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    金刚石半导体商用加速!

    不过目前金刚石目前实现商业应用尚有较大距离。金刚石材料的高成本和小尺寸是制约金刚石功率电子学发展的主要障碍。...更为关键的是,金刚石还比较脆,难以加工。虽然金刚石的硬度非常高,但当它破裂时,它们会以非常特殊的不规则方式破裂,这对于制造半导体晶圆来说非常具有挑战。...包括金刚石在内的大多数晶体的性质都沿着不同的晶面变化,这些晶面是包含构成晶体的原子的假想表面。例如,可以容易地沿着{111}表面切割金刚石。...为了防止这些不希望的裂纹传播,研究人员开发了一种金刚石加工技术,将短激光脉冲聚焦在材料内狭窄的锥形体积上。Hidai教授解释道,集中激光照射将金刚石转化为密度低于金刚石的无定形碳。...总的来说,这项技术是使金刚石成为下一代半导体材料的关键一步。对此,Hidai教授表示,金刚石切割能够以低成本生产高质量的晶圆,是制造金刚石半导体器件所不可或缺的。

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    【OpenGL】十九、OpenGL 绘制模式 ( 绘制线框模式 | 绘制点模式 )

    文章目录 一、绘制线框模式 二、绘制点模式 三、绘制点模式 ( 圆点 ) 四、相关资源 一、绘制线框模式 ---- 使用 glPolygonMode(GL_FRONT, GL_LINE) 设置当前的绘制模式是线框模式...(GL_TRIANGLES); // 绘制多个三角形 //glBegin(GL_TRIANGLE_STRIP); // 绘制 GL_TRIANGLE_STRIP 三角形 //glBegin...(GL_TRIANGLE_FAN); // 绘制三角形扇 // 绘制多边形 glBegin(GL_POLYGON); // 1....) 设置当前绘制模式绘制点 , 设置了该模式后 , 之后的所有图形都会变成点 ; // 设置点模式 // 设置了该模式后 , 之后的所有图形都会变成点 glPolygonMode(GL_FRONT...(GL_TRIANGLE_FAN); // 绘制三角形扇 // 绘制多边形 glBegin(GL_POLYGON); // 1.

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    Android绘制优化(一)绘制性能分析

    Android性能优化分为很多种,比较常用的有绘制优化、内存优化、耗电优化和稳定性优化等,这个系列我们就来学习性能优化中的绘制优化。...1.绘制原理 Android绘制View有三个主要的步骤,分别是measure、layout和draw。...View过度绘制,导致某些像素在同一帧时间内被绘制多次。 UI线程中做了稍微耗时的操作。 为了解决上述的问题,除了我们要在写代码时要注意外,也可以借助一些工具来分析和解决卡顿问题。...蓝色代表测量绘制的时间,也就是需要多长时间去创建和更新DisplayList。如果蓝色柱状图很高,可能是需要重新绘制,或者View的onDraw方法处理事情太多。...导致这一问题产生的原因主要是线程在绘制时,在很长一段时间都没有分配到CPU时间片,因此无法继续进行绘制。按m键来高亮该时间段,我们来查看CPU的情况,如下图所示。 ?

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    金刚石半导体加持,全球首款民用核能电池即将量产!能用50年!

    为了做到这一点,贝塔伏特的科学家团队开发了一种独特的单晶金刚石半导体,厚度仅为10微米,把一个2微米厚的镍-63薄片放在两个金刚石半导体转换器之间,将放射源的衰变能量转化为电流,形成一个独立的单元。...“核心难点就在于金刚石功率半导体,我们公司就是先从金刚石功率半导体做起的。公司的核心研发团队汇聚了15名知名院校毕业的博士。”张伟向芯智讯解释道。...不过,金刚石材料的高成本和小尺寸是制约金刚石功率电子学发展的主要障碍。...据了解,贝塔伏特目前已经解决了金刚石功率半导体面临的一系列问题,成功合成了基于单晶金刚石的高压、高温、高速、抗辐射肖特基二极管,厚度仅为10微米。...贝塔伏特是全球目前唯一一个能够掺杂制作大尺寸金刚石半导体材料的公司,高效率金刚石转换器是制造核电池的关键。贝塔伏特既是一家新能源公司,也是一家第四代半导体和超长碳纳米管新材料公司。

