看门狗计数器。 电源管理功能:一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和关闭模式。

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【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )

文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍...Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路..., 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是...BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点...---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证

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AI 芯片和传统芯片的区别

来源:内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片,一般是指针对AI算法的ASIC(专用芯片)。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法,但是速度慢,性能低,无法实际商用。...说说,为什么需要AI芯片。 AI算法,在图像识别等领域,常用的是CNN卷积网络,语音识别、自然语言处理等领域,主要是RNN,这是两类有区别的算法。...因为,芯片上的存储不够大,所以数据会存储在DRAM中,从DRAM取数据很慢的,所以,乘法逻辑往往要等待。...但是,这些算法,与深度学习的算法还是有比较大的区别,而我的回答里提到的AI芯片,比如TPU,这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。...谷歌的TPU,寒武纪的DianNao,这些AI芯片刚出道的时候,就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相,是吧?

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Vcsel芯片和边发射激光芯片

边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面,在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能对腔面的要求较高,不能用常规的晶圆切割,比如砂轮刀片、激光切割等。...最近几年很多人都在研究Vcsel芯片,Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单,合格率也高很多,但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。...但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光,而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。...EEL和Vcsel芯片综合性能对比表: 边发射激光器可以做超大功率激光芯片,而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。...对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱,提高内量子效率,以及优化外延材料的热阻,改善器件散热特性;在芯片方向通过优化芯片设计结构,提高光电效率。

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芯片解密

芯片解密又叫单片机解密,单片机破解,芯片破解,IC解密,但是这严格说来这几种称呼都不科学,但已经成了习惯叫法,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。...能烧录程序并能加密芯片还有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片,该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。...为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。...如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密芯片加密。...单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

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Mems芯片至于IC芯片地位如何

2020年8月10日,中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市,作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台,敏芯股份也受到了资本的热捧,发行价格为62.67元/股,发行市盈率为65.46倍。...很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片,但对Mems芯片了解并不多。...MEMS的概念于20世纪50年代被提出,它是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统,是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成...再狭隘一点比喻就是把以前机械系的同学做的产品缩小到芯片上小到um级。 小到比螨虫的触角还要小。

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AIoT芯片

WiFi/蓝牙芯片:数据传输的中心,远程交互的关键。 传感器:数据获取的中心,感知外界信号的关键。 AIoT四大核心 SoC芯片(System on Chip)又称系统级芯片,片上系统。...是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。...SoC芯片作为系统级芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。...、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级计算机。...国外厂商IDM模式为主,国内厂商Fabless模式为主:国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式,集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用

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硅光芯片与电芯片的封装

这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片的封装方案。 ? 硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作,Driver将电信号加载到电光调制器上,TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。...如何巧妙地设计封装结构,使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联,成为产业界的一个关注重点。...目前,硅光芯片与电芯片的封装形式主要有四种方式:1) 单片集成,2) 2D封装, 3) 3D封装, 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1....单片集成 所谓单片集成,即在同一个流片平台上,同时加工光器件与电器件,最终的芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部的金属直接互联。其结构如下图所示, ?...该方案的一个变体是,在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联,如下图所示,硅光芯片同时作为interposer。 ?

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电平转换芯片_电平转换芯片无方向

如要求高速,低功耗,就要选用专用的电平转换芯片....如选用专用的电平转换芯片,可以重点关注如下几个方面: 1,电平转换通道数量,常用的电平转换芯片的通道数量有2路,4路,8路,比如采用IIC协议或者UART协议,使用两路通道的电平转换芯片即可。...4,确定需要单向转换还是双向转换的电瓶转换芯片,如果需要双向转换的芯片,要留意是否需要方向控制信号。 5,转换芯片的供电电源,需要确认是单电源供电还是双电源供电。...有的转换芯片上电的时候不需要特定的顺序,任意一个电源引脚都可以被先上电。有的电平转换芯片就不一样,两路电源的上电顺序有特殊要求。...8,ESD防护,搭建电瓶转换芯片时,电路板布局要合理,接地引脚应尽量直接连接到接地点,电源端的电容应尽可能地靠近芯片的电源脚,并直接连接到接地点。

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思科进军芯片市场,首款芯片曝光!

