全球电镀液市场规模不断提升，安集科技紧步跟上

2021年，全球半导体封装电镀液市场规模达到216.27百万美元，预计2028年将达345.90百万美元，年复合增长率（CAGR）为6.94%。

地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为78.13百万美元，约占全球的36.13%，预计2028年将达到137.85百万美元，届时全球占比将达到39.85%。

安集科技结合客户需求及现有技术平台，已经建立了电镀技术平台，在自有技术持续开发的基础上，通过技术引进等形式，进一步拓展和强化了相关领域的技术水平，产品覆盖多种电镀液及添加剂。