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OSG的CMAKE配置

1.引言 想写这个程序的起因是我们即将要开发三维CAD相关,所以用到OSG,但是OSG的安装过于繁琐,我们的项目下个月就要开始了,所以想着自己写个程序帮助同事们直接跳过最繁琐的配置环节,今天虽然是周六并且我还在发烧...,但中午仍然是干了4个小时,写出来了这个程序,现在只把源码放上来,挖坑以后再填,具体的使用方法请看这里:OSG源码下载后,快速配置Cmake的C++程序 2.源码 #include <iostream...= current_path / "OpenSceneGraph-OpenSceneGraph-3.6.5"; fs::path osg_new_path = current_path / "...OpenSceneGraph"; fs::rename(osg_old_path, osg_new_path); // 第二步 fs::path build_path = osg_new_path...=ON" + " -DCMAKE_INSTALL_PREFIX=" + osg_new_path.string() + " -DBUILD_MFC_EXAMPLE=ON"

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高熵合金及相关思考

近期,香港城市大学实验中合成了高熵合金,其微观结构表征为无序界面纳米层(DINL)包裹有序超晶格颗粒(OSG)材料,避免了普通多晶合金高温环境下结构不稳定性的弊端的同时,具有超高的强度,相关成果在Science...实验发现,有序超晶格颗粒(OSG)材料顶角主要被Al(11%)、Ti(11%)原子占据,面心主要被Ni(45%)、Co(21%)原子占据,然而无序界面纳米层位置,组分发生明显变化,具体表征为Ni、Al以及...附录:相关思考 1、文中作者杨涛做实验出身,博士期间发表了好几篇Science,妥妥大神无疑了,,在5月份时候就想从模拟的角度得知界面(DING)与晶粒(OSG)原子浓度为何具有差异等,是否可以用最优化理论去解释...首先想到的就是跟能量最优排布相关~(详细参考生活中的科学(三)——蜂巢形状以及结冰过程思考) 个人理解:采用电弧熔炼和热机械加工使得钢锭升温过程中,系统吸收相应的能量(总能量升高),由于晶界(DING)的能量密度高于晶粒内部(OSG...推论1:晶界(DING)与晶粒内部(OSG)的区别可以表征为不同的原子排布,个人推测界面能量密度高于晶粒内部能量密度; 推论2:每次电弧熔炼过程中,DING晶界(组分不一致)应该产生于最外侧,多次熔炼,

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