近两年随着美国持续发起对中国芯片的制裁措施，中国的芯片制造应该算是碰到了前所未有的挑战，从中兴被罚到华为被制裁，有一个声音在告诉我们：我们离高端产业自主化还有漫长的道路要走。
2022年9月20日，北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器，正式进入车规级MCU市场。
A公司发现，在RTY，除TOP1功能复测缺陷外，TOP2激光焊接缺陷保持在0.5%左右，没有改善的迹象。针对这一问题，公司决定采用六西格玛DMAIC方法进行系统、科学的分析和改进，激光焊接缺陷从0.5%减少到现在的0.1%左右。
工业相机是机器视觉系统中的一个关键组件，其最基础功能就是将光信号转变成为有序的电信号。选择合适的工业相机也是机器视觉系统设计中的重要环节，工业相机不仅是直接决定所采集到的图像分辨率、图像质量等，同时也与整个系统的运行模式直接相关。
CIS封装最初采用的是带有玻璃盖板的陶瓷封装，例如Amkor的VisionPak就是一种陶瓷无铅芯片载体。这种方案比较昂贵而且会占用很大的相机内空间。20世纪末晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)技术逐步发展起来，其优势在于尺寸小、重量轻和成本低，并逐渐引起大家的关注。2007年3月，日本Toshiba公司首次展出采用硅通孔技术的WLP的小型图形传感器模组，该技术不仅提供用于模块集成的完全密闭的器件，使由污染颗粒所导致的CIS成品率损失大大降低，还具有最小尺寸和质量、有效降低寄生效应、改善芯片运行速度和降低功耗等优点[11-12]。如今全球只有台积电下属公司精材科技、华天科技（昆山）电子有限公司、晶方科技、科阳光电四家OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)可以提供图像传感器WLP解决方案，其中只有华天科技（昆山）和晶方科技能够提供300 mm（12英寸）图像传感器WLP服务。表1列举了全球CIS各环节主要供应商。
洁净室，也叫无尘室或者清静室，是具备空气过滤、分配、优化、构建材料与装置的房间，是控制污染及交叉污染的基础，其中特定标准操作程序以控制空气悬浮微粒、浮游菌浓度，以达到适当的洁净度级别。洁净室的主要作用是对物料进行控制，产品接触的空气包含温度、湿度、使制品具有良好的生产、储存空间。
LD具有高转换效率，体积小，可靠性高等特点被广泛应用，但是高功率LD芯片制造工艺复杂，价格贵，外延、芯片、封装等的缺陷影响着器件的成品率。
近年来，以GAN为代表的生成式技术在学术界取得蓬勃发展。在工业界，基于生成式技术的真实感效果也引领了一批爆款特效和应用。快手Y-tech在国内率先将GAN落地于短视频特效制作，并积累了丰富的实践经验，为快手各类人脸爆款特效提供有力技术支持。本文主要介绍快手在高精度人脸属性编辑方面的实践，包括性别、年龄、头发、表情等的生成。
电子行业的产品更新日新月异。从最初的3G-4G到现在的5G通信技术，流行的折叠屏，可穿戴设备的轻量化和小型化，3C消费电子等。都需要激光焊锡。目前，激光焊锡技术和设备逐渐成熟，根据不同的产品要求开发不同的激光应用，如激光焊球焊锡机、激光锡丝焊锡机、激光焊膏焊锡机等。目前，市场正逐步向激光焊锡发展。
在绿色、智能城镇建设的大趋势下，越来越多企业采用自动化生产设备，不仅降低员工的劳动强度，提高生产效率，同时为绿色城市建设出一份力。
韩国机械与资料研究院 (KIMM) 和新加坡南洋理工大学 (NTU Singapore) 的科学家们开发了一种制造高度平均和可扩展的半导体晶圆的技术。
DFB，Distributed Feedback Laser，即分布式反馈激光器。DFB激光器主要以半导体材料为介质，包括锑化镓（GaSb）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、硫化锌（ZnS）等。DFB激光器具有非常好的单色性（即光谱纯度），它的线宽普遍可以做到1MHz以内，以及具有非常高的边模抑制比（SMSR），可高达40－50dB以上。
波分复用(WDM)是指将多个不同波长的信号耦合在一条光纤上同时传输。它通常有合波和分波。合波器MUX的主要作用是在发送端将多个信号波长合在一根光纤中传输。分波器DEMUX的主要作用是在接收端将一根光纤中传输的多个波长信号分离出来。波分复用的主要目的是增加光纤的可用带宽。因此，波分复用系统被电信公司广泛采用，可在不需要铺设更多光纤的情况下通过WDM来扩容。
01中国移动PC服务器集采：华为鲲鹏芯片服务器占比16.55%，海光芯片服务器占比10.49% 近日，中国移动公示了2021-2022年第1批PC服务器集采项目中标包8和标包13的中标结果，神州数码、长江计算、黄河信产、同方股份、宝德计算、湘江鲲鹏等6家中标。其中，基于华为鲲鹏芯片的服务器占比为16.55%。 2021年11月16日，中国移动公示了标包3、标包7、标包11和标包12的中标结果显示，浪潮信息、紫光华山科技、中科可控、中兴通讯等4家中标，合计17164台，均为海光芯片服务器，占整体招标量的10.
