BOX封装 COB(Chip On Board)封装 COB封装即板上芯片封装,将激光芯片粘附在PCB基板上,可以做到小型化、轻型化、高可靠、低成本。...COB封装传统的单路10Gb/s或25Gb/s速率的光模块采用SFP封装将电芯片和TO封装的光收发组件焊接到PCB板上组成光模块。...COB封装可以将TIA/LA芯片、激光阵列和接收器阵列集成封装在一个小空间内,以实现小型化。技术难点在于对光芯片贴片的定位精度(影响光耦合效果)和打线质量(影响信号质量、误码率)。...采用COB工艺制作的10G SFP+ AOC产品(爆炸图) 总 结 25G及以下速率光模块多采用单通道TO或蝶形封装,有标准的制程和自动化设备,技术壁垒低。
$ cd cob_people_object_detection_tensorflow/src $ protoc object_detection/protos/*.proto --python_out...用于运行一切,(这将适用于2D和3D) $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow alltogether.launch 上面的代码将启动所有内容...如下: 对于物体检测: $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow cob_people_object_detection_tensorflow.launch...如果您还想运行跟踪器, $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow cob_people_object_tracker.launch 如果您还想运行...face_recognition, 将人脸图像放入人员文件夹并启动: $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow cob_face_recognizer.launch
MicroLED(微型发光二极管)是将传统的LED阵列微小化,形成高密度集成的LED阵列,像素点尺寸在50um以下。...加之能在倒装焊的衬底上集成保护电路,对芯片的可靠性有明显帮助。同时,倒装技术由于无需在电极上打金线,能够节约很多成本,非常适合小空间密布的应用需求。...IMD技术则是将多组(两组、四组或六组)RGB灯珠集成封装在一个小单元中。 COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。...IMD可以看成一个小的COB,所面临的挑战和COB封装技术类似,但是难度有所降低。相比于COB技术,IMD技术提升了应用端的贴装效率,提升了芯片RGB的封装可靠性。...封装/巨量转移:封装主要包括两种方案:(1)COB是将LED芯片直接封装到模组基板上,在对每个单元进行整体模封;(2)IMD则是将多组(两组、四组或六组)RGB灯珠集成封装在一个小单元中。
产品型号:VK2C23A/B产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:LQFP64/48可定制:DICE(COB邦定片);COG(邦定玻璃用)产品年份:新年份原厂工程服务,技术支持!...) 省电模式VK1622 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/LQFP48/LQFP52/LQFP64/ QFP64;DICE/DIE裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1623 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE 裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);...COG(绑定玻璃) 省电模式VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);COG(
) 省电模式VK1622 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/LQFP48/LQFP52/LQFP64/ QFP64;DICE/DIE裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1623 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE 裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);...COG(绑定玻璃) 省电模式VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);COG(...绑定玻璃) 高抗干扰/抗噪/低功耗VK2C23B 2.4~5.5V 36seg*8com 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP48; DICE/DIE裸片(绑定COB
这里记录一下Xcode 和 CLion 桌面、Android集成FFmpeg的方式。...---- 3.Clion集成FFmpeg 3.1 新建项目 选择C++ 和C都无所谓,如果想用C++ 的特性就选C++,否则直接写C也可以。 ?...---- 4.Xcode 集成FFmpeg 可能你比较习惯使用Xcode,这里也介绍一下 4.1 新建项目 ? ?...---- 4.Android集成FFmpeg 编译什么的,网上一堆,以后有机会单写一篇C/C++库编译相关的文章 4.1 新建Native项目 一步步创建就不废话了 ?
) 省电模式VK1622 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/LQFP48/LQFP52/LQFP64/ QFP64;DICE/DIE裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1623 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE 裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);...COG(绑定玻璃) 省电模式VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);COG(...绑定玻璃) 高抗干扰/抗噪/低功耗VK2C21AA 2.4~5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SSOP28;DICE/DIE裸片(绑定COB
省电模式VK1622 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/LQFP48/LQFP52/LQFP64/QFP64;DICE/DIE裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1623 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100;DICE/DIE 裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100;DICE/DIE裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP100/QFP100;DICE/DIE裸片(绑定COB...——————高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列:VK1C21A 2.4~5.2V 32seg*4com 偏置电压1/2 1/3 3线/4线通讯接口 SSOP48;DICE/DIE裸片(绑定COB
是的,只要结合类,就能够完成这么一个功能,新建一个类模块,命名为COB,编辑代码: '定义私有变量OptionButton Private WithEvents ob As MSForms.OptionButton...在窗体中编辑代码: Option Explicit '声明COB数组,记录COB对象 Private cobs() As COB Private Sub UserForm_Initialize()...MSForms.OptionButton Dim i As Long Dim itop As Integer itop = 10 ReDim cobs(Worksheets.Count - 1) As COB...5 ob.Top = itop '记录下一个选项按钮应该出现的位置 itop = itop + ob.Height + 10 '实例化COB...Set cobs(i - 1) = New COB '设置COB的OptionButton属性 Set cobs(i - 1).OptionButton
人识别: 参考:http://wiki.ros.org/cob_people_detection --$: roslaunch cob_people_detection people_detection.launch...--$: rosrun cob_people_detection people_detection_client ?
