深南电路：公司FC-BGA封装基板中阶产品已向客户送样验证

集微网消息 3月21日，深南电路披露了最新调研纪要称，公司现已具备 FC-BGA 封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

其进一步称，Chiplet为先进封装技术，封装基板的生产制造本身不涉及下游先进封装环节，但封装基板产品是下游先进封装环节所需的重要原材料之一，其中部分FC-BGA封装基板基

于下游产品需求，在先进封装过程中涉及Chiplet封装。

据了解，深南电路 PCB 业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

2022年，深南电路 PCB 业务营收同比增长 1.01%，业务毛利率同比提升 2.8 个百分点。从营收层面看，2022 年公司 PCB 业务营收增长主要来自海外通信及汽车电子领域，弥补了国内通信领域全年需求放缓、数据中心领域自第三季度以来需求走弱及 EGS 平台服务器芯片发布延期的影响，PCB 业务全年营收规模同比相对保持平稳。从毛利率层面看，公司一方面通过主动优化业务订单结构，提升高盈利产品占比；另一方面通过智能制造、工程设计优化等内部精益改善工作，进一步提高产品质量和工厂运营效率，进而有效促进PCB 业务毛利率增长。

其中，公司封装基板业务营收同比增长 4.35%，毛利率同比下降 2.1 个百分点。其称，从营收层面看，主要由于 2022 年全球半导体景气逐步走弱，特别自下半年以来全球消费电子市场需求持续回落，对公司部分应用于消费领域的封装基板产品订单需求产生一定影响。

相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。深南电路无锡基板二期工厂已于 2022 年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。

而公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目总体进展推进顺利，预计将于 2023年第四季度连线投产。