随着社会的不断发展，科技不断的进步。在这种趋势下。电子产品的设计者和制造商不得不把产品做得更小更轻、更环保。他们还必须保证他们的新技术在他们的操作环境中能可靠地运行,这些环境可能包括暴露在化学品、潮湿、静电环境中、极端温度下运行,与没有三防漆的产品相比,有三防漆的产品表现会更好。它的功能主要是用来提高生产的成品率和产品的可靠性,特别针对在恶劣的环境下使用的产品三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅割、聚氨酯三防漆,而从固化方式上,有溶剂型固化,室温固化热固化和紫外光固化等。典型用途包括以下几个范围:
这款名为 Wafer Scale Engine（WSE）的芯片拥有 1.2 万亿个晶体管，其数量是英伟达最新一代旗舰 GPU Titan V 的 57 倍。它的尺寸已经比一台 iPad 还要大了：
IC就是半导体元件产品的统称，IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。
MicroByte 是一款微型主机，能够运行 NES、GameBoy、GameBoy Color、Game Gear 和 Sega Master 系统的游戏，所有元器件都设计在这 78 x 17 x 40 mm 的封装中。尽管成品尺寸很小，但它符合 SNES 游戏板的布局并且具有操作按钮。
大家好，我是智能仓储物流技术研习社的社长，老K。专注分享智能仓储物流技术、智能制造等内容。
目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。
很多公司在面试程序员的时候有的都不用笔试，直接谈上一段时间就能给出结论这个人技术能力是不是适合做，能拿到多少工资，识别程序员水平高低谈上几句话就能搞定
聊起 AI，画面都充斥着机械语言：精密高级的芯片，光怪陆离的智能产业……你眼中的 AI 有什么样的能力？能给传统行业带来哪些变革与发展？基于此，云加社区联手知乎科技，从知乎AI 与传统行业相关话题中精选内容落地社区专题「 AI 与传统行业的融合 」。
机器视觉 就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品（即图像摄取装置，分 CMOS 和CCD 两种）将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。
前 言 / 2022.8.3 一波未平，一波又起，距美国众议院高票通过《芯片与科学法案》仅数日，美国就借机再度亮出了芯片这张“制裁王牌”，相关部门正在酝酿新一轮对中国芯片业的限制措施。 01 新一轮的“芯片战争” 据《联合早报》报道称，芯谋研究首席分析师顾文军表示：美国政府可能将限制从生产设备扩展到装机和维护领域，例如禁止供应商为已出口到中国的设备提供后续服务，加大设备维护和升级的难度。 此外也有消息称，美国正在收紧对中国获得先进芯片制造设备的限制，出口中国禁令覆盖的范围从最大10nm 提升至14nm。
芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/ 最终成品率
编译：Aileen，龙牧雪，魏子敏 今年六月份，从百度离职三个月后的吴恩达宣布成立新公司Deeplearning.ai，专注AI领域的教育培训（戳这里了解大数据文摘相关报道）。六个月后，就在刚刚，他在twitter上宣布了另一家新公司的成立：Landing.ai。 吴恩达通过一封名为《用人工智能振兴制造业（Revitalizing manufacturing through AI）》的公开信宣布了这一消息。公开信中，他表示这一公司将专注用人工智能辅助制造业领域的转型，并解释了选择制造业这一传统行业的原因：“
