华为在芯片领域攻破难关，进一步解决卡脖子问题，老美算盘落空

最近2-3年，华为真的太难了，因为美国的全面制裁和打压，华为在很多方面都受到了牵制，明面上我们只是看到了华为在硬件方面受到断供威胁，如：芯片、内存等等，其实，华为在软件方面受到的威胁更多，尤其是芯片设计的最底层工具EDA系统，也都被美国的Cadence、Synopsys、西门子EDA三家企业所垄断。

2022年的时候，美国就已经宣布对华为断供EDA芯片设计系统，只要是基于美国本土技术的EDA软件系统，华为都无法继续使用。

虽然国产EDA领域也在兴起，但是不给力呀，都还处在低端水平，无法满足华为的需求，所以华为又只有自己亲自上阵，突破美国在EDA领域的垄断，避免在EDA领域卡脖子的问题。

现在，华为终于传来了好消息，在芯片关键领域EDA工具方面取得了重大突破。

华为轮值董事长徐直军表示：华为EDA工具团队联合国内EDA企业，共同开发了14nm以上工艺所需的EDA工具，14nm以上EDA工具基本上实现了国产化，并且将于2023年完成验收，从而彻底摆脱对美国EDA芯片开发工具的依赖。

徐直军还透露，华为将在2024年底把所有软件、硬件、芯片等开发工具向全社会发布。这又是一个历史性的突破，虽然这个EDA工具还处在于14纳米级别，但是正好对应上了国产光刻机的级别。

在美国制裁之下，国内芯片制造企业无法使用ASML光刻机14纳米以上的工艺，包括中芯国际在内，也只能制造14纳米级别的芯片。这样一来，华为开发出来的EDA工具正好有用武之地，正好用于14纳米芯片的设计。

华为这次不只是为自己公司的长远发展而做，而是在为整个中国的科技企业的长远发展而做。受美国制裁后，华为加大了对半导体工具领域的开发，目前已在PCB（印制电路板设计）、CAD（计算机辅助设计）、EDA（电子设计自动化）三大工具软件上均取得重大突破，并且持续向下扎根，把它们做优做大做强，彻底打破美国的垄断。

不管网上有多少人在喷华为，还是在对华为冷嘲热讽，华为都没啥功夫去理会，因为华为已经把整个心思，都放在了为整个民族产业链转型的事情上——让一个个关键元器件和关键工具慢慢实现国产替代。

不要小看EDA工具这么一小步的替代，除了高端芯片制造目前无法国产替代之外，其他的几乎都能被国产替代干净，这会直接带领着国内其它半导体企业慢慢壮大起来，以后被美国卡脖子的情况就会变得越来越少，这绝对是功在千秋的大事！

希望国内其它企业，也要加把劲，不要再继续搞可恶的内斗了，美国这次不仅仅只是针对华为这些中国的高新科技企业，而是针对整个中国经济，所有国内企业都是它们的目标。

所以，我们最需要的是团结一致对外，不能再让华为孤军奋战了，众人拾柴火焰高，只有大家共同努力，才能在更多的领域打破美国技术的封锁，才能最终让美国政府屈服。

今天就分享到这里，如果觉得好，那就给我点个【赞】吧。同时，欢迎“评论、收藏、关注”。你还可以点击我的头像，进入我的主页，观看更多的文章和视频。好了，我们下期再见。