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CAM350-技巧

1.当客户未提供钻孔文件时,除了可以用孔径孔位转成钻孔外,还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。 2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,可将所有线路PAD 拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除,接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小:Utilities-->Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。 3.当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。 注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。 4.有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。

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用于类别级物体6D姿态和尺寸估计的标准化物体坐标空间

本文的目的是估计RGB-D图像中未见过的对象实例的6D姿态和尺寸。与“实例级”6D姿态估计任务相反,我们的问题假设在训练或测试期间没有可用的精确对象CAD模型。为了处理给定类别中不同且未见过的对象实例,我们引入了标准化对象坐标空间(NOCS)-类别中所有可能对象实例的共享规范表示。然后,我们训练了基于区域的神经网络,可以直接从观察到的像素向对应的共享对象表示(NOCS)推断对应的信息,以及其他对象信息,例如类标签和实例蒙版。可以将这些预测与深度图结合起来,共同估算杂乱场景中多个对象的6D姿态和尺寸。为了训练我们的网络,我们提出了一种新的上下文感知技术,以生成大量完全标注的混合现实数据。为了进一步改善我们的模型并评估其在真实数据上的性能,我们还提供了具有大型环境和实例变化的真实数据集。大量实验表明,所提出的方法能够稳健地估计实际环境中未见过的对象实例的姿态和大小,同时还能在标准6D姿态估计基准上实现最新的性能。

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