本文主要介绍硬件接口资源以及设计注意事项等内，其中测试的应用板卡为TMS320C6678DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板，它是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文档主要介绍TMS320F2837xD开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
Xines广州星嵌电子研制的XQ6657Z45-EVM 是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
XQ138F-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-138F核心板（OMAP-L138+FPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核开发板，采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台，用于快速评估SOM-XQ138F核心板的整体性能。
基于Xines广州星嵌电子Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I 平台的Zynq7035/45 PL端高速串行接口，使用千兆以太网通讯方式来测试验证底板上的光口通信，实现以下以太网功能：
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ（FPGA）与DSP之间GPIO通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。
创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM，内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器，内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接，通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文分享创龙科技最强性能ARM+FPGA+DSP异构多核评估板TL6678ZH-EVM的三大案例。 (1)基于SRIO的ZYNQ+DSP核间通讯案例 (2)基于CameraLink、SDI、PAL的目标追踪视觉方案 (3)基于AD9361软件无线电方案
减少在产品开发过程中对DSP外设接口程序进行整合的难度，我们提供对DSP主要外设接口实现底层初始化的RTOS综合功能测试IFD(Integrated Function Demo)案例程序，助力有需要的朋友基于此IFD案例程序模板进行开发，加快项目研发进度。
这款 ARTIX-7 FPGA 开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二开发利用。在底板设计上我们采用了 4 路千兆以太网接口和 4 路光纤模块接口，满足户的高速数据传输和交换的要求，是一款数据通信的“专业级”和"全能级“开发平为多路视频传输，多路网络和光纤通信及数据处理等应用提供了可能。相信这样的款产品非常适合从事数据通信和视频图像处理的学生、工程师等群体。
TI公司的TMS320C6655/57是不定点/浮点数字信号处理器（DSP），基于KeyStone多核架构，内核速度高达1.25GHz，集成了各种包括C66x内核，存储器子系统，外设和加速器在内的各种可编程子系统，非常适用于高性能可编程应用，如任务关键型，测试与自动化，医疗影像以及基础设施设备等领域。
ARM+FPGA+DSP = 一板在手，天下我有。随着嵌入式系统的越来越复杂，我们需要更加强悍性能的板卡来完成产品的开发和设计。本文分享性能超强的ARM+FPGA+DSP异构多核开发板——TMS320C6678 + Zynq-7045的三大经典案例，案例源码免费下载，下方查看详情！
创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
时钟通道图，CPU最高支持150M，需要配置的地方：OSCOFF、PLLCR、DIVSEL。
本文主要介绍ZYNQ PS + PL异构多核案例的使用说明，适用开发环境：Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4、Xilinx SDK 2017.4。其中测试板卡为TMS320C6678开发板，文章内容包含多个特色案例，如axi_gpio_led_demo案例、axi_timer_pwm_demo案例、axi_uart_demo案例、emio_gpio_led_demo案例、mig_dma案例等，由于篇幅过长，文章分为上下6个小节展示，欢迎大家按照顺序进行文章内容查看。
TI C6678 + Xilinx Kintex-7作为DSP+FPGA架构的经典组合，凭借FPGA的高速采集和DSP的高性能算法处理完美结合的特性，一直被广泛应用于视频追踪、图像处理、软件无线电、雷达探测、光电探测、水下探测以及定位导航等嵌入式应用场景。
两家FPGA的区别本人认为有两方面吧：1.基本逻辑资源；2.内部基本架构。（也可以看成一方面吧）
FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
如今，数据采集系统很多，有基于数字信号处理器DSP设计的，也有基于现场可编程门阵列FPGA设计的，这些采集系统尽管采集处理数据能力不差，但大多都采用传统授时模式。而异地同步测量是工程中经常用到的方法，如果用传统的授时模式，其时钟频率的产生是用晶体，而晶体会老化，易受外界环境变化及长期的精度漂移影响，造成授时精度下降，这样异地同步测量的数据其实在理论上已经不再同步、同时了。本系统采用GPS新型授时方法，结合DSP技术和USB通信技术设计的数据采集系统能较好地解决这个问题。
很荣幸自己可以获得创龙科技提供的此次评估板试用名额，心情十分激动，同时也很开心，自己从开始了解并逐渐接触到创龙科技的产品，体验感真的挺不错的。创龙科技的产品做的很好，不仅是产品的研发和产品的设计，还是技术上面的支持，都做的很到位，我感觉是自己目前遇到的比较好的一家嵌入式板卡提供商。从收到试用名单的时候，我就很开心，终于可以使用创龙的产品进行研发，了解创龙产品的优势。我目前从事以太网通信的研发，准备利用此次试用的产品进行试验，研究一下以太网TCP与UDP通信和PCIE联调的功能，验证自己的想法，最好是能够借用创龙的板卡和平台进行环境的搭建和调试。
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
