本文详细记录在NXP I.MX6ULL+Linux平台下进行WM8960音频芯片移植的过程，其他平台操作方法类似，希望为大家提供帮助。1.
PCF8591介绍 PCF8591是一个IIC总线接口的ADC/DAC转换芯片，功能比较强大，这篇文章就介绍在Linux系统里如何编写一个PCF8591的驱动，完成ADC数据采集，DAC数据输出。...，分别说明如下： （1）AOUT 是芯片的DAC输出接口 （2）AINO 是芯片模拟输入接口 0 （3）AIN1 是芯片模拟输入接口 1 （4）AIN2 是芯片模拟输入接口 2 （5）AIN3...3.1 驱动端代码 #include #include #include #include... /*中断IO口定义*/ #include /*工作队列相关*/ #include .../*互斥信号量头文件*/ #include #include /*杂项设备相关结构体*/ #include <linux/fs.h
前言 VS1053是一款硬件编解码的音频芯片，提供SPI接口和IIS接口两种通信协议，这篇文章是介绍在Linux下如果模拟SPI时序来操作VS1053完成录音、播放音频歌曲功能。...当前采用的开发板是友善之臂的Tiny4412，芯片是三星的EXYNOS4412，这款芯片出来有很长一段时间了，之前用在三星的S系列手机上的，最高主频是1.5GZ,稳定推荐主频是1.4GHZ，内核是三星提供的...VS1053硬件介绍 VS1053这款编码解码芯片在单片机里用的较多，性价比很高，因为支持SPI接口，所以单片机操作起来也比较容易，编码解码都是芯片内部完成，不消耗CPU资源，芯片的电压支持是3.3V。.../fs.h> #include #include #include #include #include #include #include #include <linux/spi/spi.h
Function6 得知的 port:PE02 ^ ^ PE2脚 引脚功能6（查阅datasheet得知） 修改设备树（Linux
uart_debug_tx = port:PB06 uart_debug_rx = port:PB07 修改设备树（Linux
总体来说 K210 还是一颗 MCU 级别的芯片，只有 8M 的 SRAM，无法外接大容量的 DDR 等存储器，固态存储接口好像也只有 SPI 接口，可以接 SPI Nor Flash 这种小容量的存储...不过还是挡不住很多充满探索精神的 Linux Hacker，想尝试在 K210 上运行 Linux，毕竟现在 RISC-V 这么火，可是能跑 Linux 的却不多，SiFive 到是有一款能运行 Linux...这也是国内一些 SOC 设计公司需要改进的地方，不能总是不愿意开放和自己芯片相关的详细文档。不过幸运的是现在的 Linux 已经支持 nommu 架构的处理器。...去年我就看到一份西数工程师的 PPT，描述在 K210 等处理器上运行 Linux，没想到他们这么快就把相关成果提交到 Linux mainline 了，还是很让人激动的。 ?...在目前这种状态下，用 K210 来学习基本的 Linux 系统移植还是很不错的，因为它简单，不涉及太多复杂的东西，可以让我们快速掌握给一款芯片移植 Linux 所需要做的最基本工作，堪称一个完美的 Linux
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍...Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路..., 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是...BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点...---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
作者 | 李冬梅 当地时间 2 月 20 日，Linux 创始人 Linus Torvalds 发布了稳定的 Linux 6.2 内核更新，他将该版本描述为：“也许它不像 6.1 那样是一个性感的 LTS...这是 Linux 在 2023 年的第一个主要内核版本更新。 为了做到真正的开箱即用，Linux 6.2 提升了 Intel Arc Graphics（DG2/Alchemist）的稳定性。...此外，开发人员 Asahi Linux 指出，基于 Linux 的操作系统现在已经可以广泛地支持 Apple 系列芯片，包括 M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片。...Linux 6.2 中的其他显着特性包括： Nouveau 中早期的 Nvidia RTX 30/Ampere GPU 支持 更新的 Zstd 压缩代码 其他 Btrfs 性能增强 Squashfs 文件系统的新挂载选项...断开支持 支持 ChromeOS 人体存在传感器 (HPS) Raspberry Pi 4K @ 60Hz 显示支持 参考链接： https://www.omgubuntu.co.uk/2023/02/linux-kernel
首先，我们了简单的分析一下电路的工作原理。4个MOS管，Q1,Q2一组，Q3,Q4一组。U1是15系列单片机，U2是一个反相器。前面的电容C1负责从电源搬运电荷...
