赛微电子：公司已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产

集微网消息 3月29日，赛微电子披露最新调研纪要称，公司 GaN 业务积极推进，在 GaN 外延材料方面，公司基于自身掌握的业界领先的 8 英寸硅基 GaN 外延与 6 英寸碳化硅基 GaN 外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商、芯片设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证，与境内外代工厂商加强合作，签订 GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付。

在 GaN 芯片方面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款 GaN 功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，签订 GaN芯片的批量销售合同并努力解决产能限制以实现陆续交付，同

时积极寻求长期稳定的产业链合作伙伴。

其进一步指出，公司持续布局 GaN 产业链，以参股方式建设 GaN 芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力为 5G 通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

对于MEMS 晶圆制造业务，赛微电子表示，公司北京 FAB3 一直在“苦练内功”，基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及 MEMS 晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。

今明两年，北京 FAB3 希望能够尽快推进高端 MEMS 硅麦克风、MEMS 惯性器件（包括消费级市场，工业级汽车市场）、MEMS微振镜、BAW 滤波器、MEMS 硅光子器件、MEMS 微流控器件、MEMS 气体传感器件等的风险试产及量产。与此同时，北京 FAB3 将持续提升工艺能力，继续拓展新的市场及产品领域，积极提升现有一期产能的产能利用率和良率，同时继续推进二期产能的建设。

而瑞典产线的 MEMS 工艺开发业务一直比较“稳”，基于突出的行业地位及工艺能力，客户基础及在手订单的情况都比较好。2022 年存在诸多外部扰动因素，收购德国 FAB5 的交易也意外失败，瑞典产线在业务规划及资源配置方面都受到干扰。从当前时点看，瑞典产线的工艺开发业务仍是业界标杆性质的存在，拥有充足的发展潜力，该项业务的恢复及发展值得期待。

关于公司大湾区 MEMS 中试线的最新进展，赛微电子表示，对于在北方和南方分别布局的 MEMS 中试线，公司规划的时间已经比较久了，目的是为了与北京 FAB3 规模量产线进行互补，提高公司对更广领域更多客户的中试服务能力，积累更多产品及工艺后自然也将持续孕育导入一些未来的量产订单。

当然，由于所处区域的产业、资源、人才、技术特点等不同，这两条中试线也会具备不同的特征。根据 MEMS 长期发展战略，公司计划、准备在北京及大湾区分别建设一条产能为 3000 片晶圆/月的中试线，相关投资事项仍在谈判过程中，但已接近尾声，公司希望能够尽快设立项目公司以推进产线建设。

同时，公司“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施过程中，已采购成批机器设备；基于客户的现实需求以及对行业未来发展趋势的判断，公司 MEMS 先进封装测试目前在北京已经有一条试验线，同时正在规划建设一条 1 万片/月的规模量产线，这条封测线计划与北京怀柔中试线共用一个物理空间。

在 MEMS 行业，晶圆制造与封装测试之间的界限正在变得模糊，赛微电子在经营中也为客户提供可选菜单，可根据客户需要在晶圆制造过程中提供一些晶圆级封装测试服务。而且公司认

为智能传感市场仍处于发展初期，在当前发展阶段，同样由于多品种、高度定制化，封测环节的产业链价值还比较高，能够占到 30%-40%的比例。赛微电子希望能够在这方面增加价值量，未来新增一块业务收入。该封测线建成后，公司能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务。