本文分享嵌入式Linux系统使用的操作手册，其中详细内容，主要涵盖了：LinuxSDK安装、Linux系统镜像编译/生成、Linux系统文件替换说明、U-Boot命令说明和环境说明、内存分配说明、Linux设备驱动说明、主频调节说明、文件系统使用说明等，感兴趣的嵌入式工程师朋友可以查阅。
本次测试板卡是创龙科技旗下，一款基于全志科技A40i开发板，其接口资源丰富，可引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、HDMI OUT、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编码、1080P@60fps H.264视频硬件解码，并支持SATA大容量存储接口。
请先按照调试工具安装、Linux开发环境搭建相关文档，安装SecureCRT串口调试终端、VMware虚拟机等相关软件，按照Linux系统使用手册解压安装LinuxSDK开发包到Ubuntu。无特殊说明情况下，默认使用USB TO UART0作为调试串口，使用Linux系统启动卡（Micro SD方式）启动系统，通过路由器与PC机进行网络连接。
很多应用场景对系统启动时间都有严苛的要求，例如在工业组态屏、工业HMI、机器人示教器、工业PLC、物联网网关、通讯管理机等应用场景对系统启动的时间都会有所要求。
工控板比较常用的通讯方式就是串口,本次实现一个串口调试助手,在此基础上就可以实现串口通讯应用的开发。
本文主要介绍基于T3处理器的MQTT通信协议开发案例，讲解内容主要包括了MQTT通信协议简介、概述、应用场景以及Mosquitto工具安装、mqtt_client案例和mqtt_sinewave_pub案例等。
应广大用户朋友需求号召，今天分享基于创龙科技的TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
本文主要介绍基于TLT3F-EVM评估板的双屏异显开发案例，案例位于“4-软件资料\Demo\base-demos\display_test”目录下，本案例同时支持TFT LCD + CVBS OUT双屏异显方案。
本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发板，它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
为降低RK3568J功耗，提高运行系统健壮性，在产品现场对RK3568J实现主频调节则显得尤为重要。
本文带来的是基于瑞芯微RK3568J + 紫光同创Logos-2的ARM + FPGA多通道AD采集处理与显示案例。
下文主要介绍基于全志T507-H（硬件平台：创龙科技TLT507-EVM评估板）案例，按照创龙科技提供的案例用户手册进行操作得出测试结果。
小飞哥自毕业以来，工作5年了，一直从事的都是嵌入式MCU层面的开发工作，还从未涉足过linux开发相关的领域，最近的一次应该是翻过《鸟哥的linux私房菜》，学着敲过一些命令行，仅此而已...
本文主要介绍基于全志科技T3国产平台的视频开发案例，内容包含了gige_capture案例、案例、GigE工业相机配置、图像采集并显示、图像采集以及案例编译保存、关键代码等。
本文为Linux-RT内核应用开发教程的第一章节——Linux-RT内核简介、Linux系统实时性测试，欢迎各位阅读！本期用到的案例板子是创龙科技旗下的A40i工业级别开发板，是基于全志科技A40i处理器设计，4核ARM Cortex-A7的高性能低功耗国产开发板，每核主频高达1.2GHz。
在工业领域中，能否更灵活、更高效地在主屏幕进行主要任务，并在其他副屏幕上进行其他次要任务（例如查看参考资料、监控其他应用程序），一直都是许多工业领域客户面临的刚需，而“多屏异显”功能便为此而生。
H.265，也被称为HEVC(HighEfficiency Video Coding)，作为H.264的继任者，提供了更好的视频压缩和更高的视频质。H.265通过引入更多先进的编码技术，如更强大的运动估计和更高效的变换编码，对比H.264进行了改进。这些改进使得H.265能够以相同的质量下使用较低的比特率进行视频压缩，从而降低存储和传输的成本。
本文将为各位工程师演示全志T507-H工业评估板（TLT507-EVM）基于IgH EtherCAT控制伺服电机方法，生动说明Linux-RT + Igh EtherCAT的强大之处！
RK3588 NPU性能可谓十分强大，6TOPS设计能够实现高效的神经网络推理计算。这使得RK3588在图像识别、语音识别、自然语言处理等人工智能领域有着极高的性能表现。
本次测试板卡是创龙科技旗下，一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz。评估板接口资源丰富，引出双路网口、双路CAN、双路USB、双路RS485等通信接口，板载Bluetooth、WIFI、4G（选配）模块，同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、TFT LCD、CVBS OUT、CAMERA、LINE IN、H/P OUT等音视频多媒体接口，支持双屏异显、1080P@45fps H.264视频硬件编解码，并支持SATA大容量存储接口。
本文带来的是基于全志T507-H（硬件平台：创龙科技TLT507-EVM评估板），Linux-RT内核的硬件GPIO输入和输出实时性测试及应用开发案例的分享。本次演示的开发环境如下：
本文主要为嵌入式入门开发者的接口、网口等板卡基础快速测试，当初级学习的开发者拿到板卡，如何在最快时间内测试板卡正常？，继续测试教程（5）的看门狗测试、网络接口（RGMII ETH、RGMII ETH）、AUDIO音频、CVBS OUT接口、TVIN接口测试部分，接下来是蓝牙、WIFI模块、SDIO WIFI、4G模块、USB转网口模块等测试部分是否正常。
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
本文档是百度AI开放平台Linux SDK （C++）BDSpeechSDK 3.x 的用户指南。描述了在线语音识别相关接口的使用说明
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