据报道,为了应对市场的转变,过去从来不单卖芯片,只提供自家设备自用的思科推出了针对服务提供商的新型芯片,该网络巨头于周三宣布了其“面向未来的互联网”技术战略。 ?...这是第一款设计用于服务提供商和网络规模市场的通用网络芯片,既适用于固定平台,也适用于模块化平台。...思科表示,第一款Cisco Silicon One Q100型号的芯片在不牺牲可编程性、缓冲、能效、规模或功能灵活性的情况下,吞吐量超过了10 Tbit/s。 思科正在与Google合作开发芯片。...思科在声明中说,随着思科开发高端路由芯片,它将与谷歌合作,“满足下一代网络对更高速度和更大容量的需求。” 。...现在改变商业模式,增加芯片业务后,将可以吸引更多想要自己建造机器,而不想直接买成品的客户。同时,思科也将直接对上英特尔以及博通两大芯片商。

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硅光芯片与InP光芯片比较

接着前两篇笔记光芯片的材料体系比较 和 基于InP的光芯片简介 ,这一篇主要从性能和成本比较下硅光芯片与InP光芯片,究竟孰优孰劣。 我们先来看一下国际上几个主要fab厂所加工出的光芯片性能, ?...总体说来,硅光芯片和InP光芯片各方面的性能相差不大,唯一的区别是InP可以单片集成激光器,而硅光芯片需要混合集成InP材料作为激光器。 我们经常听到硅光的优势之一是“成本低、与CMOS工艺兼容”。...那哪些领域需要大量的光芯片呢?很自然地会想到数据中心。得益于数据中心的发展,光收发器的需求逐年递增。如此大的需求量,对成本的要求自然摆在了首位。因此,基于硅光芯片的光收发器受到青睐。...基于光芯片的传感器? 虽然硅光芯片材料本身价格低,但是封装以及良率等因素,都会导致产品的成本上升,并不能简单笼统地说硅光价格便宜,有优势。能否在价格上能竞争得过InP芯片,还需要综合考量。...借用文献1中的一副图,说明硅光芯片与InP光芯片两者间的关系,二者将共赴康庄大道。 ? 文章中如果有任何错误和不严谨之处,还望不吝之处! 参考文献: 1. M.

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解码内置不安全“加密芯片”的勒索软件Gomasom

当用户运行了该勒索软件时,用户的文件会被加密加密后的文件后缀名为”.crypt”。加密完成后会在桌面生成文件”Crypted.txt”,提示用户通过恶意软件作者提供的网址支付100欧元赎金。...通过谷歌搜索Gomasom勒索软件并且初步分析后发现,这是该家族的一个新变种,其加密方式与网上所描述的加密方式及症状并不完全相同,并且也不能通过网上的解密工具来解密加密后的文件。...,待加密的文件后缀名名列表如图: 从上面的拓展名加密列表中发现,不仅用户的文档数据等会被加密,用户的程序源码(C语言,Delphi语言)也会被加密。...原版DES容易被破解,新的3DES出现,增加了加密安全性,避免被暴力破解。它同样是对称性加密,同样涉及到加密编码方式,及填充方式。...因此勒索软件设计存在较大缺陷,也正是这个缺陷帮助我们恢复了被加密的文件。看似存在多个”加密芯片“,但本身设计就是不安全的,有缺陷的,被加密后仍然可能不安全。

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车规级芯片,工规级芯片和消费级芯片差异简述

近花了一些时间研究了一下关于工规,车规和消费级芯片在设计要求上的一些差异。 有一个概念需要了解,车载芯片未必是车规。 汽车电子分前装,后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。...下面我们5个方面来说明一下,三类芯片的不同之处。 首先是生产线的不同,车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做为生产车规芯片的。而消费芯片和工规芯片,都可以用普通生产线来生产。...车规芯片如何达到高可靠性呢? 时序签收时考虑额外的aging derating,以保证芯片在汽车使用后期仍然能够稳定运行。在lib进行特征化的时候,也需要考虑到aging的影响。...对于台积电来说,其最先进的并且生态完整的产线,可以生产车规芯片的工艺是16FFC 车规芯片生产出来之后,还需要经过严格的专业机构的车规级标准测试,通过之后,才能够应用到汽车上。...可以说,车规级芯片门槛是相当高的。

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嵌入式开发】ARM 芯片简介 (ARM芯片类型 | ARM处理器工作模式 | ARM 寄存器 | ARM 寻址)

ARM 芯片类型 1....ARM 分类 (1) ARM 分类类型(芯片 | 核 | 指令架构) ARM 分类 :  -- ARM 芯片类型 : 6410, 2440, 210; -- ARM 核类型 : arm11, arm9,...CortexA9; -- 指令架构 : armv7, armv6; (2) ARM芯片 与 ARM核 关系 芯片 和 核关系 : 芯片包含核;  -- 2440 芯片 : 包含 arm9 核;  --...芯片性能对比(处理速度 | 缓存 | 内存接口 | OS) (1) 处理速度对比 芯片处理速度对比 : 去芯片对应的芯片手册中查找 Clock&Power Management 章节, 查看时钟相关参数...-- 210 : 提供了 DDR1 和 DDR2 两种内存接口; (4) 支持的操作系统 芯片支持操作系统对比 : 去芯片对应的芯片手册中查找; -- 6410 : WinCE | Linux | Android

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