产品型号:VK2C22A/B产品品牌:永嘉微电/VINKA封装形式:LQFP52/48、DICE(COB邦定片)、COG(邦定玻璃用)产品年份:新年份原厂,工程服务,技术支持!...) 省电模式VK1622 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/LQFP48/LQFP52/LQFP64/ QFP64;DICE/DIE裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1623 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE 裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);...COG(绑定玻璃) 省电模式VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);COG(
省电模式 VK1622 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/LQFP48/LQFP52/LQFP64/ QFP64;DICE/DIE裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式 VK1623 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE 裸片(绑定COB...);COG(绑定玻璃) 省电模式 VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB)...;COG(绑定玻璃) 省电模式 VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP100/QFP100; DICE/DIE裸片(绑定COB);COG...) 高抗干扰/抗噪/低功耗 VK2C21B 2.4~5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP24; DICE/DIE裸片(绑定COB
目前,国外集成电路设计已经非常成熟,国外最新工艺已经达到10nm,而国内才正处于发展期,最新工艺达到了28nm。有关于集成电路的发展就不说了,网络上有的是资料。...随着集成电路的不断发展,不管是芯片正向设计还是反向设计,它们对于工具的依赖性越来越强,因此,在要开始讲设计流程之前,先来看一看,我们到底会用到哪些主要的工具和辅助性的软件。 一、主要工具软件。...先说明一下这阶段所使用的工具: 1、cadence spectre,一般集成在cadence ic5141里面,是模拟电路仿真工具(ps:最原始的版本是集成在IC5141内部,但功能不全,所以需要单独安装新版本...在CP测试开发完之后,会进行COB测试,之后才进行CP测试的调试阶段,以及正式批量测试阶段。 九、COB测试。...另外,COB测试相比于CP测试具有更多的灵活性,可以测试更多的测试项,获取有关芯片更为全面的信息。当然,COB测试也是需要开发一套相应的测试环境的。
属于非气密性COB光学设计,MSA支持CMIS5.2,3.3V电源供电,功耗小于9W,采用MPO-12APC光接口,在多模光线上最远传输距离100米,工作壳温0℃~70℃。...非气密性COB光学设计,采用硅光方案,MSA支持CMIS5.2,3.3V电源供电,功耗小于9W,采用MPO-12APC光接口,在单模光纤上最远传输距离500米,工作壳温0℃~70℃。...功耗OSFP封装因为集成了散热器,与QSFP-DD和QSFP112封装相比,散热的性能更好,从而也就具有更低的功耗特征。...那么OSFP集成了散热装置,在同等传输速率和距离的情况下,其消耗的能源更低,这对于大规模的数据中心和高性能超算中心系统尤为重要。能耗因素甚至成为了超算中心能否盈利的一个关键因素。...关于AOC卡口设计方案之前AOC设计的方案,光纤线缆和光模块是集成一体式,用胶水固定,不可拆卸。这样的设计方案使得AOC线缆在布线过程中非常被动,如果任一一端的光模块出现故障,整根线缆抽出将非常麻烦。
# 创建项目目录$ mkdir cob# 进入项目目录$ cd cob# 初始化模块$ go mod init cob初始化命令行程序初始化好 Go 项目,我们就可以初始化命令行程序了。...# cobra-cli initYour Cobra application is ready at/f1sh/data/cobroot@f1sh:/f1sh/data/cob# tree ..├──...│ └── root.go├── go.mod├── go.sum├── LICENSE└── main.go2 directories, 5 filesroot@f1sh:/f1sh/data/cob...# lscmd go.mod go.sum LICENSE main.goroot@f1sh:/f1sh/data/cob# go run main.goA longer description...脚手架自动生成的main.go如下/*Copyright © 2024 NAME HERE */package mainimport "cob/cmd"func main(
pi_vision :https://github.com/hansonrobotics/pi_vision cob_ :http://wiki.ros.org/cob_people_perception...people_ :https://github.com/ipa-rmb/cob_people_perception perception :https://github.com/ipa-rmb
应用程序和数据集成是交付新客户体验和服务的基础。通常,一个团队管理整个企业的单片集成技术,但是应用程序正变得越来越复杂——它们是分布式的,并且必须快速扩展和更改,以在竞争的市场中保持同步。...这些新的挑战需要基于云本地集成技术和敏捷团队的迭代方法。 什么是企业集成? 每个现代企业都必须共享数据。如果你是一个试图利用大数据的大企业,你知道大数据是一个集成的挑战。...企业集成的“什么”和“如何” 比如“你要集成什么?” 首先,企业集成是一个数据挑战。 现在组织中存在如此多的数据,以至于术语“大数据”经常被用来表示数据源的大小和多样性。...Web应用程序进一步增加了企业集成的复杂性,特别是当遗留应用程序必须与基于服务的体系结构(如微服务)集成时。 例如,“您如何集成您的应用程序、设备和数据?”...例如,Apache Kafka是一个分布式数据流平台,可以实时发布、订阅、存储和处理记录流 企业集成模式 EIP是针对常见集成问题的独立于技术的解决方案的集合。
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