集微网消息,据外媒报道,DB HiTek(东部高科)筹划已久的fabless业务分拆日前在其股东大会上获得通过。
DB Hitech首席执行官兼副董事长Choi Chang-sik在致辞中表示,“为了让公司以最快的速度发展,将晶圆代工和无晶圆厂业务分开是必不可少的。”他说。
尽管公司做出了解释,但股东们的反对声很强烈。少数股东代表表示,“从股东的角度来看,一天前做出仓促决定是不可理解的。”
此前,DB HiTek除了其主要的8英寸晶圆代工业务外,还通过其品牌部门设计自己的DDI(显示驱动芯片)。DB HiTek于去年 9 月推动了一项将自有品牌芯片部门拆分为DB fabless的计划,但由于股东反对和股东保护政策而撤回。
对于实体分立的原因,DB HiTek解释说,“晶圆代工和无晶圆厂业务的分离可以减少与客户的利益冲突,并加强每个业务的专业知识。” 尽管如此,部分股东仍对分拆后DB HiTek公司价值下降表示担忧。
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