在这里首先感谢创龙和电子发烧友论坛提供的测试机会，同时感谢创龙厂家和技术给予资源和帮助，我也希望我的困惑和解决方法可以帮助其他使用这块板卡的开发者们少走点弯路。再次感谢电子发烧友论坛 支撑的这个平台生态。 1. 前言 创龙的板卡第一次接触，做工不错，接口也很齐全，说明文档这几天看下来也够用，技术支持回复很及时。这个开发板是10月中收到的，因为通过百度云下载的相关开发资料比较大，整个板卡测试开始的时间就到这几天了。这两个帖子测试过程中，我只使用了开发板和电源。
希望这些能对想要学习嵌入式、进入嵌入式行业和那些刚学习嵌入式不久的朋友有所帮助。 如果你是在嵌入式开发阶段或者正在选型阶段，遇到了什么需求、问题以及经验感想，欢迎在评论区和大家分享！本文测试内容包含系统启动测试、文件传送测试、LED测试、按键测试、按键测试、时钟设置测试、DDR读写测试等。
上一篇文章（PCB 封装欣赏了解之旅（上篇）—— 常用元器件）带大家欣赏了常用元器件的 PCB 封装，接下来 PCB 封装欣赏之旅下半程开启，随我一起踏上剩下的 PCB 封装欣赏之旅吧~
最近在画 PCB ，画完之后就得买元器件了。发现商家给的芯片封装是 SOIC ，而我的 PCB 画的封装是 SOP ，然后就在网上搜了一下，总结以下结果。
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
本文讲解了 Java 中面向对象封装的概念及语法，并给出了样例代码。封装是 Java 面向对象编程的三大特性之一，它指的是将数据和行为封装在一个类中，通过对外提供公共的方法来访问和操作数据，同时隐藏内部的实现细节。
随着电子元器件的不断发展，芯片封装技术也在不断进步。QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）是两种常见的芯片封装形式，它们具有高密度、小型化、薄型化等优点，被广泛应用于微电子领域。本文将详细介绍QFN/DFN封装的特点、优势、应用及发展趋势。 一、QFN/DFN封装的特点 QFN封装是一种无引脚封装形式，它采用四侧扁平的无引脚设计，具有体积小、薄型化、电性能优良等特点。QFN封装的底部为铜质材料，具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。此外，QFN封装还具有重量轻、易于集成等优点，被广泛应用于移动通信、汽车电子等领域。 DFN封装也是一种无引脚封装形式，它采用双列扁平设计，具有体积小、薄型化、易于集成等优点。DFN封装的底部也为铜质材料，具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。此外，DFN封装还具有高度一致性、高可靠性等优点，被广泛应用于微处理器、存储器等领域。 二、QFN/DFN封装的优势 相比于传统的DIP、SOP等封装形式，QFN/DFN封装具有以下优势： 1. 体积小、薄型化：QFN/DFN封装采用无引脚设计，体积小，薄型化，能够满足小型化、轻量化等要求。 2. 高度一致性：QFN/DFN封装的高度一致性好，能够保证批量生产时的一致性。 3. 优良的电性能：QFN/DFN封装的铜质材料底部具有较好的导热性能和电性能，能够提高芯片的可靠性和性能。 4. 易于集成：QFN/DFN封装的无引脚设计使得芯片易于集成，能够简化电路板的布线设计。 5. 高可靠性：QFN/DFN封装的铜质材料底部具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。 三、QFN/DFN封装的应用及发展趋势 QFN/DFN封装被广泛应用于微电子领域，如移动通信、汽车电子、微处理器、存储器等。随着电子产品不断向小型化、薄型化发展，QFN/DFN封装的应用前景将更加广阔。同时，随着5G、物联网等技术的不断发展，QFN/DFN封装也将迎来新的发展机遇。未来，QFN/DFN封装将继续向高密度、小型化、薄型化方向发展，并不断提高生产效率和降低成本。 总之，QFN/DFN封装作为一种高密度、小型化、薄型化的芯片封装形式，具有广泛的应用前景和发展趋势。随着电子技术的不断发展，QFN/DFN封装将继续发挥重要作用，为电子产品的不断升级换代做出贡献。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
在我们数据传输过程中要遵循对等层次通信，每一层都与另一方对等层次进行通信 网络层-网络层、数据链路层-数据链路层。 而这些对等通信，并非直接进行的。而是由下层逐层封装来完成对等层交换数据，这就是我们数据的封装。 而解封装，就是上层需要与下层进行通信，于是逐层解封装至目标层进行通信。 这里的上下层就是指的网络参考模型的层次 上面可能说的有点复杂不易于理解，可以记住下面这句话：
核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。本文将介绍两种常用的核心板封装方式：B2B封装和邮票孔封装，分析它们的优缺点以及适用场景，并给出选择建议。
光收发一体模块由三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口。
QFN、DFN封装是一种先进的封装形式，即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：
Java中类的封装是如何实现的封装是将对象的信息隐藏在对象内部，禁止外部程序直接访问对象内部的属性和方法。 java封装类通过三个步骤实现： (1)修改属性的可见性，限制访问。 (2)设置属性的读取方法。 (3)在读取属性的方法中，添加对属性读取的限制。
在大学里上单片机课程的时候，老师给的试验箱上的单片机可能是上图中圈里那样的。
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
原文链接：http://www.allchiphome.com/post/cow-shit_chip
目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。
我们都是知道Android开发必不可少的网络请求框架这几年经历了几次变更 android-async-http---->Volley、XUtils---->OkHttp---->Retrofit，这两年RxJava的流行让Retrofit着实火了一把，身为合格的Android开发人员要是对它不了解还真有点说不过去。
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