中信建投：关注车载以太网芯片赛道

e公司讯，中信建投研报指出，随着汽车向新四化发展，摄像头、激光雷达等传感器数量不断增加，车载数据量激增，传统CAN总线数据传输在成本、性能上较难满足需求。而车载以太网不仅能够支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优点，而且对链路连接形式有归一性，使整车链接种类降低、成本降低，可广泛应用于娱乐、ADAS、车联网等系统中，取代传统总线技术的趋势越来越明显，车载以太网芯片需求量也将随之快速提升。根据以太网联盟和中国汽车技术研究中心有限公司的预测，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，2021年-2025年车载以太网物理层芯片出货量将呈10倍数量级的增长，2025年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片。车载以太网芯片市场前景广阔，建议持续关注车载网络转向域控制和集中控制背景下，车载以太网物理层芯片市场规模激增的投资机遇。