麦捷科技：接下来重点发展WL-CSP等晶圆级小型化封装形式

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：张总好，射频前端模组化是行业发展的必然趋势和结果。我公司虽然也有研发PAMID，并与行业PA厂商合作，但这只能是权宜之途，与对方互为客户必然要在终端用户那里面对面竞争，商场如战场，模组这样的产品PA和滤波器殊途同归终难合作共存的，以后PA厂终会自研滤波器的，滤波器厂商将难以生存。望张总早做安排?

麦捷科技(300319.SZ)3月31日在投资者互动平台表示，公司接下来会重点发展WL-CSP等晶圆级小型化封装形式，整合滤波器、射频开关、低噪放大器等射频前端分立器件，持续开发并推广更多品类的射频模组产品。

截至发稿，麦捷科技市值为85.14亿元，股价为9.85元/股，较前一日收盘价上涨1.23%。