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。...说说，为什么需要AI芯片。 AI算法，在图像识别等领域，常用的是CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理等领域，主要是RNN，这是两类有区别的算法。...因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。...但是，这些算法，与深度学习的算法还是有比较大的区别，而我的回答里提到的AI芯片，比如TPU，这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。...谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？
边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。...最近几年很多人都在研究Vcsel芯片，Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单，合格率也高很多，但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。...但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光，而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。...EEL和Vcsel芯片综合性能对比表： 边发射激光器可以做超大功率激光芯片，而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。...对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱，提高内量子效率，以及优化外延材料的热阻，改善器件散热特性；在芯片方向通过优化芯片设计结构，提高光电效率。
芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。...能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。...如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。...单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2020年8月10日，中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市，作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台，敏芯股份也受到了资本的热捧，发行价格为62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。...很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片，但对Mems芯片了解并不多。...MEMS的概念于20世纪50年代被提出，它是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成...再狭隘一点比喻就是把以前机械系的同学做的产品缩小到芯片上小到um级。 小到比螨虫的触角还要小。
为何要学习linux,而不是其他的嵌入式操作系统？ 9. 一定要学习GUI界面设计吗？ 10. 买哪种ARM开发板？ 11....答： 如果你的单片机编程能力比较强，建议直接买ARM9的板子，跑linux系统的，学习嵌入式软件编程。...有了一定的编程能力后，再买ARM9的板子，跑linux系统的，学习嵌入式软件编程。 总之就是多动手，遇到问题多了慢慢积累起来解决问题的方法，就能够融会贯通了！ 5....CORTEX-M3、CORTEX-M4内核的芯片，可以运行裸机程序或者轻量级的UCOS系统，软件上主要学习裸机程序的编程； ARM9、CORTEX-A8、CORTEX-A9内核的芯片，可以运行linux...答： 基于操作系统的应用层程序的编程是嵌入式软件设计的基础，它基本上可以不需要熟悉底层硬件就可以完成程序设计，所以学习嵌入式linux应用程序编程买开发板时，只要可以运行linux
记录了4+0 的读入 记录了4+0 的写出 67108864字节（67 MB，64 MiB）已复制，15.2602 s，4.4 MB/s 欢迎使用 fdisk (util-linux 2.36.2)。...60751871, 默认 2048): 最后一个扇区，+/-sectors 或 +size{K,M,G,T,P} (2048-60751871, 默认 60751871): 创建了一个新分区 1，类型为“Linux
WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。 传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。 AIoT四大核心 SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统。...是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。...SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。...、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机。...国外厂商IDM模式为主，国内厂商Fabless模式为主：国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用
前端时间有研究多款加密芯片，加密算法实现，以及激活成功教程可能，也有一些个人的观点，仅供参考； 一，加密芯片的来源及工作流程： 市面上的加密芯片，基本都是基于某款单片机，使用I2C或SPI等通讯，使用复杂加密算法加密来实现的...，流程大致如下： 主控芯片生成随机码 –> 主控芯片给加密芯片发送明文 –> 加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文 –> 加密芯片返回密文给主控芯片 –> 主控芯片对密文进行解密生成解密值 –>...主控芯片对解密值与之前明文进行对比， 比较值一致则认证通过（认证不通过可进行关机操作）； （用户一般需要集成加密芯片商提供的解密库文件，调用指定库文件接口，来实现解密） 目前市面上的加密芯片种类繁多，从几毛钱到十几块钱价格不等...（仅个人认为）： 1）价钱：在产品量大情况下，建议选择便宜的加密芯片，大批量产品价格能够在一元一下会比较合适（当然越便宜越好）； 2）安全性：不同加密芯片，主要却别在于所选单片机不一样，加密芯片开发人员不一样...，相对也会有一定安全性； 3）其他：①加密芯片最好选择有私有密钥的（这样针对不同客户的加密芯片就会有区别）；②如果可能可以与加密芯片提供方要求，在原有加密算法基础上，集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内
主要原因还是在于芯片和内存。 JingPad C1使用的是国产展锐虎贲T7510芯片，主频2GHz，运行内存有8G。...做一款Linux平板的最大挑战？ 也是在这种使用体验和交流中，我们更加真切感知到了做一款Linux平板的真正挑战。 不光只是中国团队打造、尽可能用国产芯片和零部件那么简单。...现在两种解决方案，一种是使用非常成熟的工业级芯片 比如圈内知名的Linux平板PineTab，还在使用4核A53架构芯片，性能拉胯是必然的。很难想象这是一款2020年发布的设备。...消费级的平板ARM芯片主要由高通、联发科与国产的紫光展锐等提供，这些芯片基本都是为Android设计，厂商不提供Linux硬件驱动，所以让这类芯片运行Linux就要面临自己开发驱动的困难。...在有芯片厂商支持之下，JingOS团队现在实现了Android系统的驱动为Linux所用的可能性和可行性。 所以从另一个层面来说，Linux平板驱动的问题，JingOS团队也初步给出了可行方法。
这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片的封装方案。 ? 硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作，Driver将电信号加载到电光调制器上，TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。...如何巧妙地设计封装结构，使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联，成为产业界的一个关注重点。...目前，硅光芯片与电芯片的封装形式主要有四种方式：1) 单片集成，2) 2D封装, 3) 3D封装， 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1....单片集成 所谓单片集成，即在同一个流片平台上，同时加工光器件与电器件，最终的芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部的金属直接互联。其结构如下图所示， ?...该方案的一个变体是，在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联，如下图所示，硅光芯片同时作为interposer。 ?
如要求高速，低功耗，就要选用专用的电平转换芯片....如选用专用的电平转换芯片，可以重点关注如下几个方面： 1,电平转换通道数量，常用的电平转换芯片的通道数量有2路，4路，8路，比如采用IIC协议或者UART协议，使用两路通道的电平转换芯片即可。...4，确定需要单向转换还是双向转换的电瓶转换芯片，如果需要双向转换的芯片，要留意是否需要方向控制信号。 5，转换芯片的供电电源，需要确认是单电源供电还是双电源供电。...有的转换芯片上电的时候不需要特定的顺序，任意一个电源引脚都可以被先上电。有的电平转换芯片就不一样，两路电源的上电顺序有特殊要求。...8，ESD防护，搭建电瓶转换芯片时，电路板布局要合理，接地引脚应尽量直接连接到接地点，电源端的电容应尽可能地靠近芯片的电源脚，并直接连接到接地点。
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