奥特斯调整增长步伐，CEO称当前半导体封装载板市场萎缩减缓企业增长速度

（全球TMT2023年3月17日讯）鉴于当前的市场环境，奥特斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不会改变奥特斯长期的市场前景和地位。我们将利用这段充满挑战的时刻，让企业变得更强大，并通过客户组合多样化，推动策略发展。"葛思迈同时指出："当然，这需要我们对成本结构进行相应调整。"

营收增长从2022/23财年18亿欧元到2026/27财年的35亿欧元

奥特斯于2021年11月发布2025/26 财年的展望，对于半导体封装载板市场较高的增长预测，是基于当时完全不同的市场环境。之后的乌克兰局势及其对于能源市场的影响、全球经济放缓以及通货膨胀，对于后疫情时代的市场状况产生了重大的负面影响。由于疫情期间远程办公，个人电脑和笔记本电脑销量急剧增长，导致该细分市场饱和，随之而来的就是市场疲软以及较高的库存。

由于市场变化和增长势头减弱，奥特斯不得不调整其各种投资项目和预计，因此，企业的中期目标将推迟一年。奥特斯预计2026/27财年收入约为35亿欧元，预计息税折旧及摊销前利润率在27%至32%之间，相当于营收的年复合增长率为17%（2022/23财年：18 亿欧元）并彰显盈利能力。

积极应对充满挑战的市场环境

就半导体封装载板市场而言，2023年笔记本电脑的需求量预计低于2022年，高库存进一步加剧了对供应链的负面影响。根据目前的预测，这一状况将尤其影响2023上半年。到今年年底，需求有望恢复。异构集成（heterogeneous integration）技术转变将带动用于生产服务器的半导体封装载板需求。

为了减轻由此产生的影响，例如价格压力和通货膨胀，奥特斯启动了全面的成本优化计划。 这些计划的重点是扩大持续改进措施的范围并加速其实施。 奥特斯已经在 2 月份宣布了可持续的成本优化，重点在于提高生产效率、原料利用率以及采购优化的措施。 在市场挑战日益严峻的背景下，奥特斯强化实施这些计划，与 2022/23 财年相比，预计未来两年可节约成本达 4.4 亿欧元。

此外，奥特斯将根据自身的预期需求，对投资项目进行分析，并根据所属的市场情况进行调整。在2022/23财年，奥特斯在中国重庆资本支出约6亿欧元；为新客户建造的位于奥地利莱奥本的工厂即将竣工，第一批设备已经安装完毕。位于马来西亚居林的工厂在2022/23财年投资3.4亿欧元，两栋工厂中的一栋目前正在进行收尾工作；第一批设备已安装完毕，按计划预计2024年启动生产。居林的另一栋工厂将完成其建筑外围结构，为此仍将产生相当大的资本支出；基础设施以及生产设备的采购和安装时间视市场和相关客户的发展情况而定。因此，尽管莱奥本工厂的投资需求有所增加，但是2023/24 和 2024/25 财年的投资额将比原计划减少 4.5 亿欧元。奥特斯于2021年宣布，在居林和莱奥本两地工厂合计投资22亿欧元的计划，变更为中期计划投入18 亿欧元。