8月16日，RISC-V开源指令集架构SoC芯片厂商跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
武汉万象奥科基于Rockchip RK1808K/RK1808处理器的AIoT核心板（双核Cortex-A35处理器，最高主频可达1.6GHz，硬件VPU支持1080P H.264，内置NPU算力最高可达3.0 TOPs）！核心板设计资料、生产资料全部开放！
MP157核心板基于ST经典的MPU STM32MP157(兼容153/151系列)研发设计，该核心板性能稳定、体积小巧，适用于多种工业应用场景。为降低应用门槛，Vanxoak开放核心板所有设计资料、生产资料！文末附获取方式。
创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A 53 全国产工业核心板，主频高达 1.416GHz 。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率 100%。
这是我第一次在公众号发布评测视频，之前也没做过视频，从录视频、剪辑、渲染真的是太麻烦了，PR咱也不会，用的是剪映，初次尝试，以开发板评测为主题，一共剪了两段，一个是模仿iPhone7 快闪107秒产品发布视频，40秒的视频周末剪了一上午。第二段是完整的开发板开箱评测视频，14分钟时长，我嫌太麻烦，中间几乎没有剪辑，如果觉得视频内容太长，可以看下后面的文字评测内容，要比视频介绍更详细。 初次录视频，大家多多支持。 视频1：开发板评测快闪 http://mpvideo.qpic.cn/0bc3xiaas
创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138（定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技TLT507-EVM 是一款基于全志科技T507-H 处理器设计的4 核ARM Cortex-A53 国产工业评估板， 主频高达 1.416GHz ，由核心板和评估底板组成。核心板 CPU 、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案， 国产化率 100% 。同时， 评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接，在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55国产工业评估板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz，由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板，由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz，ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz，采用16nm最新工艺，具有可与FPGA高速通信的GPMC并口，同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TLT3/A40i-B是一款基于全志科技T3/A40i处理器设计的4核ARM Cortex-A7国产工业核心板，支持-40℃~+85℃环境温度。两款核心板pin to pin兼容，每核主频高达1.2GHz。
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，高性能低功耗，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
随着物联网和智能设备的迅猛发展，瑞芯微RK3568主板方案作为一种高性能的系统System-on-a-chip（SoC），已经成为嵌入式系统、智能家居设备和工业自动化设备等应用场景的首选方案。定制瑞芯微RK3568主板方案可以满足不同应用场景的需求，同时也为企业提供了更多的商业机会。
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板，ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成，核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。
这款 MPSoCs 开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二次开发利用。核心板使用 XILINX Zynq UltraScale+ CG 芯片 ZU3CG 的解决方案，它采用 ProcessingSystem(PS)+Programmable Logic(PL)技术将双核ARM Cortex-A53 和FPGA 可编程逡辑集成在一颗芯片上。另外核心板上 PS 端带有 4 片共 2GB 高速 DDR4 SDRAM 芯片，1 片 8GB的 eMMC 存储芯片和 2 片共 512Mb 的 QSPI FLASH 芯片；核心板上 PL 端带有 1 片 512MB的 DDR4 SDRAM 芯片 。
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板；
本文主要基于i.MX6ULL核心板，分享详细软硬件规格资料、其中包括硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等，欢迎嵌入式选型用户点击查看。
WT-ARM9X25-S2 核心模块是基于 ATMEL AT91SAM9X25 ARM9 处理器的工业级嵌入式核心板卡，采用表贴式邮票口封装, 4cm X 4cm 超小尺寸, 108 引脚。该产品主要面向工业控制,仪表 仪器,医疗电子,物联网网关等应用, 可以帮助客户快速开发高可靠性产品。
WT-ARM9X25-S2 核心模块是基于 ATMEL AT91SAM9X25 ARM9 处理器的工业级嵌入式核心板卡，采用表贴式邮票口封装, 4cm X 4cm 超小尺寸, 108 引脚。该产品主要面向工业控制,仪表仪器,医疗电子,物联网网关等应用, 可以帮助客户快速开发高可靠性产品。
XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）和SOM-XQ138A核心板（OMAPL138+AlteraFPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件，底板同时兼容两款核心板，用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估，也可以直接用来开发自己的产品。
本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARM Cortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。
在工业应用场景中，从信号输入到任务处理的时间确定性一般都需要满足一定的要求，且越来越多的设备需要更低的任务延时和更小的抖动要求。例如，在一个机械臂进行加工时，如果控制指令的更新时间大于2ms，机械臂可能就无法在准确位置停下，从而降低了产品的加工精度。
今天来为大家介绍一款启明云端采用 B to B设计的RK3399核心板，核心板为邮票孔，支持4K、H.265 硬解码！
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文案例板卡为：AM64x，它是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
创龙科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板，每核主频高达1.2GHz，由核心板和评估底板组成。
SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm先进制程工艺，集成4核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G52 2EE 图形处理器，支持4K解码和1080P编码。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各类型外围接口，内置独立的NPU，可用于轻量级人工智能应用。
SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件（包括B2B连接器）均采用国产工业级方案，国产化率100%。
优秀的产品离不开完善的测试，即使一个简单的USB接口也要确保稳定性及兼容性。不同的U盘在ARM+Linux板卡下的兼容性、速率怎么样呢？本文将为大家提供测试参考数据及详细测试步骤！
创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板，由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
本文带来的是基于瑞芯微RK3568J + 紫光同创Logos-2的ARM + FPGA多通道AD采集处理与显示案例。
分享产品试用报告，测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。
继推出大小仅与普通SD卡不相上下爱的超迷你模组MCore-H616核心板之后，鸽了近半年时间的芒果派，又带来了一款惊喜之作——MCore-R818核心板。
核心板如何选择合适的封装？ 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块，可以作为嵌入式系统的核心部件，或者作为开发板的扩展模块。核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式，影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此，选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。本文将介绍两种常用的核心板封装方式：B2B封装和邮票孔封装，分析它们的优缺点以及适用场景，并给出选择建议。
我们在平时的开发中，很有可能遇见有的核心板没有串口，但我们却想操作板子搭建的Linux，那么这时候应该怎么办呢？可以使用ADB，下面我们来具体介绍一下ADB。 ADB：Android Debug Bridge（安卓调试桥） tools。它就是一个命令行窗口，用于通过电脑端与模拟器或者是设备之间的交互。常常用于手机端Android的调试，但也可以使用在Linux开发板的调试。
HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE V2.0工业级核心板设计，双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等，接口丰富，适用于工业现场应用需求，亦方便用户评估核心板及CPU的性能。
全志科技T5系列是一个高性能四核 CortexTM–A53 处理器，适用于新一代汽车市场。T5系列符合汽车 AEC – Q100 测试要求。该芯片集成四核 CortexTM–A53 CPU、G31MP2 GPU、32 位 DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 动态随机存储器。
高性能处理器：采用四核A55架构CPU，G52 GPU；内置NPU，可提供1T算力
飞凌嵌入式基于NXP iMX8MQ设计的FETMX8MQ-C核心板及其配套开发板OKMX8MQ-C已正式发布!提供10～15年产品长期供货,为企业智能产品稳定性保驾护航。针对近期工程师较为关注的几个问题,做了一份简单的Q&A问答。
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