得镨电子研发AiP芯片测试座，开启5G毫米波测试新市场！

得镨电子为迎接5G通讯科技大爆发，推出全新「AiP封装测试座」，为海内外封测客户提供崭新测试制具选择。 AiP天线封装（Antenna in package；AiP）是一款突破性的晶片封装技术，可将天线整合至封装中，为5G产品带来完善的电路整合设计，并减少制造成本。

因应客户对于5G毫米波（mmWave）通讯应用布局，得镨积极开发相关测试座产品，特别采用超薄IC压合结构，搭配低遮蔽型测试治具，大幅减少对波束成型（Beamforming）的干扰，进而应对日益精进的AiP封装规格。此外，同轴结构探针设计亦能降低讯号衰减，提高频宽传输表现。经过空中介面（Over-the-Air；OTA）测试验证，得镨AiP测试座能支援5G移动装置常见的40GHz高频宽测试使用，忠实反映产品耐受度与讯号传输情形，确保使用过程稳定与安全。

依据市场调查，AiP封装除了可应用于车用毫米波雷达ADAS与AIoT，还是全球14亿支搭载5G毫米波段移动装置的内含技术。 Yole预测2026年AiP和毫米波前端模块市场规模将达到27亿美元，得镨为抢占AiP测试商机，自行购入CNC设备并建构CAE技术，从研发、设计、开模、制造皆自行掌握，唯有如此才能因应大量急单需求，在二周内开发并量产测试座。