剑指智能穿戴应用痛点，存储厂商如何布局智能穿戴市场

3月29日，由我爱音频网主办的2023（春季）全球智能穿戴大会在深圳会展中心5号馆举办。

在大会上，康盈半导体产品总监齐开泰带来主题为“小体积 高性能 低功耗 KOWIN存储芯势力 加速构建智能穿戴新生态”的演讲，分享了智能穿戴产业生态和发展趋势，围绕“智能穿戴领域，存储芯片的升级之道”、“康盈半导体如何助力智能穿戴的生态发展”、“洞察新兴技术和产业的涌现，迎接新的发展机遇”等内容展开详细介绍。

可穿戴设备产业链逐渐完善，市场逐渐放量

齐开泰表示可穿戴设备主要产品可分为智能手表、智能耳机、AR/VR设备以及其他专业领域的可穿戴设备。其他专业领域可穿戴设备包括工业可穿戴设备、医疗可穿戴设备以及娱乐可穿戴设备等。随着传感、无线和电池等技术的成熟和可穿戴设备标准的完善，产业链中硬件、行业应用、社交平台、运营服务、大数据、云计算等各个环节逐渐完善。中国可穿戴设备在越来越多专业细分领域得到应用，创造出更多生产级别的消费需求，市场逐渐放量。随着手机厂商凭借移动生态、品牌和渠道等资源，可穿戴设备市场将快速增长。

智能穿戴领域，存储芯片的升级之道

智能穿戴设备较小的空间尺寸和较轻的重量要求，使得可穿戴设备主控芯片在芯片设计、工艺制程、集成度、算力、功耗等方面都面临更高的标准，存储芯片也不例外。存储芯片不仅需要在工艺制程、集成度、数据读写性能、低延时技术、低功耗等技术方面进行升级，还需与各Soc平台兼容，能灵活地覆盖各种厂商。随着智能穿戴设备对功能多样化、用户体验等方面不断进行优化，对数据存储容量需求加大，存储芯片容量需求越大。齐开泰表示紧随需求，朝向更高性能的方向迈进，不断迭代持续更新，这将很大程度推动存储产品的升级，加速智能穿戴产品更新进程。

存储厂商康盈半导体如何助力智能穿戴的生态发展

齐开泰介绍到：“针对智能穿戴应用的痛点和对存储芯片的需求，康盈半导体深度布局了智能穿戴市场，开发了多款满足各种智能穿戴场景应用的存储创新解决方案，助力智能穿戴生态发展！其中，在智能手表领域，KOWIN Small PKG. eMMC小微智能知芯小精灵，较normal eMMC体积更小，尺寸小至8x8.5x0.8mm，助力终端应用小/微型化，目前最高容量有32GB，满足智能手环、智能手表等终端大容量存储需求！KOWIN ePOP智能穿戴创芯小精灵，集成了eMMC和LPDDR，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，体积更小，功耗更低，拥有LPDDR3和4X多品类组合，容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb，并通过了主流平台认证，满足智能穿戴领域小体积、低功耗、多平台兼容应用需求！在AR/VR领域，KOWIN UFS移动互联畅芯小精灵，大幅度提高容量密度，容量可达1TB，提供更强性能，顺序读取速度高达2000MB/s，顺序写入速度高达1200MB/s，为AR/VR设备应用提供新体验！”康盈半导体存储技术和产品不断创新，充分展现了康盈半导体在智能穿戴领域的深度布局！

洞察新兴技术和产业的涌现，迎接新的发展机遇

随着大数据时代的向前推进，元宇宙、人工智能、物联网、5G等数据密集型应用技术不断涌现和高速发展，智能化新模式、新产品、新业态和新产业快速涌现，数据的收集、交互、分析衍生出日益增长的存储需求。齐开泰表示，随着新兴技术和产业的涌现，只有积极研究如何安全可靠、稳定高效地存储不同形态的数据信息，不断推陈出新，并探索存储产品在智能穿戴等新兴领域的应用，方能获得更多新的发展机遇。

相信康盈半导体小精灵存储芯势力，可助力未来智能穿戴设备的全新体验和智能穿戴领域的生态发展！