东京电子斥巨资在日本建设芯片设备厂

芯片制造设备制造商东京电子预计半导体行业将出现新的变化需求，准备斥资约220亿日元（11.4亿人民币）在日本东北部建设生产设施。

建厂地址选在岩手县西南部的奥州市。

这将是该公司在奥州的第七家生产工厂。该子公司总裁SadaoSasaki表示，2020年投产的第六家工厂目前处于全面生产状态。

预估2025年秋季竣工，公司的芯片制造设备产能将扩大50%，生产效率进一步提升，产能将比原来规模扩大一倍之多。

厂房分为两层，总占地面积57,000平方米。一楼将设有一个用于简化生产的物流中心。通过仓储由外部承包商制造的组件，新工厂将能够缩短生产提前期。二楼将专门制作晶圆沉积机。

半导体市场目前正在经历调整。但层状半导体的兴起增加了晶圆沉积工艺的步骤，生产技术也取得了更多进步。

东京电子在半导体市场预期的长期增长之前一直积极进行资本支出。该公司在宫城县、山梨县和熊本县设有主要生产中心，有助于为扩大产量做准备。

去年6月发布的中期经营计划要求公司加大对产能的投资以应对市场增长。

随着产能的扩大，东京电子正专注于开发用于制造先进半导体的下一代生产设

备。该公司计划在截至2027年3月的五年内至少投入1万亿日元用于研发，比前一个五年期增加70%。

由于高速5G通信的普及和物联网的采用，半导体市场出现了全面增长。全球行业组织SEMI估计，去年售出的芯片制造设备价值达到创纪录的1085亿美元。

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