半导体国产化冲锋集结号吹响：2023中国半导体制造供应链国产化发展大会于4月7日在深圳隆重召开

【半导体国产化】2023年4月7日讯（通讯员 子君）在国家工业和信息化部、广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国电子信息产业集团有限公司指导下，由中国电子器材公司、中电会展与信息传播有限公司、广东中科航国际会展有限公司联合组织主办的“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”于2023年4月7日至8日在深圳会展中心隆重开幕。中国电子专用设备协会金存忠副秘书长在报告中说：探讨中国半导体产业的发展现状和未来趋势，探索推进中国半导体产业的国产化发展，为中国半导体行业注入新的发展动力，增强中国在全球半导体供应链中的竞争力，中国新生力量大有希望。

--4月7日出席ICSZChina2023主题演讲的部分嘉宾--

“赋能国产 强基固链”是本次大会的主题，广东省半导体行业协会执行会长，深圳航天科技创新研究院总工连波先生，激情昂扬地发表了《发挥和融合大湾区优势，打造汽车半导体电控"深圳方案"产业生态》主题演讲，汽车电控半导体是当前中国半导体产业的发展趋势和现实需求，也是深圳发展极具潜力优势的半导体产业。

国内半导体设备龙头厂商之一：中微半导体设备（上海）股份有限公司MOCVD工艺技术总监胡建正先生隆重介绍了《第三代半导体材料生长装备技术发展趋势与国产化进展》，让产业界看到了中国奋进赶超的底缊实力和实现弯道超车机会。中国半导体产业近年来取得了长足的发展，中国已成为全球半导体产业的重要参与者，但仍面临着产业链瓶颈和技术壁垒，存在着依赖进口等问题。

--大会现场听众认真思考--

据中国半导体制造供应链国产化发展大会的组织主办方广东中科航国际会展有限公司项目总监黄女士介绍，本次大会共邀请并吸引了20多国内优秀半导体产业领先与优秀企业，创新创业的领袖人物，专家学者和行业专家参与主题演讲，他们将从政策、技术、资金等多个方面展开深入探讨，为参会者提供更为深入的交流和探讨机会。同期举办了2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会，内容涵盖了半导体设计、设备、晶圆制造、封装测试、材料、零部件等，共有360多家参展，全面展示了半导体制造供应链国产化最新的技术，创新成果和优秀解决方案，吸引了众多半导体制造业和相关领域的专业参观和交流。

本次大会的成功举办将为推动半导体制造供应链国产化贡献智慧和力量，不仅对中国半导体产业的国产化发展起到积极的作用，更是各方共同努力的见证和承诺。相信在政策支持和行业联动的推动下，中国半导体制造供应链国产化将取得更为显著的成效，推动中国半导体行业迈上新的发展台阶。