上一篇文章（PCB 封装欣赏了解之旅（上篇）—— 常用元器件）带大家欣赏了常用元器件的 PCB 封装，接下来 PCB 封装欣赏之旅下半程开启，随我一起踏上剩下的 PCB 封装欣赏之旅吧~
最近在画 PCB ，画完之后就得买元器件了。发现商家给的芯片封装是 SOIC ，而我的 PCB 画的封装是 SOP ，然后就在网上搜了一下，总结以下结果。
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
本文讲解了 Java 中面向对象封装的概念及语法，并给出了样例代码。封装是 Java 面向对象编程的三大特性之一，它指的是将数据和行为封装在一个类中，通过对外提供公共的方法来访问和操作数据，同时隐藏内部的实现细节。
随着电子元器件的不断发展，芯片封装技术也在不断进步。QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）是两种常见的芯片封装形式，它们具有高密度、小型化、薄型化等优点，被广泛应用于微电子领域。本文将详细介绍QFN/DFN封装的特点、优势、应用及发展趋势。 一、QFN/DFN封装的特点 QFN封装是一种无引脚封装形式，它采用四侧扁平的无引脚设计，具有体积小、薄型化、电性能优良等特点。QFN封装的底部为铜质材料，具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。此外，QFN封装还具有重量轻、易于集成等优点，被广泛应用于移动通信、汽车电子等领域。 DFN封装也是一种无引脚封装形式，它采用双列扁平设计，具有体积小、薄型化、易于集成等优点。DFN封装的底部也为铜质材料，具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。此外，DFN封装还具有高度一致性、高可靠性等优点，被广泛应用于微处理器、存储器等领域。 二、QFN/DFN封装的优势 相比于传统的DIP、SOP等封装形式，QFN/DFN封装具有以下优势： 1. 体积小、薄型化：QFN/DFN封装采用无引脚设计，体积小，薄型化，能够满足小型化、轻量化等要求。 2. 高度一致性：QFN/DFN封装的高度一致性好，能够保证批量生产时的一致性。 3. 优良的电性能：QFN/DFN封装的铜质材料底部具有较好的导热性能和电性能，能够提高芯片的可靠性和性能。 4. 易于集成：QFN/DFN封装的无引脚设计使得芯片易于集成，能够简化电路板的布线设计。 5. 高可靠性：QFN/DFN封装的铜质材料底部具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。 三、QFN/DFN封装的应用及发展趋势 QFN/DFN封装被广泛应用于微电子领域，如移动通信、汽车电子、微处理器、存储器等。随着电子产品不断向小型化、薄型化发展，QFN/DFN封装的应用前景将更加广阔。同时，随着5G、物联网等技术的不断发展，QFN/DFN封装也将迎来新的发展机遇。未来，QFN/DFN封装将继续向高密度、小型化、薄型化方向发展，并不断提高生产效率和降低成本。 总之，QFN/DFN封装作为一种高密度、小型化、薄型化的芯片封装形式，具有广泛的应用前景和发展趋势。随着电子技术的不断发展，QFN/DFN封装将继续发挥重要作用，为电子产品的不断升级换代做出贡献。
光收发一体模块由三大部分组成，它们分别是光电器件（TOSA/ROSA）、贴有电子元器件的电路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
在我们数据传输过程中要遵循对等层次通信，每一层都与另一方对等层次进行通信 网络层-网络层、数据链路层-数据链路层。 而这些对等通信，并非直接进行的。而是由下层逐层封装来完成对等层交换数据，这就是我们数据的封装。 而解封装，就是上层需要与下层进行通信，于是逐层解封装至目标层进行通信。 这里的上下层就是指的网络参考模型的层次 上面可能说的有点复杂不易于理解，可以记住下面这句话：
Java中类的封装是如何实现的封装是将对象的信息隐藏在对象内部，禁止外部程序直接访问对象内部的属性和方法。 java封装类通过三个步骤实现： (1)修改属性的可见性，限制访问。 (2)设置属性的读取方法。 (3)在读取属性的方法中，添加对属性读取的限制。
核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。本文将介绍两种常用的核心板封装方式：B2B封装和邮票孔封装，分析它们的优缺点以及适用场景，并给出选择建议。
QFN、DFN封装是一种先进的封装形式，即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。QFN、DFN封装工艺包括以下几个步骤：