往期周报汇总地址：http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=forumdisplay&fid=12&filter=typeid&typeid=104 本周更新了两期视频 （
MVC模型，把前、后以及中间控制器分离了，3样东西，分开写，Coding的时候，专注于某一个细节即可，最后再联动调试。
决策树是机器学习中一种非常常见的分类与回归方法，可以认为是if-else结构的规则。分类决策树是由节点和有向边组成的树形结构，节点表示特征或者属性， 而边表示的是属性值，边指向的叶节点为对应的分类。在对样本的分类过程中，由顶向下，根据特征或属性值选择分支，递归遍历直到叶节点，将实例分到叶节点对应的类别中。 决策树的学习过程就是构造出一个能正取分类（或者误差最小）训练数据集的且有较好泛化能力的树，核心是如何选择特征或属性作为节点， 通常的算法是利用启发式的算法如ID3，C4.5，CART等递归的选择最优特征。选择一个最优特征，然后按照此特征将数据集分割成多个子集，子集再选择最优特征， 直到所有训练数据都被正取分类，这就构造出了决策树。决策树有如下特点：
---- 新智元报道 编辑：snailnj David 【新智元导读】疫情之下，晶圆厂「造芯」受阻怎么办？别急，让光刻胶「飞一会儿」！ 全球疫情持续不退，半导体供应链产能压力都很紧张。 据华尔街日报报道，全球最大的芯片代工商台积电表示，全球芯片短缺的情况可能会持续。 台积电总裁魏哲家近日在季度业绩电话会议上说，在最近的一系列事件扰乱了全球供应链之后，台积电预计制造商将比往常更多地囤积芯片和其他零部件。 台积电表示，目前各供应商正在努力应对疫情给劳动力、零部件、原材料和芯片供应带来的限制。 的确
文章开头提到的谷歌研究论文题目为《芯片布局与深度强化学习 （Chip Placement with Deep Reinforcement Learning）》。文中研究人员针对芯片设计流程中最复杂耗时的布局布线阶段提出了一种基于深度强化学习的芯片布局方法，目标是将宏（如SRAM）和标准单元（逻辑门，如NAND、NOR和XOR）的网表节点映射到一个芯片版图上，从而优化功率、性能和面积（PPA），同时遵守对布局密度和布线拥塞的约束。
为什么要重构 上两个月主要做了一件事情，那就是把 OEA 框架中的 TreeGrid 控件，从结构上重新设计，并大量重构现有代码。而花较大精力做这件事的原因，主要是因为： 业务中需要支持一系列新功能：整行编辑、上下箭头键进行导航、合计行、锁定列 等。 控件显示性能较差，需要支持列虚拟化。 和 OEA 元数据系统耦合，希望独立为单独的控件程序集，提高复用性。 不支持 xaml 声明的格式。原控件直接在后台用 OEA 代码生成，本质上作为一个 WinForm 控件来用。 整个 TreeGrid
在今年的 Hot Chips 2020 会议上，IBM 正式宣布了新一代 CPU POWER10。作为 Power 9 的继任者，POWER10 的处理效率是前者的三倍，同时又提供了更高的工作负载量和容器密度。
早上九点，华为在全联接大会上正式对外发布了AI发展战略和相关产品及解决方案，其核心要点就是华为要打造包括芯片、芯片使能、硬件、训练和推理的框架的全栈方案、以及面向云、边缘和端的全场景解决方案。
SSM（Spring+SpringMVC+MyBatis）框架集由Spring、MyBatis两个开源框架整合而成（SpringMVC是Spring中的部分内容）。常作为数据源较简单的web项目的框架。
机器人视觉和机器人技术已被广泛地使用在我们的生活当中，智能机器人技术逐渐成熟。在传统的机器人技术应用过程中，没有做到机器视觉和机器控制的技术统一，只实现了某一技术的应用，极大地制约了智能机器人的发展工作，因此如何统一机器视觉、机器人控制以及人工智能三大要素，成为了人机交互功能实现的主要限制。
