精密多层pcb电路板打样厂家难度大吗？

    一般来说，10层以上的电路板一般都为高精密多层PCB板，与传统的多层板有很大不同。例如，加工和生产难度更大，产品稳定性要求更高。由于其应用范围广泛，具有巨大的发展潜力。目前，国内多层PCB板的制造商大多是中外合资企业，甚至是直接的外国公司。多层PCB板对工艺水平要求相对较高，初始投资较大。不仅需要先进的设备，还需要考验员工的技术水平。除了繁琐的用户认证程序外，许多制造商还没有能力生产高精密多层PCB板。

针对“精密多层pcb电路板打样厂家难度大吗”这个问题，“汇和电路”的小编为您解答高精密多层板打样生产过程中需要注意的几点事项：

1、层间对准

层数越多，层与层之间对准精度的要求就越高。一般来说，层之间的对准公差控制在±75μm以内。由于尺寸和温度等因素的影响，随着层数的增多，控制多层板的层之间的对准的难度将非常大。

2、内层线路

用于制作多层板的覆铜板材料与其他覆铜板有很大不同，例如多层板的表面更厚，增加了内部线路布局的难度。如果内芯板相对较薄，则容易出现异常曝光，这可能是由于褶皱造成的。一般来说，多层板的单元尺寸相对较大，并且生产成本较高。一旦出现问题，对企业来说将是巨大的损失。

3、压合

多层板至少有一个压合的工序。在压合过程中，如果不注意，就会出现分层、滑板等情况。所以我们在设计时必须考虑如何选择板材。层数越多，膨胀和收缩的量以及尺寸因子的补偿将难以控制，并且问题将随之而来。如果绝缘层太薄，测试可能会失败。因此，要多注意压合过程，因为在这个阶段会有更多的问题。

4、钻孔

由于使用特殊材料制作多层板，钻孔的难度也增加了很多。由于厚度增加，钻孔容易破裂，可能会出现倾斜钻孔等一系列问题。

以上是对多层印刷电路板生产中存在的困难的介绍。汇和电路已能够有效解决上述问题，保证PCB打样产品的高品质。

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