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有没有办法调整基板上的块间距？

基板上的块间距是指电子产品中的电路板（PCB）上各个元件之间的距离。调整基板上的块间距主要通过以下几种方法实现：

布局设计：在进行电路板的布局设计时，可以通过调整元件的位置和方向来控制块间距。合理的布局设计可以提高电路板的可靠性和性能。
组件选择：选择合适的元件封装和规格可以影响块间距的大小。不同的封装类型和规格可能具有不同的尺寸，因此选择合适的元件可以满足特定的块间距要求。
PCB设计规则：在进行PCB布线时，可以设置一些设计规则来限制元件之间的最小间距，从而实现块间距的调整。这些规则可以通过PCB设计软件进行设置，确保布线符合要求。
PCB制造工艺：不同的PCB制造工艺可以影响元件之间的间距。例如，通过选择不同的层间厚度和铜箔厚度，可以调整块间距的大小。
技术实现：一些高级技术，如微调、高密度布线等，也可以用于调整块间距。这些技术需要在PCB设计和制造的过程中进行特殊处理。

总之，调整基板上的块间距需要综合考虑布局设计、元件选择、PCB设计规则、制造工艺和技术实现等因素。根据具体的需求和要求，可以选择不同的方法来调整块间距，以满足产品的设计需求。

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先进封装最强科普

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C语言快学完了，但oj上的题大部分做不出来，都是在CSDN找的，是不是很不正常？有没有办法改？

，也有很多上了年纪的人拿起C语言的书籍一步步跟着网络上的教材进行学习，随着编程语言在国内的普及，编程语言的生态已经发生了很大的变化，特别是高级语言的普及化，倒是显得很多底层语言在编程领域的影响力在下降，...，因为未来社会与智能化的机器已经紧紧捆绑在一起了，想要更方便的操控机器掌握一定的编程基础的人可能就会产生新的行业，如果有可能掌握一门编程对于适应未来的社会是存在好处的。...回到编程语言的学习过程，编程语言学习最佳的方式掌握一定理论基础上有项目实战，如果两种条件都是具备的情况下可能几个月就能找到编程的感觉，而大部分自学编程的人更多是在网络上找到自己觉得重要的视频学习起来，并且通过...CSDN等途径进行知识性的拓展，在某种阶段也是小有收获的存在，但在大部分情况下还是处于迷茫的状态，这种属于典型的没有方向感的方式，要摆脱这种模式建议静下心来默默的梳理自己的思路，先从掌握基础的理论开始，...最好的学习编程的方式就是在掌握一定理论的基础上再去实践能够取得意想不到的效果。 ?

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半导体与半导体生产设备：Chiplet技术，先进封装，优选谁

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PCB散热的10种方法！

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管...在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。...元器件间距建议：2.高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。...评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。...在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。10.避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

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Nature子刊 | 用于选择性记录迷走神经的柔性薄膜微通道电极阵列

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芯片测试座工程师带您了解：LFBGA封装芯片其特点与测试座的作用

一、LFBGA封装芯片的特点 1.1 LFBGA封装的定义及构造LFBGA是低型细间距球栅阵列封装的简称，是一种将芯片安装在有球形焊盘的基板上的封装技术。...这种封装方式的基板上排列有细间距的焊球，这些焊球用于与外部电路板的连接。LFBGA封装的主要特点包括：- 低型设计：LFBGA封装的厚度较低，适用于空间受限的应用场合。...- 高密度连接：细间距设计使得焊球密度更高，可以提供更多的I/O连接。- 优良的散热性能：采用底部散热方式，能有效解决芯片的散热问题。- 机械可靠性高：焊球提供了较强的机械韧性，抗震性好。...1.2 LFBGA封装的优势LFBGA封装在许多应用中都受到了青睐，主要原因包括：- 空间利用率高：低型设计和细间距排列使其在有限空间内实现高密度连接。...3.3 测试座的选型与设计选择合适的测试座对于测试效果至关重要。选型和设计时应考虑以下因素：- 适配性：测试座需与LFBGA封装的焊球间距、尺寸等参数匹配。

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SOP 封装和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用

两种封装的具体尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，所以在PCB设计的时候封装SOP与SOIC可以混用。也就是两种封装可以混用。...，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 ...目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。 ...LGA(Land Grid Array)：矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上...倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。

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一个月30万片H100，英伟达欲找英特尔造芯？只因CoWos产能太低

根据外媒曝料，英伟达从英特尔每月理论上能够额外获得30万块H100芯片的产能（假设产出无瑕疵且合同确实针对H100）。...要使用英特尔的Foveros技术，英伟达需要对这项技术进行验证，然后对实际的产品进行质量认证。因为两种中介层是基于不同的工艺技术，并且连接点的间距也不同，所以这些产品可能会有一些微小的差异。...台积电在2023年中能够每月生产多达8000块CoWoS晶圆。计划到2023年底将产能提升到11000块，到2024年底进一步增加到大约20000块。...Wafer on Substrate）是一种2.5D/3D封装技术，可以拆成两部分来看，CoW（Chip on Wafer），指的是晶圆堆叠，WoS（Wafer on Substrate）则是将堆叠的晶圆封裝在基板上...HBM的高密度连接和短电路设计要求借助CoWoS这类2.5D封装技术才能实现，这在传统PCB或封装基板上难以完成的。

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列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部，但是它是被硬塞进去的，不是一个热平衡下的过程，杂质一般也不出在晶格点阵上，且离子轨迹附近产生很多缺陷。...感兴趣的可以查阅半导体书本学习，推荐一本卡哇伊的半导体书，日本人画的，估计是一位热爱画漫画的微电子专业的学生画的，萌妹子＋知识点画的很生动。如何做好离子注入，可以通过以下公式计算得到。...上图是注入的参数选择窗口（Linux系统版本采用这个窗口）例如我们模拟不同硼离子注入角度的效果如上图，在晶向（110）的硅片上注入B离子，角度不同得到的注入深度对应的离子浓度不同。...解释一下line语句，Line是表示定义网格，进行二位的定义，Loc是Location的简写，spacing是loc处临近网格的间距，二者默认单位都是um。...go athena 思考：如果注入量Dose=1*1015ions/cm2；注入离子选用N，基板采用砷化镓

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登上Nature子刊封面：英特尔神经芯片实现在线学习

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