英飞凌：低碳化、智能化，未来十年汽车行业的推动力量

2023年3月24日，英飞凌举办以“聚合”为主题的第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会（IACE）。本次大会是在过往英飞凌IADC的基础上进行扩展，继续深化合作伙伴、加强生态圈合作。本次大会英飞凌与行业合作伙伴一起展示了汽车行业低碳化、数字化的前沿内容，同时进行了2023年英飞凌新产品的发布。

图：英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁大中华区电源与传感器系统事业部负责人 潘大伟先生

2022年，英飞凌全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，汽车电子事业部（ATV）占营收45%。分区域来看，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，为英飞凌全球最大区域市场。

低碳化、数字化，未来十年主要的推动力量

“2021年，英飞凌在汽车电子半导体中排名全球第一，市场占比达到12.7%，全球排名第一。”英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、大中华区电源与传感器系统事业部负责人潘大伟先生提到，“其中，汽车功率半导体排名第一，市场占比31.7%，远远超过第二名。汽车传感器市场占比14.1%，仅次于博世排名第二。汽车MCU市场占比21.9%，排名第三。汽车Nor Flash储存市场也位居全球第一”。

“低碳化、数字化，是未来十年主要的推动力量”英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、大中华区电源与传感器系统事业部负责人潘大伟先生在提及未来驱动因素 时提到。英飞凌的产品布局也紧紧围绕低碳化、数字化来展开。同时，英飞凌自身也将致力于实现低碳化，潘大伟先生透露，预计在2025年，英飞凌自身工厂的碳排放将减少70%。在2030年，英飞凌将实现碳中和。

英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞先生详细介绍了各领域未来市场目标。

图：英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞先生

在电动化领域，中国乘用车市场中，英飞凌预计2025年新能源占比将达到40%，2030年占比达到59%。受此推动，新能源汽车功率半导体市场将由2021年的21亿美元提升到2029年的127亿美元，年均复合增长率25%。

在智能辅助驾驶领域（L1-L5），中国乘用车市场中，英飞凌预计2025年市场占比达到61%，2030年占比达到70%。受此推动，智能辅助驾驶半导体市场将由2021年的14亿美元提升到2029年的74亿美元，年均复合增长率23%。

在网联化领域，包括乘用车和商用车在内，2030年所有的汽车都将实现网联化。受此推动，域控制器半导体市场将由2021年的59亿美元提升到110亿美元。年均复合增长率大于30%。

丰富的产品供应是保持领先的关键要素

英飞凌产品可广泛应用于车身电子与电子电气架构，底盘、安全和自动驾驶，动力总成系统，信息娱乐，电动传动系统。

强有力的产能是未来市场领先地位的保证，英飞凌持续提升自身的生产能力以应对未来的市场需求。

2021年，英飞凌奥地利菲拉赫工厂投产运营，该工厂主要生产300mm功率半导体晶圆产品。

2022年，英飞凌宣布计划在德国德累斯顿投资50亿欧元建设新工厂，用于扩大300mm晶圆制造能力，以满足模拟/混合信号和功率半导体加速增长的需求。

在关键的第三代功率半导体领域，英飞凌同样不断加强投入，以应对技术升级带来的广泛需求。2022年，英飞凌宣布在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，用于生产200mm碳化硅和氮化镓半导体产品，预计在2024年实现投产。此外，还将对奥地利奥地利菲拉赫工厂进行生产改造，将现有的150mm和200mm产能用于生产碳化硅和氮化镓。2023年3月，英飞凌收购加拿大氮化镓系统公司（GaN Systems），进一步加强了自身在氮化镓领域的实力。

另外，中国无锡的工厂未来五年也会进一步加大生产能力，提升本地化采购比例，持续推动与大中华区上下游合作的发展。

加强本地化发展，持续提升产品竞争力

经历疫情期间的“缺芯”后，英飞凌除在产品生产端加强产能供应外，也意识到上下游协同的重要性。尤其是在营收占比最大的大中华区市场，英飞凌制定了更为详细的本地化战略。即：

培养本地化的开发团队，加强本地研发、生产实力。

建立本土生态圈，从仅提供半导体产品转型升级为提供系统级的解决方案，为客户提供更多的价值。

建立数字化生态社区，通过数字化技术加强与上下游的联系，提升用户体验。

会议当天，英飞凌带来了 2 023 年最新产品，包括 CAN 芯片，碳化硅 MOSFET 功率芯片及模块，霍尔电流传感器，霍尔角度传感器，毫米波雷达芯片，压力传感器，音频传感器等。