单片机 很是开心的一天！一直以来，能够读懂单片机程序，能够看懂原理图，奈何从来没有亲手焊接过电路板，😅！近几天，忙里偷闲，焊接了第一块电路板，尽管电路图极其简单，但也算是零的突破吧，😅（个人感受：实践出真知，本科时候，尽管相关课程学的还不错，但是一直觉得单片机是一个看不见，摸不着的集成电路，😓，发现焊接一块电路板，对加深单片机相关知识的理解挺有帮助的，也不枉实验室教研室来回跑的十来趟） 能够实现温度测量，根据测量得到的结果控制执行元件的动作，其中执行元件可以为：1、辐射灯管：当测量温度低于预期时，提高辐射灯
DSP板卡一般通过仿真器进行调试，包括程序的加载与固化。由于众多应用场合对产品体积、产品密封性均有严格要求，或我们根本无法近距离接触产品，因此终端产品很多时候无法预留JTAG接口或通过JTAG接口升级程序。此时，在不拆箱的前提下实现程序的远程升级，则显得尤为重要。
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖，江湖偌大，相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖，在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资源，或者一起煮酒言欢。
今天给大侠带来FPGA Xilinx Zynq 系列第三篇，本篇内容目录简介如下：
本指导文档适用的开发环境为Windows 7 64bit和Windows 10 64bit。本文档主要提供开发板FPGA端案例测试方法，所有工程均位于产品资料Demo1目录下。文章内容包括有LED测试、按键测试、UART回环测试、模块采集测试、AD采集三核通信案例测试、采集抽样FFT显示等，欢迎相关用户查看分享。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接，在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技 TL2837xF-EVM 是一款基于 TI C2000 系列 TMS320F2837xD 双核 C28x 32 位浮点 DSP + 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA 设计的评估板，由核心板和评估底板组成。核心板板载 SPI NOR FLASH 和 SRAM，内部 TMS320F2837xD 与 Logos/Spartan-6 通过 EMIF、uPP、I2C 通信总线连接。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出网口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP 等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。
SOM-TL6678F核心板板载DSP、FPGA、CPLD、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级高速B2B连接器引出IO。
本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板，由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注。
CH395芯片自带10/100M 以太网介质传输层(MAC)和物理层(PHY)，完全兼容IEEE802.3 10/100M 协议，
DSP的内部指令周期较高，外部晶振的主频不够，因此DSP大多数片内均有PLL。但每个系列不尽相同。
DSP（裸机）CLA算法案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\Algorithm-demos\”路径下。案例目录说明如下表，其中bin目录存放程序可执行文件，src目录存放案例工程源文件。
本指导文档适用的开发环境为Windows 7 64bit和Windows 10 64bit。本文档主要提供开发板FPGA端案例测试方法，所有工程均位于产品资料Demo1目录下。进行本文档操作前，请先按照调试工具安装相关文档安装USB转串口驱动、SecureCRT串口调试终端、ISE 14.7等相关软件。默认使用FPGA RS232作为调试串口，并使用TL-DLC10下载器进行操作演示。
由于本人也是小白，只是将所能查询到的资料进行汇总，水平有限，只能代表个人的理解，但所写文章也从小白视角出发，对小白友好，如果帮助到你，记得点赞收藏不迷路。如果文章有错误，请不吝赐教；待我查询后一定改正，这样你我教学相长，岂不美哉，当然有些错误待我多时之后也可能自己发现，到时候自己回来改正，不过有的可能遗忘，所以能提醒我最好，哈哈，谢谢。
本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 通过 uPP、EMIFA、I2C 通信总线连接，并通过工业级 B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD 等接口。
嵌入式系统的组成部分是嵌入式系统硬件平台、嵌入式操作系统（RTOS）和嵌入式系统应用。
分享DSP多核IPC通信案例开发手册，本篇文章内容包含有shmIpcBenchmark案例、qmssIpcBenchmark案例、srioIpcBenchmark案例。TI-IPC(Inter-Processor Communication)组件提供与处理器硬件无关的API，可用于多核处理器核间通信、同一处理器进程间通信和设备间通信。TI-IPC支持MessageQ、Notify和SharedRegion等常用的IPC模块，支持Shared Memory、Multicore Navigator和SRIO三种传输方式。
本篇内容主要讲解Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板的硬件部分，其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口与串口，以及连接器和开关等，希望对嵌入式开发的相关用户有所帮助。其中，测试板卡是基于创龙科技的SOM-TL138F核心板开发一款评估板。评估板采用核心板 + 评估底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板性能。
今天给大侠带来 FPGA Xilinx Zynq 系列第三十三篇，开启二十章，本篇也是 Part B 最后一篇，带来探索 IP Integrator 等相关内容，本篇内容目录简介如下：
这一节我们来学习DSP的EQEP模块的功能。实验目标：通过光电编码器，将采集直流减速电机的转速并显示在LCD1602上。
RDY 引脚在模组复位正常工作以后输出低电平(复位模组以后检查此引脚为低电平时即可和模组进行通信)
发现提示错误的器件是epcs,其实epcs是没有问题的。通过修改bsp的配置即可,Bsp右击-nios ii –bspeditor 取消选中所有选项即可。
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
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