SoC（System on a Chip ）中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期，因使用ASIC实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成，IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块；IP核应采用深亚微米以上工艺技术；SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。
大数据文摘翻译作品 作者：VincentGranville 翻译：罗康，阚玺, 孫柒柒 校对：陈洁 如需转载，后台留言申请授权 欢迎熟悉外语（含各种“小语种”）的朋友，加入大数据文摘翻译志愿者团队，分别回复“翻译”和“志愿者”可了解更详细信息。 统计根据不同的领域（生物，营销，产品，金融等）分有多类统计学家，比如：生物统计学家、经济学家、运筹学专家、精算师和商业分析师等。在数据科学领域，也有不同类别的数据科学家。他们首先工作职位不同，比如我的工作职位就是一个数据公司的联合创始人（译者：DataScienc
在失去华为这个重要客户之后，台积电并没有像预想那样受到影响，反倒依靠手里5nm工艺这张王牌，在市场上遥遥领先于竞争对手三星。
U型线就是依一定方向，按照加工顺序来排列生产线，使得生产线的出口和入口尽可能靠近，从而满足“I O原则”的一种生产线布置方式，其形状类似于英文字母“U”，因此而得名。
随着AI对设计和制造的渗透和影响，生活中智能产品也开始变得稀松平常。产品端发生的巨大变化和快速迭代，其影响传导到产业链上游带来的则是冲击，因此整个半导体产业链上各厂家的职能都在发生一定程度的交杂与变化。
时间一分一秒，日子一日一月的成为了历史。即将成为历史的2014年，对于中国工业机器人产业来说，可谓是悲喜交加的一年，中央及地方政策相继出台，让中国工业机器人产业人雄心勃勃，国产核心零部件的突破，让大家看到了不受制约的希望，然而外资品牌机器人的围剿、国外新型机器人的推陈出新又让人觉得有些追赶无望。Anyway，不管怎么样，过去的已经成为历史，我们需要追逐光明的前途，下面我们用几组数据帮你看清中国工业机器人产业的现状，以便更好的走向未来。 5万台 12月下旬举行的2014世界机器人及智能装备产业大会上，业内一致
选自IEEE 机器之心编译 编辑：杜伟 当单芯片处理器已达到极限，苹果和英伟达相继发布的芯片证明多芯片封装或许才是未来发展方向，但互连技术仍是一大难题和巨头角逐的主战场。 3 月 10 日，苹果在 2022 年春季发布会上 M1 Max 芯片的升级版 ——M1 Ultra，创新性地采用了封装架构 UltraFusion，将两个 M1 Max 芯片的管芯相连，制造出了具有前所未有性能和功能的片上系统（SoC）。 3 月 23 日，英伟达在 GTC 2022 大会上发布了类似的新闻。黄仁勋宣布推出首款面向 A
这篇我们聊下电商WMS管理系统，也就是仓储管理系统。那我们先说前提，仓储的走向肯定是自动化、无人化，眼前投入的成本可能确实需考量，但是准确性、效率、消耗层面上，自动化也许都更靠谱一些。
嵌入式微处理器芯片自己是不能独立工作的，需要一些必要的外围元器件给它提供基本的工作条件。
所谓的张力控制，通俗点讲就是要能控制电机输出多大的力，即输出多少牛顿。反应到电机轴即能控制电机的输出转距。用转矩控制而没有张力传感器的间接张力控制系统中不采用张力传感器，直接按张力设定值计算出转矩给定值。这种方法简单直接，但对转矩控制的精度要求较高。又称为开环张力控制。
还记得研究生时期，第一次玩全定制芯片版图设计，一个搞物理学的去研究芯片设计，也是摸着石头过河，熬夜学习Cadence，完成作业。没想到最近EDA也要进入大家挣的焦点了。
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