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    SK海力士、三星将从HBM的爆炸性销售增长中受益

    高带宽内存(HBM)是人工智能设备必不可少的热门DRAM产品,其销售将在未来几年大幅增长,使SK海力士公司和三星电子公司等市场领导者受益。 据台湾市场研究员TrendForce称,在巨大的定价溢价和人工智能芯片容量需求增加的推动下,HBM市场有望实现强劲增长。 HBM的单位销售价格比传统DRAM高出几倍,大约是DDR5芯片的五倍。 它表示,到2025年,这种定价加上新的人工智能产品的推出,预计将大幅提高HBM在DRAM市场容量和市场价值中的份额。 TrendForce高级研究副总裁Avril Wu在一份研究报告中表示:“HBM在DRAM总位容量中的份额估计将从2023年的2%上升到2024年的5%,到2025年将超过10%。”

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    从SAP最佳业务实践看企业管理(93)-PP-联产品与副产品

    一、联产品与副产品的定义与区分: 联产品是指用同一种原料,经过同一个生产过程,生产出两种或两种以上的不同性质和用途的产品;副产品是指在生产主要产品过程中附带生产出的非主要产品。 两者的主要特点如下: 1)联产品都是企业的主要产品,是企业生产活动的主要目标;销售价格较高,对企业收入有较大贡献;要生产一种产品,通常要生产所有联产品,其种类一般分为补充联产品和代用联产品。 2)副产品是企业的次要产品,不是企业生产活动的主要目标;销售价格较低,销售收入大大低于主产品,在企业总销售收入中的比重很小。 两者不是

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    领券