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    TTL、LVDS、TMDS

    这种屏要求AD驱动板输入单口或双口6位//8位的三基色的TTL电平,所以连接线用得比较多,一般用FX8系列的连接头比较多,有60PIN/70PIN/80PIN, 80PIN接口如图1所示。比较早期的有DF9B -31P (HIROSE)/DF9B -41P(HIROSE),连接跳线显得相对比较麻烦一点。MITSUBISHI和ACER公司的屏有好多是用两根45PIN和35PIN扁平电缆,即IL-FHR-45S -HF (JAE)和IL -FHR-30S-HF (JAE)连接,早期的IBM也有单用一根50PIN的扁平电缆连接。图右边就是80PIN (AULM150X2M)TTL接口的屏。TTL接口脚较多,一般在41针以上,比较容易辨别。目前市面上看到最多的TTL接口针数为120针。常使用的3501型驱动板一般都是通过扁平排线和扣板与屏连接的。

    02

    LVDS SerDes 设计

    LVDS (Low Voltage Differential Signaling)是一种小振幅差分信号技术,它使用非常低的幅度信号 (250mV~450mv)通过一对平行的 PCB 走线或平衡电缆传输数据。在两条平行的差分信号线上流经的电流及电压振幅相反,噪声信号同时耦合到两条线上,而接受端只关心两信号的差值,于是噪声被抵消。由于两条信号线周围的电磁场也相互抵消,故差分信号传输比单线信号传输电磁辐射小得多。此外,该传输标准采用电流模式驱动输出,不会产生振铃和信号切换所带来的尖峰信号,具有良好的EMI特性。由于LVDS 差分信号技术降低了对噪声的关注,所以可以采用较低的信号电压幅度。这个特性非常重要,它使提高数据传输率和降低功耗成为可能。低驱动振幅意味着数据可更快地反转。由于驱动器是恒流源模式,功耗几乎不会随频率而变化,而且单路的功耗非常低。

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    MIPI-DSI、MIPI-CSI、LVDS等接口解析

    MIPI联盟,即移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,简称MIPI)联盟,是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准和一个规范。主要是手机内部的接口(摄像头、显示屏接口、射频/基带接口)等标准化,从而减少手机内部接口的复杂程度及增加设计的灵活性。 MIPI联盟下面有不同的工作组,分别定义的一系列手机内部接口标准,比如摄像头接口CSI、显示器接口DSI、射频接口DigRF、麦克风/喇叭接口SLIMBUS等,优点:更低功耗,更高数据传输数量和更小的PCB占位空间,并且专为移动设备进行的优化,因而更加适合移动设备的使用。 工作组: MIPI联盟下的工作组,负责具体事务; Camera 工作组; Device Descriptor Block 工作组; DigRF工作组Display工作组 高速同步接口工作组; 接口管理框架工作组; 低速多点链接工作组; NAND软件工作组; 软件工作组; 系统电源管理工作组; 检测与调试工作组; 统一协议工作组;

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    全志T507展频应用

    展频技术引入的目的是为了解决电子产品的电磁干扰(EMI)问题。EMI会引起电路性能的降低,严重情况可能会导致整个系统失效,因此相关机构制定了电磁兼容(EMC)规范,要求上市的电子产品必须满足规范要求。降低EMI的方法有很多,比如:屏蔽、滤波、隔离、铁氧化磁环、信号边沿控制以及在PCB中增加电源与地层等等,在实际应用中可灵活使用。展频技术是一种有效且低成本的解决方法,相比以上解决方法,时钟展频是通过时钟内部集成电路调制频率的手段来达到抑制EMI峰值的目地,其不仅调制时钟源,其他的同步于时钟源的数据、地址以及控制信号,在时钟展频的同时也一并得以调制,整体的EMI峰值都因此减小。可以说,时钟展频是系统级的解决方案,这是展频技术相比其他抑制EMI措施的最大优势。

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