除了先进制程之外，先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟，先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封装技术又有何特点？
原文链接：http://www.allchiphome.com/post/cow-shit_chip
在大学里上单片机课程的时候，老师给的试验箱上的单片机可能是上图中圈里那样的。
目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。
我们都是知道Android开发必不可少的网络请求框架这几年经历了几次变更 android-async-http---->Volley、XUtils---->OkHttp---->Retrofit，这两年RxJava的流行让Retrofit着实火了一把，身为合格的Android开发人员要是对它不了解还真有点说不过去。
这个公众号会路线图式的遍历分享音视频技术：音视频基础(完成) → 音视频工具(完成) → 音视频工程示例(进行中) → 音视频工业实战(准备)。关注一下成本不高，错过干货损失不小 ↓↓↓
GRE（ Generic Routing Encapsulation，通用路由封装）协议是对某些网络层协议（如 IP 和 IPX）的数据报文进行封装，使这些被封装的数据报文能够在另一个网络层协议（如 IP）中传输。 GRE是 Tunnel（隧道）技术的一种，属于第三层隧道协议。 GRE 隧道是一个虚拟的点对点的连接，为封装的数据报文提供了一条传输通路， GRE 隧道的两端分别对数据报进行封装及解封装。
台积电在2023年年中承认，其先进芯片封装技术CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的需求已经超出了他们的生产能力。
例如api放一个文件夹，store放一个文件夹，公共组件放一个文件夹，页面放一个文件夹。
撸了今年阿里、头条和美团的面试，我有一个重要发现.......>>> 熟悉面向对象的小伙伴们可能会知道封装,继承和多态是最主要的特性,为什么前辈们会如此看重这三种特性,真的那么重要吗? 什么是封装
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
各位亲爱的小伙伴们大家好，最近很多伙伴都问我该怎么做自定义套件封装，我在这里做了一个教程分享给大家。
直插电阻长这样，它的封装名称一般是 AXIAL-xx，AXIAL 意为轴状物体，xx 表示两个引脚之间的间距，单位为英寸，通俗的来说：
回到正题，今天说的是技巧是：在Protel 99中如何批量的修改元件的封装。我们在自己设计电路板时，一个板子上的同一类元件的封装一般都是一样的，比如可能板子上用到20个电阻，那这些电阻封装都是一样的，或者有18个是一样的，只有2个不一样，那就可以用今天说的这个方法来快速的换封装了。具体步骤如下：
3月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）携手合作伙伴TechSearch International宣布，推出新版全球封装暨测试设施数据库，涵盖范围扩增33%、追踪达670家工厂，包括500家委外封装测试（Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）供应商，以及170家整合元件制造商（Integrated device manufacturer，IDM）工厂。
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。
实际上，Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的论文《Cramming more components onto integrated circuits》；Gordon Moore 在本文中不仅提出了著名的摩尔定律，同时也指出“用较小的功能构建大型系统更为经济，这些功能是单独封装和相互连接的”。
有一个问题，一直比较困扰。什么是类的封装？不就是创建一个类吗？为啥叫封装呢？不装会死吗？到底是多此一举呢，还是暗藏玄机？请指教。
N年前那个写流程自动化测试的程序媛就是我，可能看完那篇文章很多人认为我是自动化测试方向。
iOS/Android 客户端开发同学如果想要开始学习音视频开发，最丝滑的方式是对音视频基础概念知识有一定了解后，再借助 iOS/Android 平台的音视频能力上手去实践音视频的采集 → 编码 → 封装 → 解封装 → 解码 → 渲染过程，并借助音视频工具来分析和理解对应的音视频数据。
传感器芯片已经成为许多领域的核心部件。为了确保其功能和可靠性，封装和测试是至关重要的环节。从苛刻的航天应用到不断增长的消费电子市场，每个领域对传感器芯片封装和测试有不同的要求和特点。
UniversalChiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。UCIe 具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂、采用不同的设计和封装方式。
在开发过程中，打印日志是必不可少的，因为日志关乎于应用的问题排查、应用监控等。现在打印日志一般都是使用 slf4j，因为使用日志门面，有助于打印方式统一，即使后面更换日志框架，也非常方便。在 《Java 开发手册》中也有相关的规约。
在Java开发中，我们经常需要与服务器进行数据交互，发送HTTP请求是其中常见的一种方式。为了简化开发过程，我们可以封装HTTP请求的方法，让调用者只需要关注业务逻辑而不用关心底层的细节实现。本文将介绍一种基于Java的HTTP请求封装方法及其实现。
【Java提高】三大特性-封装 三大特性之---封装 封装从字面上来理解就是包装的意思，专业点就是信息隐藏，是指利用抽象数据类型将数据和基于数据的操作封装在一起，使其构成一个不可分割的独立实体，数据被保护在抽象数据类型的内部，尽可能地隐藏内部的细节，只保留一些对外接口使之与外部发生联系。系统的其他对象只能通过包裹在数据外面的已经授权的操作来与这个封装的对象进行交流和交互。也就是说用户是无需知道对象内部的细节（当然也无从知道），但可以通过该对象对外的提供的接口来访问该对象。 对于封
如果一门编程语言支持 面向对象 思想 , 那么就可以基于 类 创建 实例对象 , 使用 实例对象 实现具体的代码功能 , 同时支持 以上 封装 / 继承 / 多态 三大特性 ;
Axios 封装 定义 Axios 是一个基于 promise 的 HTTP 库，可以用在浏览器和 node.js 中。 特性 支持Promise API 拦截请求和响应 转换请求数据和响应数据 自动转换JSON数据 客户端支持 XRSF 回归正题 在Vue 项目开发中，我们与接口打交道最多了，来通过接收后端接口返回来的数据，最后我将这些接口数据完美的呈现到网页上。 同时，与接口打交道那么就会用到网络请求，与 Vue 结合的网络请求库有哪些呢？ vue-resource axios 官方推荐 fetc
正常按照网络通信原理来说，如果192.168.1.1要和192.168.2.1进行互相通信，封装的源目地址都是内网地址的话，经过公网路由器绝对会被丢弃掉，因为公网无法传递私网路由，所以为了可以让1.1和2.1可以交互，就需要在之前封装的私网IP头部（例如：192.168.1.1）在进行封装一层公网IP头部（例如：100.1.1.1），这样走到公网路由器后，就可以进行正常的路由传输并达到对端（例如：200.2.2.1）
7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。
4、新建PCB库，并给原理图库中我们所用到的每一个元件，绘制PCB封装，当然对于常用元件，AD已经自带PCB封装，这种情况显然不用自绘PCB封装了。后缀为pcbLib.
1、第一次虚拟化：利用隧道技术将边缘设备互连透传二层报文；整网抽象理解成一台端口数目扩展的超大LAN switch。
关于ip： 127.0.0.1本地回环地址，可用于ping网卡 xxx.xxx.xxx.255 广播地址，网段内的计算机都能收到
两年前，class这个词进入了我的世界，但class并不是我封装思想的启蒙师。 在此之前，让我初次领略封装的强大之物是电子元件的引脚和它的真值表。 下面的例子希望你可以好好理解一下：怎么在逻辑上实现一位二进制的加法的逻辑运算单元 如果你看不下去,就直接return到第6小点
Page Object模式是Selenium中的一种测试设计模式，主要是将每一个页面设计为一个Class（封装在一个class类中），其中包含页面中需要测试的所有元素（按钮，输入框，标题等）的属性和操作，这样在Selenium测试页面中可以通过调用页面类来获取页面元素，这样巧妙的避免了当页面元素id或者位置变化时，需要改测试页面代码的情况。当页面元素id变化时，只需要更改测试页Class中页面的属性即可。
在QFN封装工艺流程中，划片切割是非常重要的一步。切割效率主要取决于划片槽的设计、芯片的制造工艺以及划片槽内的材料属性等因素。主流的划片设备有来自国产博捷芯品牌，可以提高划片效率和质量。
---- 新智元报道 作者：马恺声 编辑：好困 【新智元导读】Chiplet最近可谓是风口正劲，但是芯片行业并不是简简单单比拼谁能做出来就可以的。 Chiplet需要通过大规模量产催动行业更新，同时还要考虑产品良率、封装良率、各种成本等等。 在这个前提下，只有折算下来的好处能够明显超过传统soc方案，才能够被非常好的推广。 今天，我们就专门来算算钱。 文中数据皆真实可考，一部分获取于2021年作者自己的芯片加工与封装等，一部分借助于Chiplet产业联盟所获取。 多芯片集成技术 多芯片集成技术被
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