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    芯片尺寸越做越小,晶圆划片刀的选择至关重要

    金刚石颗粒大小的影响 主要参与划切加工的就是金刚石,分离剂主要起粘结金刚石的作用。不同颗粒大小的金刚石对划片质量的影响是比拟明显的。...大颗粒金刚石撞击力比拟大,工件产生的裂纹比拟大; 依据磨划机理特性,金刚石颗粒尺寸越大,对晶圆的撞击力越大,招致正面崩边尺寸越大。...金刚石颗粒尺寸越大,越不容易产生刀片梗塞,就能够有效降低产品的反面崩边。小颗粒金刚石撞击力较小,正面崩边尺寸会越小。...软性分离剂可以加速金刚石颗粒的“自我尖利”,使划片刀一直坚持比拟尖利的状态,能减小晶圆的正面崩缺、分层及毛刺问题。硬性分离剂能更好地把持金刚石颗粒,增加刀片的耐磨性,进步刀片的寿命。...基体硬度经过金刚石尺寸、浓度和粘合物硬度来决议。通常,较细的磨料尺寸、较高的金刚石浓度和较硬的粘合物将得到相对增加的基体硬度。

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    绘制优化

    过度绘制 说道绘制优化,免不了要谈一谈过度绘制,那什么是过度绘制呢 过度绘制(Overdraw)描述的是屏幕上的某个像素在同一帧的时间内被绘制了多次。...- 蓝色:1 次过度绘制 - 绿色:2 次过度绘制 - 粉色:3 次过度绘制 - 红色:4 次及以上过度绘制 过度绘制的存在会导致界面显示时浪费不必要的资源去渲染看不见的背景,或者对某些像素区域多次绘制...可维护性好 - 支持即时预览 - 代码结构清晰 缺点 - 读取xml很耗时 - 递归解析xml较耗时 - 反射生成对象的耗时是new的3倍以上 X2C框架在编译的时候将xml文件自动转换成java...众所周知java是单继承,所以继承关系是树形结构,这里代表了指定类为顶点的继承树的所有叶子节点。...    }         public static long runTime = 0;       @Insert(value = "run")     @TargetClass(value = "java.lang.Runnable

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    美国宣布对华出口新禁令:涉及EDA软件、氧化镓和金刚石材料等四项技术

    该禁令对具有GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧(PGC)在内的四项技术实施了新的出口管制。...相关文章《传美国将对华断供GAA技术相关的EDA工具》 氧化镓和金刚石 至于宽带隙半导体材料氧化镓(Ga2O3)和金刚石(包括碳化硅SiC):氮化镓和碳化硅是生产复杂微波、毫米波器件或高功率半导体器件的主要材料...相对于硅材料、氮化镓、碳化硅等,金刚石半导体材料的禁带宽度更是高达5.45 eV,最大优势在于更高的载流子迁移率(空穴:3800 cm2V-1s-1,电子:4500 cm 2V-1s-1) 、更高的击穿电场...不过据北京科技大学新材料技术研究院教授李成明介绍,金刚石目前实现商业应用尚有较大距离。金刚石材料的高成本和小尺寸是制约金刚石功率电子学发展的主要障碍。...举例而言,CVD 制备中掺氮的金刚石单晶薄片( 6 mm×7 mm) 的位错密度目前可低至400 cm-2 ; 但金刚石异质外延技术的晶圆达4~8 英寸时,位错密度仍高达近107 cm-2量级,高缺陷密度仍是一个挑战

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